臺積公司授予新思科技四項“年度合作伙伴”獎項

加州山景城2019年10月31日 /美通社/ --

重點：

• 新思科技連續(xù)9年榮獲臺積公司接口IP核和工具支持“年度合作伙伴”獎項
• 新思科技在接口IP核、聯(lián)合開發(fā)6奈米設計基礎架構以及聯(lián)合交付SoIC設計解決方案和云解決方案受到認可

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布在最近舉行的臺積公司2019開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，榮獲四項“年度合作伙伴”獎項，包括接口IP核、聯(lián)合開發(fā)6奈米設計基礎架構以及聯(lián)合交付創(chuàng)新的SoIC 3D芯片堆疊和云解決方案。新思科技與臺積公司已成功合作近20年，近期著重加速采用FinFET技術，優(yōu)化5奈米制程技術的功耗、性能和面積。新思科技已連續(xù)9年榮獲臺積公司頒發(fā)的IP核和電子設計自動化(EDA)大獎。

臺積公司設計基礎架構管理部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們授予新思科技‘2019年度合作伙伴獎’，以肯定雙方在半導體創(chuàng)新設計方面的重要合作。憑借提供豐富的高品質DesignWare IP核產品組合、 經認證的設計平臺和云解決方案，新思科技與臺積公司幫助共同用戶實現(xiàn)設計目標，加速量產。”

該獎項肯定了雙方長期合作成果，讓雙方客戶都從中獲益：

• 臺積公司對新思科技數(shù)字和定制設計實現(xiàn)平臺中創(chuàng)新特點的認證拓展到6奈米支持中，以便首批客戶采用
• 在新思科技整個設計平臺中支持TSMC-SoIC®3D先進的芯片堆疊技術，以確保實現(xiàn)最高性能的3D-IC解決方案
• 經優(yōu)化的臺積公司VDE云解決方案，包括EDA工具、IP核和臺積公司設計書面材料，為復雜的芯片設計提供具有安全功能、經驗證的環(huán)境，可減少云應用障礙
• 新思科技基于7奈米制程技術的DesignWare® IP核獲得超過250個設計選用，基于5奈米強化版制程技術（N5P）的IP核正在開發(fā)中

新思科技芯片設計事業(yè)部營銷與戰(zhàn)略副總裁Michael Sanie表示：“近20年來，新思科技與臺積公司一直攜手讓設計部署更簡便，幫助客戶實現(xiàn)上市時間目標。我們與臺積公司在開發(fā)和交付SoIC 3D芯片堆疊，6奈米設計實現(xiàn)，以及目前優(yōu)化中的TSMC OIP VDE云解決方案和DesignWare接口IP核等創(chuàng)新解決方案方面緊密的工程合作，已經讓雙方客戶充分受益于新思科技公認、安全的設計平臺和IP核組合的優(yōu)勢?！?/p>

新思科技簡介

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP核領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的芯片(SoC)設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問www.synopsys.com/。

編輯聯(lián)系人：

Camille Xu
新思科技
電郵：wexu@synopsys.com

James Watts
新思科技
電郵：jwatts@synopsys.com