拉斯維加斯2020年1月8日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的無線通信與GNSS定位模組供應(yīng)商上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司（“移遠(yuǎn)通信”，股票代碼：603236.SS）在CES 2020展會期間宣布，推出兩款支持全球頻段的“一體化”LTE Cat 1模組EG21-G和EG21-G Mini PCIe。這兩款模組可支持全球多達(dá)30個4G、3G、2G頻段，在顯著提升客戶全球物聯(lián)網(wǎng)部署效率的同時，也可大大降低其成本。
此次推出的兩款模組采用高通MDM9x07芯片，符合3GPP R11規(guī)范，支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行速率，能夠為智能抄表、可穿戴設(shè)備、環(huán)境監(jiān)測、安防系統(tǒng)等應(yīng)用提供穩(wěn)定、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接。同時，模組可集成多星座GNSS接收機(jī)（GPS、GLONASS、BeiDou/Compass、Galileo和QZSS），為資產(chǎn)追蹤、車隊管理等應(yīng)用提供更加快速、精準(zhǔn)的定位。
EG21-G和EG21-G Mini PCIe模組支持FDD-LTE頻段B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B18/ B19/B20/B25/B26/B28，TDD-LTE頻段B38/B39/B40/B41，并向后兼容WCDMA頻段B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19 和GSM頻段B2/B3/B5/B8。這兩款高集成度的模組可覆蓋全球主流運營商網(wǎng)絡(luò)，包括AT&T、Verizon、Deutsche Telekom等，同時支持(U)SIM卡檢測，輕松實現(xiàn)運營商網(wǎng)絡(luò)間的切換。
在外觀設(shè)計上，EG21-G模組采用LGA封裝，兼容移遠(yuǎn)4G模組EC2X/EG25-G和3G模組UC20/UC200T，客戶可通過簡單的模組替換來實現(xiàn)終端升級。同時，EG21-G Mini PCIe內(nèi)嵌SIM卡插槽，讓插拔功能體驗更佳。
移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明表示：“我們很高興為全球客戶帶來新的EG21-G系列模組，其高集成度的優(yōu)勢將有效簡化客戶終端的設(shè)計和測試等工作，充分滿足開拓國際業(yè)務(wù)的客戶需求。這兩款新品專為中速率、超穩(wěn)定連接且成本低廉的應(yīng)用量身定做，是對移遠(yuǎn)豐富的LTE產(chǎn)品線的重要補(bǔ)充?！?/p>
EG21-G和EG21-G Mini PCIe模組已通過全球多家運營商、強(qiáng)制性和一致性認(rèn)證，包括Deutsche Telekom、GCF、CE、FCC、IC、Anatel、IFETEL、NCC、JATE、TELEC和RCM等。
以上模組將于CES展會期間在移遠(yuǎn)展臺2601展出，歡迎蒞臨參觀。
