上海2020年12月10日 /美通社/ -- 2020年12月10日,“中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇” (ICCAD 2020)在重慶悅來國際會議中心隆重開幕。國微思爾芯(S2C)在活動現(xiàn)場發(fā)布了FPGA高密原型驗證解決方案新品:Prodigy Logic Matrix(LX)系列。
作為國內(nèi)最早成立的EDA公司之一,國微思爾芯自主研發(fā)的原型驗證技術(shù)一直處于業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。此次推出的FPGA高密原型驗證解決方案適用于超大規(guī)模芯片設(shè)計,集硬件仿真的“大容量”和原型驗證的“高性能”于一體。隨著5G、AI/ML、數(shù)據(jù)中心以及自動駕駛等行業(yè)不斷創(chuàng)新,對高端芯片的需求與日俱增。隨之而來的是芯片設(shè)計的規(guī)模呈指數(shù)增長,芯片接口的功能也日益復(fù)雜。與此同時,為了不錯失芯片最佳投放市場時間,軟件開發(fā)也需要同時進(jìn)行,以達(dá)到縮短整個芯片設(shè)計周期的目的。而傳統(tǒng)的FPGA原型驗證平臺最多內(nèi)置4顆FPGA,使其在總?cè)萘糠矫媸芟蕖km然硬件仿真也是一個選擇,但其運行速度較慢,資金成本投入也較大。在各種方案的對比之下,LX系列優(yōu)勢凸顯:
每個LX產(chǎn)品平臺最多可配置8顆FPGA,而每個標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜可配置8個平臺,也即每個標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜最高可配置64顆FPGA。多個標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜之間可以進(jìn)行級聯(lián),最終可拓展至幾十億ASIC門容量。為了保證各層級之間實現(xiàn)簡潔、高效連接,LX系列產(chǎn)品引入了三種互聯(lián)方式:ShortBridge、SysLink和TransLink。ShortBridge模塊用于高效地連接相鄰的FPGA;SysLink高速線纜用于LX平臺間的相互連接;TransLink是Mini-SAS銅線和光纖,用于機(jī)柜之間較長距離的傳輸。同時LX系列產(chǎn)品平臺還配備了實時監(jiān)測系統(tǒng)、高效散熱模組以及冗余電源設(shè)計,確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
Logic Matrix高度模塊化設(shè)計架構(gòu)極大簡化了系統(tǒng)以及機(jī)柜間的部署、連接和維護(hù)。而物理結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化的同時,一款可靠的分割工具軟件也必不可少。國微思爾芯已于今年10月發(fā)布了增強(qiáng)版的Player Pro,其使用了更快的網(wǎng)表分區(qū)引擎,進(jìn)行了黑盒優(yōu)化,實現(xiàn)全自動TCL腳本支持。后續(xù)還將發(fā)布多層級RTL分割功能,可支持?jǐn)?shù)百顆FPGA芯片同時進(jìn)行驗證工作。
此次重磅推出的Logic Matrix共有兩個系列:LX1和LX2。它們是分別采用的是賽靈思UltraScale VU440 和UltraScale+ VU19P兩款FPGA。兩個系列在數(shù)據(jù)表現(xiàn)上均十分出眾:LX1系類提供高達(dá)240M ASIC門、709Mb內(nèi)存、23K DSP Slice、19216 I/Os 和GTH收發(fā)器;LX2系類則提供392M ASIC門、1.79Gb內(nèi)存、30.7K DSP slices, 12,672 I/Os 和 384 GTY 收發(fā)器。
除Logic Matrix高密原型驗證平臺以外,國微思爾芯還提供完整的驗證解決方案,包括實時控制系統(tǒng)Player Pro – RT、自動原型編譯系統(tǒng)Player Pro – CT、深度調(diào)試系統(tǒng)Player Pro – DT、軟硬協(xié)同仿真模塊ProtoBridge AXI、云管理系統(tǒng)Neuro以及豐富的接口子卡庫Prototype Ready IP,以支持各種設(shè)計規(guī)模、各種應(yīng)用場景的驗證需求,實現(xiàn)高性能、易用性、調(diào)試可見性以及資源的遠(yuǎn)程共享與管理功能。
“有句英文諺語是‘One size does not fit all’,也即是說一種方法不能解決所有問題。而這種說法也適用于FPGA原型驗證?!眹⑺紶栃綜EO林俊雄說,“雖然S2C的原型驗證解決方案Prodigy Logic Systems已經(jīng)獲得業(yè)內(nèi)認(rèn)可和稱贊,但同時我們也看到了對高密以及多層次級聯(lián)的需求。新發(fā)布的Logic Matrix系列成功將原型驗證的價值移植到了超大規(guī)模芯片設(shè)計中,我們認(rèn)為其會是一款顛覆行業(yè)游戲規(guī)則的產(chǎn)品 。”
繼此次Prodigy Logic Matrix LX1系列發(fā)布后,LX2系列以及RTL分割工具將于2021年上半年亮相,敬請期待!