北京2021年10月21日 /美通社/ -- 近日，由中國(guó)金融出版社主辦的“2021金融業(yè)軟件測(cè)試成果交流會(huì)”（以下簡(jiǎn)稱“金測(cè)會(huì)”）在北京召開。來(lái)自人民銀行、證監(jiān)會(huì)、商業(yè)銀行、證券公司、保險(xiǎn)公司、第三方機(jī)構(gòu)、大專院校以及科技企業(yè)的200位代表出席金測(cè)會(huì)。中國(guó)人民銀行科技司司長(zhǎng)李偉、中國(guó)證監(jiān)會(huì)科技監(jiān)管局副局長(zhǎng)劉鐵斌、中國(guó)金融學(xué)會(huì)金融科技專業(yè)委員會(huì)秘書長(zhǎng)楊竑等嘉賓出席會(huì)議并講話，中國(guó)金融出版社有限公司董事長(zhǎng)蔣萬(wàn)進(jìn)發(fā)表致辭，中國(guó)金融出版社有限公司副總經(jīng)理程建國(guó)主持會(huì)議。
2016年到2020年，持續(xù)五年的“銀行業(yè)軟件測(cè)試成果交流會(huì)”已成為金融軟件測(cè)試領(lǐng)域溝通、交流、成果展示的品牌盛會(huì)，見證了軟件測(cè)試業(yè)的快速發(fā)展和角色轉(zhuǎn)變。在此基礎(chǔ)上，本屆會(huì)議全面升級(jí)為整個(gè)金融行業(yè)測(cè)試人的盛會(huì)，正式更名為“金融業(yè)軟件測(cè)試成果交流會(huì)”。本屆交流會(huì)增加了證券和保險(xiǎn)業(yè)等金融業(yè)軟件測(cè)試成果交流。金融業(yè)測(cè)試人以“金測(cè)會(huì)”為平臺(tái)，圍繞現(xiàn)行模式下金融業(yè)測(cè)試如何適應(yīng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展的要求、構(gòu)建基于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的中國(guó)金融業(yè)測(cè)試模式和框架等話題展開深入研討，目的在于通過同業(yè)深度交流，凝聚行業(yè)合力，為金融業(yè)軟件測(cè)試技術(shù)轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新發(fā)揮引領(lǐng)作用。
軟通動(dòng)力高級(jí)副總裁車忠良受邀參會(huì)，并以《再塑測(cè)試能力，服務(wù)金融行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型》為題分享了軟通動(dòng)力作為技術(shù)服務(wù)廠商在金融業(yè)科技轉(zhuǎn)型、技術(shù)創(chuàng)新，尤其是軟件測(cè)試方面的成果和經(jīng)驗(yàn)。軟通動(dòng)力副總裁陳晟在下午的圓桌會(huì)議上與參會(huì)代表共同就金融信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新、數(shù)據(jù)庫(kù)、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、質(zhì)量評(píng)測(cè)等話題進(jìn)行了探討。
軟通動(dòng)力高級(jí)副總裁車忠良
軟件測(cè)試是軟件工程全生命周期中保障軟件質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，更是金融業(yè)務(wù)與技術(shù)融合的前沿。作為專業(yè)的數(shù)字技術(shù)服務(wù)商，軟通動(dòng)力廣泛服務(wù)于金融行業(yè)頭部客戶，能夠很好地幫助金融機(jī)構(gòu)解決數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的難點(diǎn)與痛點(diǎn)。為了更好地為金融用戶提供全方位綜合服務(wù)，2020年9月，軟通動(dòng)力正式推出了"軟通金科（iSoftStone Fintech）"品牌，組建了面向金融領(lǐng)域，橫跨各細(xì)分行業(yè)的綜合技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)單元。從技術(shù)角度來(lái)看，軟通金科專業(yè)團(tuán)隊(duì)在銀行、保險(xiǎn)、證券、企業(yè)金融、互聯(lián)網(wǎng)金融等相關(guān)領(lǐng)域，已經(jīng)建立了從咨詢與解決方案，到系統(tǒng)開發(fā)、測(cè)試、運(yùn)維及系統(tǒng)集成的端到端整體交付能力。在應(yīng)用體系方面，軟通金科為各金融客戶提供核心業(yè)務(wù)類、渠道業(yè)務(wù)類、數(shù)據(jù)與監(jiān)管類、平臺(tái)工具類、營(yíng)銷觸達(dá)類等從交易到數(shù)據(jù)，從客戶到監(jiān)管，從統(tǒng)計(jì)到分析，從桌面到移動(dòng)的全場(chǎng)景支持能力。
隨著當(dāng)前新架構(gòu)、新技術(shù)、新場(chǎng)景的轉(zhuǎn)型升級(jí)，軟通金科一直進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，積極融入產(chǎn)業(yè)界的生態(tài)創(chuàng)新，在這一方面投入大量的研發(fā)資源，配合客戶正在進(jìn)行的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求。將自有產(chǎn)品和解決方案在全棧創(chuàng)新技術(shù)平臺(tái)上進(jìn)行適配驗(yàn)證，從芯片、服務(wù)器、操作系統(tǒng)多版本組合場(chǎng)景下的綜合驗(yàn)證，積極做好技術(shù)儲(chǔ)備，并借助在大型銀行、保險(xiǎn)、證券、財(cái)務(wù)公司和大型頭部企業(yè)的服務(wù)積累，為更多的金融客戶提供相關(guān)領(lǐng)域的專業(yè)化服務(wù)。
未來(lái)，軟通動(dòng)力將用好工具、大規(guī)范和強(qiáng)賦能來(lái)完善服務(wù)體系，提升IT研發(fā)實(shí)力，建設(shè)人才梯隊(duì)，保證金融業(yè)軟件測(cè)試工作順利實(shí)施，助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
