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為晶圓級封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330
慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic 對其翹曲矯正設(shè)備WAT330進(jìn)行了全面升級，使其具備更強(qiáng)大的翹曲測量和矯正功能。
晶圓級封裝（FoWLP）是先進(jìn)封裝最為突出的技術(shù)之一。但晶圓變形，即翹曲，仍然是行業(yè)面臨的普遍難題。隨著這項技術(shù)不斷被OSAT采用，并從科研向量產(chǎn)過渡，了解和處理翹曲對于避免機(jī)器停機(jī)或低良率至關(guān)重要。
"對于FoWLP來說，翹曲是整個工藝流程中面臨的最大挑戰(zhàn)。在模型和測試中，我們觀察到來自材料屬性、布局、幾何形狀和加載的重大影響，" 弗勞恩霍夫Fraunhofer IZM技術(shù)特性和可靠性模擬團(tuán)隊負(fù)責(zé)人Olaf Wittler博士解釋到。"因此，控制這些影響因素以實(shí)現(xiàn)低翹曲的解決方案和策略對于應(yīng)對這一挑戰(zhàn)至關(guān)重要。"
在矯正扇出型化合物晶圓翹曲方面，ERS積累了近15年經(jīng)驗。公司因其氣浮式傳動專利技術(shù)和適用于無接觸傳輸?shù)娜郎鼗瑒蛹夹g(shù)，以及小于1mm的輸出翹曲而得到業(yè)界認(rèn)可。這些技術(shù)可以在ERS大多數(shù)先進(jìn)封裝機(jī)器中找到，而且通常適用于熱拆鍵合后的翹曲矯正。有了WAT330，無論翹曲發(fā)生在哪個環(huán)節(jié)，企業(yè)都可以應(yīng)對自如。
"翹曲是量產(chǎn)過程中面臨的最大難題，而且由于扇出的結(jié)構(gòu)變得越來越復(fù)雜，這個難題會一直存在，"ERS electronic扇出設(shè)備部門經(jīng)理Debbie-Claire Sanchez認(rèn)為。"因此，我們將翹曲矯正功能擴(kuò)展到一臺獨(dú)立的機(jī)器上，以實(shí)現(xiàn)在工序之間靈活部署，協(xié)助生產(chǎn)。"
升級后的WAT330配備了HEPA過濾系統(tǒng)，潔凈室等級100。該機(jī)器也符合SEMI GEM300標(biāo)準(zhǔn)，并配有全自動產(chǎn)品裝卸。另一個值得注意的升級是機(jī)器的氮?dú)猸h(huán)境，含氧量低至0.5%，以避免銅的氧化。全新的WAT330還搭載了強(qiáng)真空溫度卡盤，以實(shí)現(xiàn)零故障處理晶圓。
該機(jī)器目前已接受預(yù)定。
