深圳2019年11月13日 /美通社/ -- 11月伊始，5G進入正式商用。大家的周邊是否已經覆蓋5G網絡？5G終端 & 套餐，已經“帥”先升級，還是堅守“等等黨”呢？
經工信部批準，由中國通信學會和英富曼集團主辦，博聞創(chuàng)意承辦的5G 全球大會（5G China）將于2019年12月19-21日于深圳會展中心舉辦。
全球性專業(yè)盛會5G China是 informa 在全球舉辦的以5G為主題的系列活動，將與ELEXCON 2019深圳國際電子展同期同地舉辦，匯同來自全球的物聯(lián)網、5G專家和代表企業(yè)，共同打造物聯(lián)網盛會，共享物聯(lián)網、5G、AI等領域的全球資源，共建產業(yè)生態(tài)。
中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、中國移動研究院、中國電信研究院、中國聯(lián)通研究院、中國鐵塔，PCCW、Elisa、華為、諾基亞、中國信息通信科技集團、中興、海爾、Qorvo、Ovum、是德、羅德與施瓦茨、Siradel等5G重磅玩家均已確認參加5G China盛典，這些企業(yè)將帶來怎樣的精彩演講與展示，請拭目以待。
盡管大家在購買5G手機上選擇“等一等”，但是5G終端的市場普及十分迅速。全球范圍已有136款 5G終端推出市場，包括手機、路由器、CPE、機器人、VR等各類設備。談及5G終端，大家比較熟悉的往往是手機基帶或SoC，像華為麒麟990 SoC、高通驍龍X55基帶芯片等。不過，隨著未來幾年的5G“換機潮”，更多的考量因素也將影響消費者對5G終端的體驗，并積極帶動相應行業(yè)的市場增長。
射頻前端與天線
智能終端的射頻前端與天線技術是否合規(guī)，將直接影響信號的穩(wěn)定上下行，這對消費者的5G體驗、特別是eMBB場景，可謂更加直觀明了。
5G推動了智能手機射頻技術適應更多的挑戰(zhàn)，如更多頻段的支持、不同的調制方式、開關速度等。Qorvo（5G China大會邀約廠商）獨有的in-house模式，確保其工藝技術可以準時實施，并擁有以下六大工藝優(yōu)勢與5G系列產品結合，成為解決移動終端射頻前端挑戰(zhàn)的關鍵砝碼，其中BAW技術更是在中高頻率平臺實現(xiàn)高性能的重要路徑。
信維通信（展位號：1G12），作為世界領先的射頻元器件提供商，將在ELEXCON 2019的大舞臺上秀出移動終端天線、射頻前端器件、射頻隔離器件等重磅產品，支持LTE、WiFi、LoRa、BLE、NFC等特定應用場景的多種通信制式標準，致力為5G、IoT行業(yè)客戶提供準確高效的解決方案。
更多天線領域的討論，包括博安通科技（展位號：2K62）、嘉碩科技（展位號：1Q22）、華新科技/創(chuàng)訊實業(yè)（展位號：1P08）在內的業(yè)界廠商已加入ELEXCON 2019，期待與大家來一場面對面的交流。
功率技術與電源管理
5G終端的功耗增長是影響體驗的直觀因素之一，在電池技術未能突破的前提下，功率技術與電源管理的“努力”是實現(xiàn)高能效的行之有效途徑。除了頭部國際大廠之外，中國“Power”新勢力也不斷加碼入局。
如即將亮相ELEXCON 2019的里陽半導體（展位號：1K22），集功率半導體器件設計研發(fā)、芯片制造、封裝測試及產品銷售為一體，將展示第三代功率器件新材料、碳化硅系列產品，并在手機等5G終端上實現(xiàn)廣泛的應用。值得一提的是，2018年8月，里陽半導體自建晶圓生產基地，正組建功率半導體芯片生產線及產品封測線，年產晶圓60萬片、封測成品2.6億只，同時組建國家級功率半導體器件產品研發(fā)實驗室及性能檢測中心。因此，在ELEXCON 2019上，大家還將看到里陽半導體優(yōu)化傳統(tǒng)制成工藝，在可控硅、新制程等創(chuàng)新進展。
