美超微推出新的低功率高密度服務(wù)器解決方案系列

加州圣何塞2015年3月10日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)技術(shù)與綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 3月9日推出了新的低功率高密度服務(wù)器解決方案系列，該系列解決方案針對(duì)數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中的嵌入式和超大規(guī)模工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。新的解決方案可以通過范圍越來(lái)越大的系列單處理器 (UP) 主板、1U 和迷你塔式服務(wù)器提供，面向嵌入式網(wǎng)絡(luò)通信/安全應(yīng)用，以及未來(lái)被用于超大規(guī)模環(huán)境的高密度 6U 56節(jié) MicroBlade 微服務(wù)器。新解決方案的關(guān)鍵特性包括憑借較高45瓦8核128GB內(nèi)存支持和內(nèi)置 10GbE 支持64位英特爾® (Intel®) 至強(qiáng)®(Xeon®) 處理器 D-1500 SoC（片上系統(tǒng)）。

圖片 -- http://photos.prnewswire.com/prnh/20150309/180274

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微正在推動(dòng)自己的綠色計(jì)算解決方案進(jìn)入所有的細(xì)分市場(chǎng)，我們新的高密度服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案能幫助應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中日益增多的能源效率需求。憑借低功耗、聚合10GbE以及從1U矮式服務(wù)器到迷你塔式和 MicroBlade 服務(wù)器的多種形狀尺寸，客戶們能夠獲得更多的選擇，從而在多種多樣的嵌入式和超大規(guī)模工作負(fù)載與環(huán)境中創(chuàng)造較佳每瓦性能和經(jīng)濟(jì)效益。”

英特爾數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品集團(tuán)總經(jīng)理 Lisa Spelman 說(shuō)：“英特爾至強(qiáng)處理器 D-1500 產(chǎn)品系列能夠以富有成本效益的套件提供先進(jìn)技術(shù)。利用英特爾的 14nm 制程技術(shù)，新的 Broadwell-DE 片上系統(tǒng)可以采用最多8核但運(yùn)行功率不超過45瓦的64位架構(gòu)。像美超微這樣富有經(jīng)驗(yàn)的合作伙伴正在為我們新的處理器系列開發(fā)高密度平臺(tái)，此時(shí)客戶們將能獲得多種多樣的解決方案，而這些解決方案能夠在預(yù)算限制的約束下提供卓越性能?！?/p>

新推出的解決方案的產(chǎn)品規(guī)格

• X10SDV-F/-TLN4F -- Mini-ITX主板（6.7英寸x 6.7英寸）支持單一英特爾®至強(qiáng)®處理器D-1540片上系統(tǒng)（8核45瓦）、VT-d/x、TXT、AES-NI、SR-IOV和至強(qiáng)RAS，內(nèi)置10GbE。4x DIMM—其中規(guī)格為128GB 2133MHz DDR4 RDIMM或64GB UDIMM，6x SATA 3.0，1x M.2插槽（通過M鍵鎖住的固態(tài)硬盤、2242/2280和PCIe3.0 x4），2x USB 3.0，4x USB 2.0，1x PCIe 3.0 x16，四LAN接口帶有SoC雙10GbE和I350-AM2雙GbE（0華氏度下只能使用雙GbE），IPMI 2.0帶有KVM和專用端口，工作溫度范圍為0至60攝氏度，4針12V DC和ATX電源
• SYS-5018D-FN4T -- 具有成本效益的嵌入式服務(wù)器解決方案，面向帶有虛擬化功能的網(wǎng)絡(luò)通信。緊湊1U矮式（9.8英寸），帶有前端輸入/輸出(I/O)功能，能夠與VMware vSphere Hypervisor (ESXi 5.5)兼容
• SYS-5028D-TN4T -- 面向網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備(Network Security Appliance)的先進(jìn)迷你塔式服務(wù)器，中小企業(yè)入門級(jí)服務(wù)器/存儲(chǔ)，帶有4 x 3.5英寸熱插拔SATA HDD和2x內(nèi)部2.5英寸SATA HDD的專用服務(wù)器，采用250瓦電源
• MicroBlade (MBI-6218G-T41X) -- 6U 56臺(tái)微服務(wù)器，帶有聚合10GbE交換機(jī)和鈦金級(jí)（使用效率為96%）電源，針對(duì)云環(huán)境中的超大規(guī)模工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。

垂詢美超微全系列高性能、高效率服務(wù)器、存儲(chǔ)與網(wǎng)絡(luò)解決方案的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問http://www.supermicro.com。

請(qǐng)?jiān)?a target="_blank" rel="nofollow">Facebook和Twitter上關(guān)注美超微，獲取其最新新聞和公告。

美超微電腦股份有限公司簡(jiǎn)介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于透過其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來(lái)保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

Intel 和 Xeon 是英特爾公司(Intel Corporation) 在美國(guó)和其他國(guó)家的商標(biāo)。

所有其它品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

SMCI-F