上海2021年12月17日 /美通社/ -- 今日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技(600584.SH)宣布,在全球范圍正式啟用全新標(biāo)識(shí)。新視覺(jué)、新理念,此次品牌標(biāo)識(shí)煥新標(biāo)志著長(zhǎng)電科技以全新的面貌把握新機(jī)遇,迎接新挑戰(zhàn),與全球客戶、合作伙伴及全體員工共同邁向下一個(gè)“新跨越”。
連接、升級(jí)、發(fā)展,新標(biāo)識(shí)詮釋長(zhǎng)電科技企業(yè)發(fā)展理念與承諾
長(zhǎng)電科技新標(biāo)識(shí)不僅在視覺(jué)上進(jìn)行了與時(shí)俱進(jìn)的升級(jí),中英文新標(biāo)識(shí)顏色、輪廓協(xié)調(diào)一致,高科技藍(lán)的標(biāo)識(shí)中加入靈動(dòng)的芯片元素,同時(shí),將長(zhǎng)電科技對(duì)質(zhì)量和服務(wù)的承諾,以及未來(lái)發(fā)展的價(jià)值和理念做了耀然呈現(xiàn)。
長(zhǎng)電科技發(fā)展至新階段,品牌標(biāo)識(shí)煥新奔赴“新跨越”
隨著所在行業(yè)和技術(shù)的不斷發(fā)展,長(zhǎng)電科技緊緊把握契機(jī),不斷地實(shí)現(xiàn)自身的發(fā)展和跨越。企業(yè)發(fā)展的全面升級(jí)以及在產(chǎn)業(yè)中的角色轉(zhuǎn)變,成為此次品牌標(biāo)識(shí)煥新的兩大契機(jī)。
多年來(lái),長(zhǎng)電科技不斷強(qiáng)化專業(yè)化精益管理,改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu),推進(jìn)現(xiàn)代化企業(yè)文化建設(shè),加強(qiáng)人才培育和人才引進(jìn),打造專業(yè)化、國(guó)際化的管理團(tuán)隊(duì),強(qiáng)化集團(tuán)下各工廠間的協(xié)同效應(yīng)、提升技術(shù)創(chuàng)新能力和豐富產(chǎn)能布局,為國(guó)內(nèi)外客戶提供一流的產(chǎn)品及服務(wù)。長(zhǎng)電科技通過(guò)多元化的方式提升公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和領(lǐng)導(dǎo)力,為長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),并已駛?cè)敕€(wěn)健發(fā)展快車道,開(kāi)啟了新的發(fā)展階段。
在自身經(jīng)營(yíng)日益穩(wěn)健向好的同時(shí),長(zhǎng)電科技也更加注重推動(dòng)半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的整體發(fā)展。今年長(zhǎng)電科技提出從“封測(cè)”到“芯片成品制造”的概念升級(jí),帶動(dòng)行業(yè)重新定義封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。同時(shí),長(zhǎng)電科技深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)的合作,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的多方協(xié)同發(fā)展。通過(guò)以上舉措,長(zhǎng)電科技正從一家領(lǐng)先的集成電路企業(yè)成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。
長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示:“在各級(jí)政府、廣大客戶和合作伙伴的支持下,在公司歷屆董事會(huì)和全體新老員工長(zhǎng)期不懈的努力下,長(zhǎng)電科技厚積薄發(fā),銳意改革,近五十年來(lái)不斷譜寫(xiě)新篇章。新標(biāo)識(shí)的啟用和企業(yè)品牌形象的煥新,標(biāo)志著長(zhǎng)電科技將以全新面貌邁向未來(lái)發(fā)展新的里程碑。新標(biāo)識(shí)將給我們帶來(lái)發(fā)展的新動(dòng)能,激勵(lì)我們?yōu)榭蛻?、伙伴、行業(yè)不斷創(chuàng)造新價(jià)值,為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)。”
關(guān)于長(zhǎng)電科技:
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23000多名員工,在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在逾23個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。