聚洵半導體（展位號：1A39）將展示電源管理類芯片、運算放大器及比較器、數(shù)模/模數(shù)轉換器等系列產品。其中，電源管理芯片 -- GS2019系列低功耗、低噪聲、低壓差的CMOS線性穩(wěn)壓器，是低壓、低功耗應用的理想選擇。GS2019系列還提供超低壓差，以延長便攜式電子產品的電池壽命。因此，該電源管理芯片可在智能手機、便攜式電池供電設備、路由器等5G應用助力高能效的表現(xiàn)。
除了5G終端，在5G通信基站、服務器以及更多相關行業(yè)應用中，功率技術與電源管理亦是關鍵的一環(huán)，ELEXCON 2019匯聚了福斯特、金譽半導體、辰達行、明緯、榮湃、可易亞、美浦森、通科、臺源電子、國佳電子、金升陽等功率與電源領域的佼佼者，與大家一起探討高能效的5G未來。
被動元件
毫無疑問，通信技術“大浪潮”長期推動著智能終端的被動元件發(fā)展與利好，5G通訊更是如此，比如從近些年MLCC的大幅漲價與出貨量攀升就可見一斑。2007年第一代iPhone單機MLCC用量僅為117顆，而2016年推出的iPhone 7單機MLCC用量竟達到了890顆；進入5G時代，5G智能手機的MLCC平均單機用量將超過1,000顆。
2019年初，太陽誘電（展位號：1Q12）即加注1.37億美元擴產MLCC，持續(xù)看好5G、IoT、汽車等行業(yè)需求。在ELEXCON 2019，太陽誘電將展示其業(yè)界一流的MLCC、積層型壓電作動器、鋁電解電容器、POL封裝等熱門技術。此外，本土品牌宇陽科技（展位號：1S08）也將展示自主研發(fā)、獲得國家科學技術部授權組織科學技術成果鑒定的微型MLCC產品，廣泛應用于智能手機等消費電子設備。綠寶石電子（展位號：1S12）將展示適用于5G通信系統(tǒng)的固液混合電容器產品，在通信電源、服務器、通信終端主板、手機充電器等應用領域與國際大廠同臺競秀。
功率電感，隨著智能手機處理器性能的提升，逐漸成為5G市場增長的另一寵兒。例如，雙核手機比單核手機的功率電感用量增加75%，四核較雙核增加55%，八核較四核提升了25%。除了太陽誘電，合泰盟方電子（展位號：1E22）、碧芯電子（展位號：1J51）等企業(yè)也將展示其領先的功率電感產品，加速5G智能終端的廣泛應用落地。
被動元件之種類豐富與應用廣泛，ELEXCON 2019作為“航母級”展示平臺，重磅邀來了更多如高博半導體、陸海高分子材料、杰紳、科尼盛、廣添、霆茂、友桂、新天源、揚興科技、連盛精密等一眾被動元件產業(yè)鏈玩家，為您的系統(tǒng)設計落地、提供完備的供應鏈服務。
更多聚焦
在消費者看來，智能終端除了“金玉其內”，外殼材料的選擇同樣影響著使用的決心。在ELEXCON 2019上，厚合精密（展位號：1U36）將攜來通訊應用的外殼、配件沖壓件/注塑件等制造技術重磅亮相，中瓷電子（展位號：1T52）也將秀出下一代陶瓷封裝外殼、通訊用電子陶瓷產品等全新材料技術，為5G智能終端設計提供更多創(chuàng)新可能。
此外，對于智能手機愛好者的利好消息-- 與ELEXCON同期進行的第十六屆中國手機制造技術論壇CMMF 2019正在火熱籌備中，來自ZTE中興、OPPO、漢高等大廠的專家們將與你分享5G設計制造與可靠性技術的前沿探討。
專題論壇細分領域
往屆部分參與企業(yè)
以“物聯(lián)中國，智慧未來”為主題，由博聞創(chuàng)意舉辦的ELEXCON2019深圳國際電子展將于2019年12月19日-21日在深圳會展中心盛大開幕，攜同IEE嵌入式系統(tǒng)展、IoTWorld中國站、5G China、EVAC未來汽車及技術展五大版塊強勢出擊，從元件、嵌入式技術到系統(tǒng)解決方案，全面展示5G、人工智能與IoT、智能網聯(lián)汽車等新興技術及熱門應用。更多詳情，請登陸官方網站：www.elexcon.com
