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中芯國際公布有關(guān)建議收購的共同投資協(xié)議及投資退出協(xié)議

中芯國際集成電路制造有限公司宣布于二零一四年十二月二十二日(于交易時(shí)段后),本公司的間接全資附屬公司芯電上海、長電科技及集成電路基金訂立共同投資協(xié)議以就建議收購 STATS ChipPAC 組成投資聯(lián)合體。

上海2014年12月22日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際” 或 “本公司”;紐約交易所:SMI;香港聯(lián)交所:981)中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè),宣布于二零一四年十二月二十二日(于交易時(shí)段后),本公司的間接全資附屬公司芯電上海、長電科技及集成電路基金訂立共同投資協(xié)議以就建議收購 STATS ChipPAC 組成投資聯(lián)合體。芯電上海應(yīng)付的代價(jià)為相等于1億美元的等值人民幣(惟受限于匯率調(diào)整及共同投資協(xié)議的條款)。

本公司進(jìn)一步宣布于二零一四年十二月二十二日(于交易時(shí)段后),芯電上海、長電科技及新潮集團(tuán)就共同投資協(xié)議訂立投資退出協(xié)議,據(jù)此,長電科技同意向芯電上海授出認(rèn)沽期權(quán)以出售其根據(jù)共同投資協(xié)議而收購的股份。

本 公 告 乃 本公 司 根 據(jù) 證 券 及 期 貨條 例 第 XIVA 部 項(xiàng) 下 內(nèi) 幕 消息 條 文 及 上 市 規(guī) 則 第13.09(2)(a)條作出。

由于完成共同投資協(xié)議須待若干條件達(dá)成或獲豁免方可作實(shí),因此共同投資協(xié)議可能但不一定會(huì)進(jìn)行。此外,即使共同投資協(xié)議完成,投資聯(lián)合體的建議收購亦可能但不一定會(huì)進(jìn)行。于本公告日期,并無就建議收購訂立明確或具約束力的協(xié)議,且建議收購不一定會(huì)進(jìn)行或完成。本公司的股東及有意投資者于買賣股份時(shí)務(wù)請(qǐng)審慎行事。

完整版的中芯國際公告請(qǐng)參見:http://photos.prnasia.com/prnk/20141222/0861409711-b。

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號(hào):SMI,港交所股份代號(hào):981),是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm 超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請(qǐng)參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。

安全港聲明

(根據(jù)1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案)

本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對(duì)未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“計(jì)劃”、“估計(jì)”、“預(yù)計(jì)”、“預(yù)測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí),但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級(jí)管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì),存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實(shí)際業(yè)績、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其它存盤所載的資料,包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào),尤其是“風(fēng)險(xiǎn)因素”節(jié),以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其它文件(包括表格6-K)。其它未知或未能預(yù)測的因素亦可能會(huì)對(duì)本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素,本檔所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

聯(lián)系:

投資人關(guān)系
+86-21-2081-2804
ir@smics.com

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
相關(guān)股票:
HongKong:0981 NYSE:SMI
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