深圳2019年9月2日 /美通社/ -- 第三屆中國系統(tǒng)級封裝大會 (SiP Conference China) 將于2019年9月10-11日在深圳益田威斯汀酒店正式召開。這場內(nèi)容詳實的年度聚會由博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司主辦，囊括了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設計、SiP封裝專業(yè)知識以及SiP設計鏈的方方面面，同時匯集了OSAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導體設計公司和硅晶圓代工廠以及原材料和設備的裝配和測試供應商，共同探討如何在小型SiP封裝中降低電子元器件的集成成本，特別是面向5G、AIoT等熱門領域。
2018年，第二屆中國系統(tǒng)級封裝大會吸引了來自中國、美國、新加坡、日本、韓國、德國、法國、荷蘭、羅馬尼亞、馬來西亞等國的257名業(yè)內(nèi)人士和嘉賓與會。同時，有18家專業(yè)媒體參與了這次會議的采訪和報道。
一、2019特邀演講嘉賓
演講嘉賓：Mitsumasa Koyanagi
日本東北大學高級研究員
演講主題：2.5D / 3D集成
嘉賓簡介：Mitsumasa Koyanagi于1947年出生于日本北海道。他獲得了日本仙臺東北大學電子工程的博士學位。他于1974年加入日立公司，從事MOS存儲器的研究和開發(fā)，并發(fā)明了一種廣泛用于DRAM生產(chǎn)的疊層電容器DRAM存儲器單元。1985年，他加入了加利福尼亞州施樂帕洛阿爾托研究中心。1988年，他加入日本廣島大學，擔任教授，從事0.1um以下MOS器件，3-D集成和光互連等工作。自1994年以來，他一直擔任東北大學教授，現(xiàn)任高級研究員。東北大學新產(chǎn)業(yè)孵化中心 (NICHe) 。他目前興趣的領域為三維集成技術、光互連、納米CMOS器件、存儲器件、AI芯片等。他發(fā)表了300多篇技術論文，并發(fā)表了100多篇邀請演講。他獲得了IEEE Jun-ichi Nishizawa獎章，IEEE Cledo Brunetti獎，日本紫絲帶國家獎章等。同時，他也是IEEE的終身院士。
演講嘉賓：E.Jan Vardaman
TechSearch International, Inc.總裁兼創(chuàng)始人
嘉賓簡介：E. Jan Vardaman，TechSearch International, Inc.的總裁兼創(chuàng)始人，該公司自1987年以來致力于提供半導體封裝的市場研究和技術趨勢的分析。同時，她也是眾多半導體封裝和組裝趨勢的出版作品的作者。她是IEEE EPS的高級成員，IEEE EPS杰出講師，SEMI和IMAPS協(xié)會的成員, IMAPS研究員。她于2012年獲得IMAPS GBC合作伙伴獎，并于2018年獲得Daniel C. Hughes，Jr.紀念獎。在成立TechSearch International之前，她曾在電子行業(yè)內(nèi)首個研究聯(lián)盟 -- 微電子和計算機技術公司 (MCC) 公司任職。
演講嘉賓：陳明華
清華大學教授
演講主題：硅基光子集成技術的機遇與挑戰(zhàn)
嘉賓簡介：陳明華，清華大學電子工程系長聘教授，博士生導師。他于1998年3月在東南大學獲博士學位, 隨后加入清華大學電子工程系信息光電子研究所至今。其間他于2007-2009年擔任信息光電子研究所副所長，2009-2010年為麻省理工學院電子學研究所訪問教授。他是“九五”二期國家863 計劃信息領域光電子主題總體技術組成員，863 計劃高性能示范網(wǎng)專項光傳輸分項專家組成員。他是IEEE Photonics Journal 副編輯，中國光纖在線 (www.c-fol.net) 共創(chuàng)人。他的主要研究方向是硅基光子集成微系統(tǒng)技術和集成微波光子技術。
演講嘉賓：Ramachandran K. Trichur
漢高電子材料先進半導體封裝業(yè)務全球市場負責人
演講主題：漢高材料在系統(tǒng)級封裝的解決方案
嘉賓簡介：Ram Trichur是漢高先進半導體封裝業(yè)務全球市場負責人。他負責該業(yè)務的關鍵戰(zhàn)略和財務目標。他在微電子行業(yè)擁有約20年的經(jīng)驗，涉及前端制造和后端裝配流程。他擁有3項專利，并在領先的會議和行業(yè)雜志上發(fā)表了40多篇出版物和文章。他在辛辛那提大學獲得電氣工程碩士學位，并在斯坦福大學商學院完成了商業(yè)管理高管教育。
演講嘉賓：蔡瀛洲
矽品精密研發(fā)中心處長
演講主題：SiP產(chǎn)品應用解決方案
嘉賓簡介：蔡瀛洲目前是矽品精密研發(fā)中心的處長。他一直致力于探索各種新的裝配技術的策略，也發(fā)表了許多論文和專利，主要關于覆晶技術。
演講嘉賓：Farhang Yazdani
BroadPak Corporation 總裁兼首席執(zhí)行官
演講主題：AI/HPC和5G大趨勢的封裝解決方案
嘉賓簡介：Farhang Yazdani是BroadPak Corporation的總裁兼首席執(zhí)行官。BroadPak是國際公認的“2.5D / 3D產(chǎn)品創(chuàng)新整體解決方案的主要提供商”。他在該行業(yè)工作了20年，他曾在全球領先的半導體公司擔任過各種技術、管理和咨詢職位。他是“異構整合的基礎：一個行業(yè)基礎，2.5D / 3D尋路和協(xié)同設計方法”一書的作者。他是2013年NIPSIA獎的獲得者，以表彰他對包裝技術的進步和創(chuàng)新所做出的貢獻。他在2.5D / 3D包裝和裝配領域擁有眾多出版物和知識產(chǎn)權，在各種技術委員會任職，并且是IEEE Journal of Advanced Packaging的常用評論員。他獲得了西雅圖華盛頓大學化學工程和機械工程的本科和研究生學位。
