西班牙巴塞羅2022年3月9日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高性能計算、儲存、網(wǎng)絡解決方案和綠色計算技術等領域的全球領導者,將在2022年世界移動通信大會(MWC)上展出專為跨電信和物聯(lián)網(wǎng)部署的5G網(wǎng)絡與邊緣計算設計的最新技術。Supermicro專家將介紹及展示可滿足全球電信業(yè)者嚴苛要求的各種產品。
計算復雜的邊緣數(shù)據(jù)處理逐漸成為現(xiàn)代邊緣到云系統(tǒng)必備的一項功能。將計算移到更靠近產生數(shù)據(jù)的位置,不只可提高響應速度、減少延遲,還能減少數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡流量。Supermicro的邊緣、物聯(lián)網(wǎng)和5G產品組合( 包括提供符合NEBS 3 級標準、AC/DC電源、前置I/O、短機身服務器、單節(jié)點和多節(jié)點服務器,以及IP65強化外殼等選項),為客戶提供由來自單一且值得信賴的供應商取的優(yōu)化解決方案。再加上Supermicro領先業(yè)界的上市時間優(yōu)勢,客戶能夠快速滿足其邊緣工作負載的要求。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官Charles Liang表示:“通過我們對于全方位IT解決方案投入的努力,Supermicro不斷建立創(chuàng)新的解決方案以滿足全球電信和5G業(yè)者的需求。我們擁有廣泛的產品,再加上我們合作伙伴的產品,能為需要快速響應時間和廣泛連接的應用帶來前所未有的價值。我們專注選用Intel、AMD和NVIDIA最新技術來打造系統(tǒng),因此我們能夠提供全面滿足新型工作負載需求的解決方案?!?/p>
Supermicro參加世界移動通信大會(MWC):
Supermicro將在5館的5D 66展位上展示各服務器系列解決方案,這些解決方案適用于從邊緣到數(shù)據(jù)中心的各種應用。Supermicro SYS-E100和SYS-E302將作為適用于低功耗環(huán)境的輕巧型邊緣服務器展出。使用全新Intel Xeon-D處理器的SYS-E300和SYS-510D服務器也將在Supermicro展位上展示。此外,針對邊緣計算優(yōu)化并采用第三代Intel Xeon可擴展處理器的系統(tǒng)將裝載在SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE和SYS-210P服務器上。
隨著越來越多計算資源轉移到邊緣,Supermicro已經證明了其展示的解決方案可提供5G多重訪問邊緣計算(MEC)和云應用程序所需的高密度和低延遲等優(yōu)點。Supermicro有一系列產品配置可應對這些工作負載,包括支持第三代Intel Xeon SP、Intel Xeon-D和Intel Xeon-E處理器的4U/6U/8U SuperBlade和3U/6U MicroBlade。
Supermicro展位上展出的云端優(yōu)化系統(tǒng),包含每節(jié)點均搭載第三代Intel Xeon可擴展處理器的全新X12 BigTwin,以及Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade和機架式Supermicro Ultra服務器等系統(tǒng)。此外,也將展出可滿足邊緣應用眾多實時性需求的最新Supermicro主板。
Supermicro也與多家公司一同展出最新的創(chuàng)新技術:
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務,同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業(yè)內部設計和制造,通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內存、GPU、儲存、網(wǎng)絡、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),進而針對客戶實際的工作負載和應用實現(xiàn)最佳性能。
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