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CIOE中國(guó)光博會(huì)9月舉辦,聚焦光電技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用及發(fā)展

2019-07-05 08:39 6349
第21屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)將于2019年9月4-7日在深圳會(huì)展中心舉辦,展覽面積將達(dá)110,000平方米,預(yù)計(jì)四天的展會(huì)將吸引超2,000家參展企業(yè)以及70,000多名專(zhuān)業(yè)觀眾參與。

深圳2019年7月5日 /美通社/ -- 第21屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE中國(guó)光博會(huì))將于2019年9月4-7日在深圳會(huì)展中心舉辦,展覽面積將達(dá)110,000平方米,預(yù)計(jì)四天的展會(huì)將吸引超2,000家參展企業(yè)以及70,000多名專(zhuān)業(yè)觀眾參與,展會(huì)針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、封裝及測(cè)試、芯片制造、電路設(shè)計(jì)等企業(yè),集中展示激光加工技術(shù)以及紅外熱成像儀在半導(dǎo)體中的應(yīng)用,助力企業(yè)尋找創(chuàng)新產(chǎn)品及前瞻技術(shù)。

CIOE中國(guó)光博會(huì)聚焦光電技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用及發(fā)展
CIOE中國(guó)光博會(huì)聚焦光電技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用及發(fā)展

5G迎來(lái)巨大機(jī)遇,芯片推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

光通訊芯片對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),無(wú)論是汽車(chē)電子還是人工智能,再或是AR、VR,以及新科技應(yīng)用領(lǐng)域,是基礎(chǔ),同時(shí)我國(guó)在該產(chǎn)業(yè)也在突破零界點(diǎn),而芯片又是核心中的核心。CIOE中國(guó)光博會(huì)同期光通信展將展出光通信芯片、硅光子集成芯片、半導(dǎo)體熱電芯片、半導(dǎo)體熱電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品,部分參展企業(yè)涵蓋SiFotonics、Wooriro、芯思杰、奇芯光電、敏芯半導(dǎo)體、云嶺光電、海信、仕佳光子、索爾思、華芯半導(dǎo)體、優(yōu)迅、博晶、三安、微龕、元芯、光幔、賽勒、蘇納、博創(chuàng)、太平洋、光特、光梓、富信、利拓、村田、科鉆、愛(ài)晟等;

紅外熱成像儀“火眼金睛”,幫助工程及生產(chǎn)部門(mén)顯著提高效能

CIOE中國(guó)光博會(huì)同期紅外技術(shù)及應(yīng)用展是中國(guó)乃至亞太地區(qū)完整的紅外產(chǎn)業(yè)鏈商貿(mào)采購(gòu)、展示、技術(shù)及學(xué)術(shù)交流的平臺(tái),展會(huì)全面展示紅外材料、器件、以及紅外熱像儀、紅外探測(cè)器、紅外測(cè)溫儀、紅外夜視儀器、紅外智能高速球等紅外設(shè)備及應(yīng)用,涵蓋紅外熱成像儀代表展商颯特、久之洋、高德紅外、大立、朗馳、艾睿、??低?、景陽(yáng)、巨哥、福光等企業(yè)(企業(yè)排名不分先后);紅外熱成像技術(shù)能夠快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷,在電子和半導(dǎo)體行業(yè)的溫度分布、散熱效果分析、功耗設(shè)計(jì)和研究、PCB布局優(yōu)化、維修檢測(cè)等方面能顯著提高工程們的效能;比如將在CIOE中國(guó)光博會(huì)1號(hào)館1112展位上展出的GH-SWU2系列短波紅外相機(jī),最高支持640 x 512,50Hz,14bit數(shù)字圖像輸出,配備USB2.0接口,便于工業(yè)應(yīng)用,可滿足在短波紅外波段內(nèi)高靈敏度系統(tǒng)的客戶需求,用于質(zhì)量檢測(cè)、工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量控制。

激光在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新興的應(yīng)用

隨著激光技術(shù)的發(fā)展,激光技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中扮演越來(lái)越重要的角色,比如激光鉆孔廣泛用于金屬、PCB、玻璃面板等領(lǐng)域的鉆孔,隨著3D封裝技術(shù)的興起,TSV(硅通孔)技術(shù)逐步發(fā)展,對(duì)于激光鉆孔的需求也愈發(fā)強(qiáng)烈。激光鉆孔具有在鉆孔成本低、無(wú)耗材、可以鉆孔不同的材料等優(yōu)勢(shì);同時(shí)在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,許多傳統(tǒng)技術(shù)對(duì)芯片性能造成的影響已經(jīng)越來(lái)越難以忽略。如今,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的激光應(yīng)用越來(lái)越廣泛且多樣化,多種激光技術(shù)已經(jīng)整合進(jìn)入許多重要的半導(dǎo)體工藝中。例如,由于加熱時(shí)間短能夠獲得高濃度的摻雜層、加熱局限于局部表層不會(huì)影響周?chē)奈锢硇阅堋?span id="spanHghlt3329">能到半球形的很深的接觸區(qū)以及激光束可以整形到非常細(xì)為微區(qū)薄層退火提供了可能等種種優(yōu)勢(shì),近些年來(lái),激光退火技術(shù)已在國(guó)內(nèi)外取得了一些成熟的應(yīng)用。

CIOE中國(guó)光博會(huì)同期激光技術(shù)及智能制造展是中國(guó)乃至亞太地區(qū)完整的激光產(chǎn)業(yè)鏈商貿(mào)采購(gòu)、展示、技術(shù)及學(xué)術(shù)交流的平臺(tái),激光行業(yè)知名參展企業(yè)涵蓋通快、大族、聯(lián)贏、韻騰、華工、TETE、海目星、創(chuàng)鑫激光、自貿(mào)、中谷聯(lián)創(chuàng)等企業(yè)(企業(yè)排名不分先后);如武漢中谷聯(lián)創(chuàng)攜精密激光分板機(jī)參與CIOE中國(guó)光博會(huì),展位號(hào)2F25,PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC 大板分小板,外型切割,輪廓切割,鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能UV激光光源,集合高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù),通過(guò)自主研發(fā)的可視化激光控制軟件,完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)對(duì)激光功率的調(diào)整,可以進(jìn)行PCB打二維碼加工,實(shí)現(xiàn)切割打碼一機(jī)兩用。

展會(huì)上還有更多企業(yè)將帶來(lái)推拉力機(jī)測(cè)試儀器、全自動(dòng)激光晶圓標(biāo)刻設(shè)備、全自動(dòng)激光大幅面玻璃切割裂片設(shè)備、CoC老化系統(tǒng)、激光錫球噴射焊錫機(jī)、晶體管式焊接電源等各種應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)中的激光產(chǎn)品。

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消息來(lái)源:CIOE中國(guó)光博會(huì)
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體
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