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印度古爾岡2020年6月23日 /美通社/ -- 印度領先的產品工程和制造公司VVDN Technologies，與領先的電信基礎設施開發(fā)商、系統(tǒng)集成商和制造商HFCL Limited開展合作，以便交付HFCL的新一代無線產品組合。HFCL和VVDN由此在基于印度本土為全球市場設計、開發(fā)與制造多種多樣的無線接入點、P2P和P2MP連接性解決方案上面，成為先鋒企業(yè)。
利用基于Qualcomm© Networking Pro平臺的最新網絡技術，HFCL和VVDN的專業(yè)無線團隊設計與成功制造了基于Wi-Fi 5的強大、可靠和安全的無線解決方案，而這些解決方案能夠滿足高性能要求，可以進行擴展，創(chuàng)造最大的網絡密度和容量。此外，這些解決方案還配備高度可伸縮的云端網絡管理平臺，幫助客戶從世界上的任何地方，管理任何數(shù)量的網絡部件，而且不必擔心在任何單一地點上面的基礎設施規(guī)模問題。這些解決方案已經在印度市場進行了部署，國際客戶也進行了許多試驗。HFCL另外還和VVDN一起為印度與全球市場推出基于Wi-Fi 6的無線解決方案，適應解決方案的需求，幫助緩解日益增長的網絡壓力。
VVDN網絡和Wi-Fi業(yè)務部門主管哈珀利特-辛格(Harpreet Singh)表示：“我們很高興能夠成為HFCL的合作伙伴，后者一直通過為要求甚高的高性能網絡促進端到端無線解決方案研發(fā)，來引進新技術，從而支持創(chuàng)新。在我們開始建設新的全球創(chuàng)新園(Global Innovation Park)之后，VVDN就已經憑借專門的SMT（表面組裝技術）生產線和產品裝配平臺，擴大了無線制造設施，這使得我們的生產交付能力提升了四倍。HFCL和VVDN已經成功地為MU-MIMO（多用戶多輸入多輸出）和波束賦形解決方案部署了基于Wi-Fi 5的無線解決方案，現(xiàn)在開始著眼于開發(fā)新一波無線技術Wi-Fi 6，并且打算到今年第四季度為此提供整個無線解決方案組合。”
HFCL負責新產品開發(fā)的副總裁布瓦耐什-薩奇德瓦(Bhuvnesh Sachdeva)評論說：“我們的產品開發(fā)能力一直讓我們作為科技企業(yè)向前邁進，我們在這方面能夠以面向未來的方式，以最新技術進行產品開發(fā)，而我們所開發(fā)的產品具有成本效益，并擁有我們自己的知識產權。HFCL一直與領先的電信公司合作，以便滿足他們在無線產品和解決方案上面的需求。我們的目標是，推出高度可靠的Wi-Fi技術解決方案，并且確保這這些解決方案具有全球競爭力，是真正的‘印度制造’，可以幫助彌合目前存在于市場中的缺口。我們的卓越研究中心，以及位于印度國內外不同地點、獲得了投資的研發(fā)工作室，正在進行新時代技術的開發(fā)。我們發(fā)現(xiàn)VVDN Technologies是一位可靠的制造和ODM（原始設計制造商）合作伙伴，真正地具備按照我們的要求交付產品的能力和潛力，還能確保我們一直按照我們客戶的要求，不斷推進無縫互聯(lián)體驗。我們已經成功地在市場上開發(fā)和交付了超過50,000個接入點、P2P和P2MP解決方案，并且希望能夠開展更多的工作。”
高通(Qualcomm)印度公司的業(yè)務開發(fā)資深總監(jiān)烏代-道德拉(Uday Dodla)表示：“我們很高興能夠與VVDN和HFCL合作，這兩家公司憑借前沿技術來支持無線基礎設施產品，我們與他們緊密合作，一起在Wi-Fi 6的基礎上創(chuàng)造和部署無線解決方案。這項合作將會迎合印度和全球市場，同時幫助發(fā)展我們的‘印度制造’生態(tài)系統(tǒng)。我們可以借此機會，真正地表明‘印度制造’能夠面向全世界。”
