國際消費電子展（CES 2019）上，英特爾公布了多項最新進展，范圍涵蓋PC、新設(shè)備以及包括人工智能、5G和自動駕駛等在內(nèi)的多個增長領(lǐng)域。英特爾高管還探討了覆蓋數(shù)據(jù)中心、云、網(wǎng)絡(luò)和邊緣計算的關(guān)鍵創(chuàng)新，確保創(chuàng)造面向未來的全新用戶體驗和外形設(shè)計。
英特爾展示了最新的英特爾® 至強®可擴展處理器產(chǎn)品，具備先進的人工智能和內(nèi)存功能。同時，英特爾還展示了第九代智能英特爾® 酷睿?處理器臺式機產(chǎn)品。此外，英特爾宣布了面向PC、服務(wù)器和5G無線接入基站的全新10納米產(chǎn)品，以及基于3D封裝技術(shù)（“Foveros”）的全新芯片設(shè)計。
同時，英特爾與阿里巴巴宣布達成合作，共同開發(fā)首個基于人工智能的3D運動員跟蹤（3D Athlete Tracking）技術(shù)。該項技術(shù)將利用現(xiàn)有和即將推出的英特爾硬件和阿里巴巴云計算技術(shù)，用于支持一款計算密集型和領(lǐng)先的深度學(xué)習(xí)應(yīng)用。計算機視覺與人工智能深度學(xué)習(xí)算法的結(jié)合，將確保該團隊在不使用任何特殊傳感器或套件的情況下，從多個標準攝像機中提取運動員在訓(xùn)練和比賽中的3D鏡頭。英特爾、阿里巴巴將與合作伙伴攜手，致力于為2020年東京奧運會提供一流的跟蹤技術(shù)。 （美通社,2019年1月8日北京）
