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半導體/電子組件

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世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯電子正式宣布以貢獻者(Contributor)會員身份加入UCIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?...

2022-12-21 06:03 4234

世芯電子提高先進封裝研發(fā)投資以滿足高性能運算IC市場需求

CoWoS,2.5D/3D先進封裝成為高性能運算ASIC成功的關(guān)鍵 上海2022年7月7日 /美通社/ -- 近年來先進封裝(Advanced Package)成為了高性能運算客制化芯片(High ...

2022-07-07 10:00 6500

先進FinFET工藝的多項流片鞏固了世芯電子的業(yè)界領(lǐng)先地位

上海2022年4月14日 /美通社/ -- 世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術(shù)組合,世芯的AS...

2022-04-14 11:49 8944

芯粒技術(shù)對延緩摩爾定律至關(guān)重要

上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯電子設計研發(fā)副總裁 James Huang 表示,世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。

2021-10-27 12:00 5171