北京2021年2月23日 /美通社/ -- 日前，愛立信（NASDAQ：ERIC）推出三款全新的Massive MIMO無線產品及六款RAN Compute產品，其業(yè)內領先的Massive MIMO產品組合與RAN Compute解決方案再添強援。新推出的產品與方案將加快5G中頻段的應用普及。此次推出的新品內置了Ericsson Silicon芯片系統(tǒng)（SoC），可為高能效、高性能網(wǎng)絡的快速演進提供先進的處理能力。
隨著中頻段頻譜的出現(xiàn)，運營商可運用其5G頻譜資產快速、高效地推出服務，為移動寬帶用戶提供更佳的體驗。中頻段彌補了低頻段和高頻段在速度、容量和覆蓋范圍上的不足。能夠大規(guī)模利用中頻段頻譜的5G網(wǎng)絡將為消費者和企業(yè)提供全方位的5G體驗。
愛立信產品區(qū)域網(wǎng)絡負責人Per Narvinger表示：“第一輪5G網(wǎng)絡部署已落下帷幕，現(xiàn)在正是使用Massive MIMO進一步擴大5G部署規(guī)模的時機。采用我們的全新產品組合，運營商可以有效加快中頻段的部署，為用戶提供卓越的性能，同時降低能耗?！?/p>
沃達豐英國網(wǎng)絡部負責人Andrea Dona表示：“我們專注于在每次5G升級時部署Massive MIMO，以此確保客戶能夠充分利用我們的頻譜獲得速度更快、容量更大的最佳連接方案。憑借與愛立信的合作，我們在倫敦市場處于領先地位，并且通過不斷提供體積小、重量輕、碳足跡少的高容量解決方案幫助加快5G的普及速度?！?/p>
創(chuàng)新之基
愛立信的全新超輕中頻段Massive MIMO 5G無線產品來自于其天線集成無線產品組合（Antenna-Integrated Radio, AIR），專為簡化運營商的中頻段部署而設計，使運營商能夠提供全方位的5G用戶體驗，同時減少站點占地面積并將容量提高3倍以上。
新發(fā)布的無線產品重量僅為20公斤，比上一代產品降低45%，而能效提高20%。由于新產品采用了被動式冷卻系統(tǒng)，因此最大限度地降低了現(xiàn)場維護成本。無論是在城市高層建筑還是在郊區(qū)和農村，都可以通過部署這些無線產品，來實現(xiàn)固定無線接入、汽車、運輸和物流等應用。
愛立信還為其RAN Compute產品組合增添了六款新產品，同時包括了室內和室外4G擴容和中頻段5G普及方案，使吞吐量提高多達50%，能耗降低15%至20%。
這些愛立信Massive MIMO和RAN Compute產品組合中的最新成員內置了Ericsson Silicon系統(tǒng)芯片。該芯片的架構設計為Massive MIMO無線電系統(tǒng)提供實時信道估算和超精準波束賦形，實現(xiàn)了業(yè)內領先的覆蓋范圍和用戶體驗。芯片與硬件架構的緊密協(xié)同設計嵌入了更高的安全性，能夠為軟件和敏感數(shù)據(jù)提供保護。
GlobalData首席分析師Ed Gubbins表示：“由于運營商開始將注意力轉向中頻段5G頻譜的運用，這一產品組合的推出正當其時。愛立信Massive MIMO無線電系統(tǒng)在外形緊湊性和輕量設計方面堪稱業(yè)內的佼佼者，這將幫助運營商克服部署方面的挑戰(zhàn)。此外，愛立信定制化芯片戰(zhàn)略的穩(wěn)定性與優(yōu)勢也會讓他們更加與眾不同。”
