上海2016年2月16日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”），近日共同宣布，中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺(tái)，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機(jī)等領(lǐng)域的28納米SoC芯片，包括高性能應(yīng)用處理器和移動(dòng)基帶功能，目前已通過驗(yàn)證，準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)階段。
中芯國際是中國大陸首家能夠同時(shí)提供28納米多晶硅（PolySiON）和HKMG制程的晶圓代工企業(yè)。與傳統(tǒng)的PolySiON制程相比，中芯國際28納米HKMG技術(shù)將有效改善驅(qū)動(dòng)能力，進(jìn)而提升晶體管的性能，同時(shí)大幅降低柵極漏電量?；谥行緡H28納米HKMG制程平臺(tái)，聯(lián)芯科技推出的智能手機(jī)SoC芯片擁有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU主頻達(dá)1.6GHz。延續(xù)聯(lián)芯科技在4G移動(dòng)通信市場(chǎng)的佳績，該芯片的面世將推動(dòng)搭載“中國芯”的智能手機(jī)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示，“很高興能與聯(lián)芯科技在28納米HKMG平臺(tái)進(jìn)行合作，共同打造先進(jìn)的智能手機(jī)SoC芯片。繼采用中芯國際28納米PolySiON制程的芯片加載主流智能手機(jī)后，我們的28納米HKMG工藝也獲得了終端客戶的認(rèn)可，商用在即。我們還將持續(xù)進(jìn)行28納米技術(shù)平臺(tái)的開發(fā)及改善，預(yù)計(jì)將在2016年底推出基于HKMG制程的緊湊加強(qiáng)型版本，為客戶提供更多優(yōu)化的制程選擇?！?/p>
聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示，“聯(lián)芯科技始終致力于3G/4G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，并堅(jiān)持與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起緊密協(xié)作，打造品質(zhì)一流的芯片產(chǎn)品。此次與中芯國際在28納米HKMG領(lǐng)域的合作，可謂產(chǎn)業(yè)協(xié)同，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將有力地推動(dòng)國產(chǎn)芯片技術(shù)的發(fā)展。同時(shí)，此舉將直接幫助聯(lián)芯科技的芯片產(chǎn)品進(jìn)一步提升性價(jià)比，服務(wù)于智能手機(jī)、智能汽車，以及機(jī)器人等領(lǐng)域，服務(wù)‘中國制造2025’。未來，我們還將與中芯國際繼續(xù)強(qiáng)化合作，在更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上共同開發(fā)高性能的芯片產(chǎn)品?！?/p>
關(guān)于中芯國際 (SMIC)
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對(duì)未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“計(jì)劃”、“估計(jì)”、“預(yù)計(jì)”、“預(yù)測(cè)”及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí)，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級(jí)管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實(shí)際業(yè)績、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競(jìng)爭、中芯國際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場(chǎng)常見的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào)，尤其是“風(fēng)險(xiǎn)因素”一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預(yù)測(cè)的因素亦可能會(huì)對(duì)本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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關(guān)于聯(lián)芯科技
聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”）隸屬于大唐電信科技股份有限公司，致力于提供領(lǐng)先的3G/4G移動(dòng)終端芯片及解決方案，目前擁有1000余名員工，總部位于上海，在中國的北京、深圳和香港等城市設(shè)有研發(fā)及服務(wù)中心。聯(lián)芯科技始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，秉承大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)在3G及4G領(lǐng)域的核心技術(shù)及專利的積極成果，十余年專注于2G，3G，4G移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。聯(lián)芯科技為個(gè)人終端、家庭智能終端、行業(yè)應(yīng)用終端提供卓越可靠的核心芯片平臺(tái)及解決方案，產(chǎn)品形態(tài)覆蓋智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)類終端、穿戴式設(shè)備、車載OBD等多種大眾消費(fèi)電子產(chǎn)品。聯(lián)芯科技與眾多全球領(lǐng)先的移動(dòng)終端制造商、互聯(lián)網(wǎng)廠商結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，為其提供成熟穩(wěn)定、全面細(xì)分的方案平臺(tái)，推動(dòng)移動(dòng)智能終端的發(fā)展。詳細(xì)請(qǐng)參考：www.leadcortech.com 。
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