分會主席：Rahul Manepalli
Intel Corporation 高級工程總監(jiān)，SPTD &高級首席工程師
演講主題：異質整合的先進封裝：挑戰(zhàn)和機遇
嘉賓簡介：Rahul Manepalli is Sr. Principal Engineer and Director of Module Engineering in Substrate and Package Technology Development Group in Intel Corporation. Rahul manages the Module Engineering group responsible for development of next generation Substrate and Package Technologies for all of Intel’s packaging needs. He has over 20-year experience in Packaging (Assembly & Substrate materials, processes and modules) and has led the startup and development of multiple Intel factories and Technology Development teams. He holds over 40+ worldwide patents in the area of electronic packaging and has a Ph.D. in Chemical Engineering from the Georgia Institute of Technology.
演講嘉賓：Romain Fraux
CEO, System Plus Consulting
嘉賓簡介：Romain Fraux是System Plus Consulting（Yole集團公司的一部分）的首席執(zhí)行官，專注于從半導體設備到電子系統(tǒng)的電子產(chǎn)品的逆向成本分析。Romain及其團隊支持工業(yè)公司的發(fā)展，提供全方位的服務，成本計算工具和報告。他們提供深入的生產(chǎn)成本研究并估算產(chǎn)品的客觀銷售價格，所有這些都基于System Plus Consulting實驗室中每個組件的詳細物理分析。Romain在System Plus Consulting工作超過12年，之前是該公司的首席技術官。他擁有蘇格蘭愛丁堡赫瑞瓦特大學電子工程學士學位、法國南特大學微電子學碩士學位和工商管理碩士學位。
演講嘉賓：顧鑫
Cadence公司系統(tǒng)仿真事業(yè)部總經(jīng)理
演講主題：先進封裝時代的創(chuàng)新3D全波解算器-Clarity
嘉賓簡介：Ben Gu 現(xiàn)任Cadence公司系統(tǒng)仿真 (MSA) 事業(yè)部總經(jīng)理，職責覆蓋公司全部系統(tǒng)級分析產(chǎn)品的研發(fā)、工程設計和市場推廣，包括最新推出的Clarity 3D 解算器及業(yè)界領先的Sigrity、Voltus和ESD工具。同時，Ben也負責MSA部門的業(yè)務拓展，增長策略及并購。2012年加入Cadence前，Ben曾任職Freescale（摩托羅拉）和Magma，協(xié)助開發(fā)晶體管級電路仿真工具。加入Cadence 7 年至今，Ben已擔任多個研發(fā)管理職位，成功推出包括Voltus、Voltus-Fi和Clarity在內(nèi)的多項創(chuàng)新產(chǎn)品，充分發(fā)揮Cadence標志性大規(guī)模并行執(zhí)行算法的優(yōu)勢，為客戶提供近10倍的速度提升和接近無限的處理能力。Ben持有上海交通大學的電機工程學士學位，以及美國賓州州立大學的電機工程學碩士學位。他曾發(fā)表若干篇EDA領域的研究論文，榮獲包括2014年Cadence集團創(chuàng)新獎和2016年IEEE Donald Peterson最佳論文獎等多項殊榮。Ben目前擁有5項美國專利。
分會主席：OSAMU SUZUKI
NAMICS公司集團經(jīng)理
演講主題：SiP底部填充技術的近期進展
嘉賓簡介：Osamu Suzuki是Namics研發(fā)部門的集團經(jīng)理。他目前的興趣范圍包括電子封裝材料的研究和設計。他獲得了IMAPS頒發(fā)的2018年社團獎。
分會主席：楊俊
vivo，封裝技術專家
演講主題：SiP在移動設備中的需求、挑戰(zhàn)和發(fā)展方向 (2.0)
嘉賓簡介：楊俊在SiP封裝設計，封裝材料和封裝工藝有15年的經(jīng)驗。2017年加入vivo，擔任封裝技術專家，負責SiP技術開發(fā)，根據(jù)移動設備的系統(tǒng)小型化需求分析，評估解決方案，并開展技術預研和產(chǎn)品化項目。
*以上僅為部分嘉賓，敬請關注官網(wǎng)更新。
二、2019初步會議日程：
現(xiàn)大會贊助商、展商和演講人還剩少量名額，欲了解大會贊助方案詳情，請登錄官網(wǎng)http://www.cetimes.com/sip/cn/index.html
