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HENSOLDT和Nano Dimension在電子3D打印領(lǐng)域取得突破

2020-05-20 18:05 19520
Nano Dimension的美國 總部 –傳感器解決方案提供商HENSOLDT以及領(lǐng)先的增材制造電子 (AME ) /印刷電子 (PE ) 提供商N(yùn)ano Dimension在高性能電子元件的開發(fā)過程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。

慕尼黑和佛羅里達(dá)州博卡拉頓2020年5月20日 /美通社/ -- Nano Dimension的美國部(納斯達(dá)克,TASE:NNDM)– 傳感器解決方案提供商HENSOLDT以及領(lǐng)先的增材制造電子 (AME) /印刷電子 (PE) 提供商N(yùn)ano Dimension在高性能電子元件的開發(fā)過程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。利用新開發(fā)的Nano Dimension介電聚合物墨水和導(dǎo)電墨水,HENSOLDT成功組裝了10層印刷電路板 (PCB),它將高性能的電子結(jié)構(gòu)焊接到PCB的兩面。到目前為止,3D印刷電路板還不能承受雙面組裝組件所需的焊接過程。

Hensoldt傳統(tǒng)的十層電路板
Hensoldt傳統(tǒng)的十層電路板

 

Hensoldt 3D打印的十層電路板
Hensoldt 3D打印的十層電路板

 

 

HENSOLDT首席執(zhí)行官ThomasMüller說: “傳感器解決方案要求性能和可靠性水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過商業(yè)組件。借助3D打印以省力的方式快速提供高密度組件,這使我們?cè)诖祟惛叨穗娮酉到y(tǒng)的開發(fā)過程中具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

Nano Dimension總裁兼首席執(zhí)行官Yoav Stern表示:“ Nano Dimension與HENSOLDT的合作關(guān)系正是我們希望與客戶建立的伙伴合作關(guān)系。通過相互合作和向HENSOLDT學(xué)習(xí)引導(dǎo)我們獲得了有關(guān)聚合物材料應(yīng)用的首創(chuàng)的深入知識(shí)。此外,它引導(dǎo)我們開發(fā)了Hi-PED(高性能電子設(shè)備),該產(chǎn)品通過以短的上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的實(shí)現(xiàn)來創(chuàng)造競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

AMEs對(duì)于在生產(chǎn)前驗(yàn)證專用電子元件的新設(shè)計(jì)和功能很有用。 AME是一種高度靈活的個(gè)性化工程方法,用于對(duì)新的電子電路進(jìn)行原型制作。這樣可以大大減少開發(fā)過程中的時(shí)間和成本。此外,AME在生產(chǎn)開始前提供經(jīng)過驗(yàn)證和批準(zhǔn)的設(shè)計(jì),從而提高了最終產(chǎn)品的質(zhì)量。

HENSOLDT于2016年開始使用Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統(tǒng),以研究3D打印電子產(chǎn)品的可能性。去年,HENSOLDT成功實(shí)施了DragonFly 無人值守?cái)?shù)字制造 (LDM) 打印技術(shù),這是業(yè)界用于電子電路全天候3D打印的增材制造平臺(tái)。

HENSOLDT簡(jiǎn)介

HENSOLDT是國防和安全電子領(lǐng)域技術(shù)和創(chuàng)新的先驅(qū)。該公司總部位于慕尼黑附近的Taufkirchen,是首屈一指的德國公司,在國防和非國防應(yīng)用傳感器解決方案領(lǐng)域具有戰(zhàn)略領(lǐng)導(dǎo)地位。HENSOLDT基于數(shù)據(jù)管理,機(jī)器人技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)安全方額面的創(chuàng)新方法,開發(fā)出可應(yīng)對(duì)各種威脅的新產(chǎn)品。 HENSOLDT擁有約5,500名員工,2019年創(chuàng)造了11.4億歐元的收入。

Nano Dimension 簡(jiǎn)介

Nano Dimension(納斯達(dá)克,納斯達(dá)克,TASE:NNDM)是制造增材制造的電子產(chǎn)品 (AME) 的智能機(jī)器供應(yīng)商。高保真有源電子和機(jī)電子組件是自主智能無人機(jī)、汽車、衛(wèi)星、智能手機(jī)和活體醫(yī)療設(shè)備的集成促成因素。它們需要迭代開發(fā)、IP安全性、快速上市和設(shè)備性能的提高升,從而使用AME在內(nèi)部進(jìn)行快速原型制作和生產(chǎn)。Nano Dimension的機(jī)器可以同時(shí)沉積專有的消耗性導(dǎo)電和介電材料,同時(shí)集成原位電容器、天線、線圈、變壓器和機(jī)電組件,以達(dá)到前所未有的性能,滿足跨行業(yè)的需求。Nano Dimension是PCB與半導(dǎo)體集成電路之間的橋梁,從CAD到功能強(qiáng)大的高性能AME設(shè)備,只需單擊一下按鈕即可帶來革命:僅用材料成本并于數(shù)小時(shí)即可完成。

有關(guān)更多信息,請(qǐng)參閱www.nano-di.com

前瞻性聲明 

本新聞稿包含1995年《私人證券訴訟改革法》和其他聯(lián)邦證券法“安全港”條款含義內(nèi)的前瞻性聲明。諸如“期望”、“預(yù)期”、“打算”、“計(jì)劃”、“相信”、“尋求”、“估計(jì)”等詞語以及這些詞語的類似表達(dá)或變體意在識(shí)別前瞻性陳述。例如,Nano Dimension在本新聞稿中提到其產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)和潛力時(shí)使用了前瞻性聲明,由于此類聲明涉及未來事件,并基于Nano-Dimension當(dāng)前的預(yù)期,因此會(huì)受到各種風(fēng)險(xiǎn)和不確定性的影響。Nano Dimension的實(shí)際結(jié)果、性能或成就可能與本新聞稿中所述或所暗示的結(jié)果、性能或成就存在重大差異。本新聞稿中包含或暗示的前瞻性聲明可能存在其他風(fēng)險(xiǎn)和不確定性,包括Nano Dimension于2020年3月10日向美國證券交易委員會(huì) (SEC) 提交的表格20-F年度報(bào)告中標(biāo)題“風(fēng)險(xiǎn)因素”下討論的風(fēng)險(xiǎn)和不確定性,在隨后提交給SEC的文件中。除法律另有規(guī)定外,Nano Dimension沒有義務(wù)公開發(fā)布對(duì)這些前瞻性聲明的任何修訂,以反映在此日期之后的事件或情況,或反映意外事件的發(fā)生。提供網(wǎng)站的參考資料和鏈接是為了方便起見,這些網(wǎng)站上所載的信息不通過引用納入本新聞稿。Nano Dimension不對(duì)第三方網(wǎng)站的內(nèi)容負(fù)責(zé)。

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消息來源:Nano Dimension
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