丹佛2019年11月20日 /美通社/ -- 企業(yè)計算、存儲和網(wǎng)絡解決方案以及綠色計算技術領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)正在參加11月18日至21日在科羅拉多會展中心舉辦的SuperComputing 2019(SC19)，并在#1211號展位上推出業(yè)界最廣泛的高性能計算(HPC)系統(tǒng)組合。除了演示之外，美超微還主持了演講環(huán)節(jié)，包括來自英特爾、英偉達(NVIDIA)和AMD的代表在內(nèi)的行業(yè)領袖發(fā)表了演講。
美超微提供廣泛的領先HPC系統(tǒng)，這些系統(tǒng)已針對特定軟件、存儲和電源/冷卻需求而優(yōu)化，用以加快部署經(jīng)現(xiàn)場驗證的完整HPC解決方案。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“HPC、人工智能、數(shù)據(jù)分析和機器學習等領域的技術進步推動了對計算能力需求的不斷增長，美超微正在積極創(chuàng)新，希望提供定制解決方案，滿足這些客戶的極高要求。我們正在大力投資我們的“資源節(jié)約架構”(Resource Saving Architecture?)，旨在幫助客戶降低功耗和總體擁有成本(TCO)，此外，我們還能夠更換關鍵組件，并將很多組件重新用于多個更新周期，以減少IT浪費并將總體環(huán)境成本(TCE)降至最低?！?/p>
美超微的擴展NVMe產(chǎn)品提供新一代NVMe（非易失性內(nèi)存主機控制器接口規(guī)范）等高級存儲解決方案，包括配有12個NVMe/SAS/SATA驅(qū)動器托架的1U Ultra DP SuperServer，支持每個英特爾®第二代至強®可擴展處理器上的6個驅(qū)動器，以實現(xiàn)平衡的架構。1U Ultra SuperServer®為企業(yè)關鍵型應用提供最高性能和高密度存儲靈活性。
美超微提供先進的刀片系統(tǒng)，包括最新的SuperBlade®系統(tǒng)，該系統(tǒng)包含擁有1個、2個和4個插槽的刀片服務器，支持頂級的205瓦處理器、NVMe、100G EDR InfiniBand交換機、25G/10G以太網(wǎng)交換機、GPU支持、冗余AC/DC電源和電池備份(BBP®)，使這些系統(tǒng)成為企業(yè)、云和HPC應用的理想選擇。對于HPC來說，SuperBlade提供的高密度至關重要（10 x 4插槽、20 x 2插槽或20 x 1插槽刀片服務器在8U中提供最多40個CPU和最多40個GPU）。
美超微提供業(yè)界最廣泛的GPU服務器組合，這些服務器已針對人工智能、深度學習和HPC工作負載進行了優(yōu)化，包括1U到10U的全系列系統(tǒng)，在單個系統(tǒng)中支持1個到20個Nvidia GPU。美超微已為特定的AI工作負載開發(fā)了專門的系統(tǒng)，包括優(yōu)化的系統(tǒng)模型，用于實現(xiàn)深度學習培訓的最佳效果和最大吞吐量的深度學習推理應用。
美超微推出了多節(jié)點孿生系列，以滿足HPC環(huán)境的密度和共享功率要求。美超微新推的BigTwin?多節(jié)點系列為HPC提供密度、共享功率和最大性能。該系列的最新產(chǎn)品BigTwin EDSFF E1.S是一個2U四DP節(jié)點系統(tǒng)，每個節(jié)點有10個EDSFF(E1.S)驅(qū)動器。該系統(tǒng)可支持205瓦處理器。此外，H12 BigTwin系列服務器經(jīng)過優(yōu)化，為使用AMD EPYC? 7002系列處理器的現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心提供更高的集成級別和卓越性能?？蛻艨梢垣@得更高的系統(tǒng)性能，不僅核心數(shù)是上一代A+系統(tǒng)的兩倍，而且每個插槽的峰值浮點運算能力(GFLOPS)也提高了三倍。
HPC應用在開啟新的科學觀點的同時，其復雜性也在不斷提高。HPC部署尤其是數(shù)據(jù)密集型項目可能會帶來復雜的環(huán)境挑戰(zhàn)（電源和冷卻）。美超微擴展了基于Asetek的液冷服務器解決方案，以應對當今HPC數(shù)據(jù)中心所面臨的計算密集型工作負載的電源和冷卻難題。
有關美超微HPC解決方案的完整信息，請訪問：www.supermicro.com。
美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微(SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上最節(jié)能、最環(huán)保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。
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