利奧本和上海2019年11月7日 /美通社/ -- 在充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境中，奧特斯在上半財年表現(xiàn)良好。銷售額為4.903億歐元，與去年同期相比略降5.1%：半導體封裝載板和醫(yī)療健康領(lǐng)域的銷量增長彌補了移動設(shè)備和工業(yè)領(lǐng)域銷售下降。移動設(shè)備市場變化起伏較大，汽車電子市場發(fā)展與去年相仿。
本財年年中，奧特斯管理層投資重慶和利奧本兩地工廠，有針對性地擴大產(chǎn)能，未來五年中，將投入高達10億歐元加強半導體封裝載板業(yè)務發(fā)展。該投資重點在于重慶，奧特斯與全球領(lǐng)先的半導體制造商將在生產(chǎn)以及封裝載板架構(gòu)的技術(shù)開發(fā)上密切合作，預計將在2022/23財年實現(xiàn)首筆銷售收入。鑒于企業(yè)自身穩(wěn)定的盈利能力，奧特斯充分利用現(xiàn)有資源完成新項目資金投入。
新投資的決策的背景在于人工智能的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)，對于快速運算提出更高的要求。半導體封裝載板如同印制電路板微觀世界和芯片納米世界之間的轉(zhuǎn)換器，使得微電子體系結(jié)構(gòu)得以實現(xiàn)，未來幾年，應用于高性能計算機模塊的半導體封裝載板市場需求必將快速增長。該投資鞏固了奧特斯在半導體封裝載板市場上的地位，并進一步平衡其產(chǎn)品組合，減少以前的單一產(chǎn)品依賴性并促進客戶種類多樣性。
公司管理層確認中期指標，這一指標高于第一季度公布的數(shù)值。作為“不僅僅是奧特斯”戰(zhàn)略的組成部分，集團預計未來五年的收入將翻番，達到20億歐元（本財年伊始公布的中期營收指標：15億歐元），年復合增長率（CAGR）約為15%。聚焦高端應用，確保奧特斯延續(xù)歷史趨勢，保持盈利的可持續(xù)發(fā)展，并能夠在中期實現(xiàn)息稅折舊攤銷前利潤率達25%-30%，集團的中期資本回報率（ROCE）目標超12%。
集團 按國際財務報告準則（以百萬歐元計） |
2018/19 01.04.-30.09.2018 |
2019/20 01.04.-30.09.2019 |
Change |
銷售額 |
516.9 |
490.3 |
-5.1% |
息稅折舊攤銷前利潤 |
138.3 |
101.1 |
-26.9% |
息稅折舊攤銷前利潤率（%） |
26.8 |
20.6 |
|
息稅前利潤 |
71.9 |
29.4 |
-59.2% |
息稅前利潤率（%） |
13.9 |
6.0 |
|
利潤/當期虧損 |
55.4 |
19.5 |
-64.7% |
經(jīng)營活動現(xiàn)金流 |
58.0 |
62.2 |
7.2% |
凈資本支出 |
37.9 |
92.0 |
>100% |
凈債務 |
150.31) |
233.72) |
55.5% |
平均每股收益（以歐元計） |
1.32 |
0.40 |
-70.0% |
1) As of 31.03.2019 2) As of 30.09.2019
