深圳2020年7月20日 /美通社/ -- 近日，Dymax戴馬斯擴展電子包封膠產(chǎn)品線Multi-Cure® 雙重固化產(chǎn)品9037-F。此產(chǎn)品在UV/可見光照射下數(shù)秒內(nèi)即可固化，電路板上高引腳元器件形成的陰影區(qū)域可進行二次熱固化。
和一般電子膠相比，該材料具有的較高的柔韌性和彈性，適用于圓頂封裝、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和導(dǎo)線定位/粘接多種應(yīng)用。它非常適合用于軟性和剛性電路板材料（如FR-4、Kapton®和玻璃）上的關(guān)鍵元器件封裝，并且不含銳物、磨料、礦物或玻璃填料等磨損細(xì)線。
Multi-Cure® 9037-F具有優(yōu)異的耐濕性和耐熱性，有效預(yù)防汽車電池管理系統(tǒng)中元件引腳的腐蝕氧化。此外它還可用于汽車ADAS和信息娛樂系統(tǒng)、航空航天和國防應(yīng)用以及消費電子產(chǎn)品中的電子元件包封。產(chǎn)品采用藍(lán)色熒光技術(shù)配制，已封裝的電路板模塊暴露在低強度黑光時辨識度高，便于肉眼在線檢測。
