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全新服務(wù)器將滿足平衡式NUMA架構(gòu)中高密度PB級(jí)儲(chǔ)存系統(tǒng)的迫切需求
2023年3月14日加州圣何塞 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 為云端、AI/ML、儲(chǔ)存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案提供商，宣布在其突破性的超高性能、高密度PB級(jí)All-Flash NVMe服務(wù)器系列中推出最新機(jī)型。Supermicro在此高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品系列中推出的系統(tǒng)將支持下一代EDSFF外形尺寸，包含E3.S和E1.S裝置，其外形尺寸可容納16和32個(gè)高性能PCIe Gen5 NVMe驅(qū)動(dòng)器槽。
更新產(chǎn)品系列中初步推出的產(chǎn)品將在1U 16 槽機(jī)架式安裝系統(tǒng)中支持高達(dá)1/2 PB 的儲(chǔ)存空間，隨后的產(chǎn)品則將在2U 32 槽機(jī)架式安裝系統(tǒng)中為Intel和AMD PCIe Gen5平臺(tái)提供1 PB儲(chǔ)存空間。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示："Supermicro將繼續(xù)專(zhuān)注于目前和未來(lái)的工作負(fù)載，為滿足用戶的需求不斷推出創(chuàng)新解決方案。在標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架式安裝系統(tǒng)中提供PB級(jí)的存儲(chǔ)容量，用戶能夠不費(fèi)吹灰之力快速存取海量資料。新的存儲(chǔ)系統(tǒng)外型輕巧且節(jié)能省電，將為我們的用戶提供全行業(yè)領(lǐng)先的低延遲和高帶寬。這些新系統(tǒng)擁有出色的性能和容量，能讓客戶運(yùn)用先進(jìn)的人工智能技術(shù)輕松取得深入洞見(jiàn)。通過(guò)我們的構(gòu)建式組合架構(gòu)，能更快將新技術(shù)推向市場(chǎng)，為用戶提供Rack scale全方位IT解決方案之中最先進(jìn)的系統(tǒng)。"
隨著CPU、GPU和內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代計(jì)算集群處理數(shù)據(jù)的速度和數(shù)量不斷提高，為了將數(shù)據(jù)供應(yīng)給應(yīng)用程序發(fā)揮效益，同時(shí)避免形成整體系統(tǒng)速度的瓶頸，強(qiáng)化存儲(chǔ)性能同樣是不可或缺的關(guān)鍵。Supermicro的PB級(jí)All-Flash服務(wù)器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲(chǔ)性能和容量，助力客戶減少用于滿足其熱層和暖層存儲(chǔ)要求所需的機(jī)架式系統(tǒng)數(shù)量，進(jìn)而降低TCO。
這些全新采用Intel平臺(tái)的系統(tǒng)搭載兩個(gè)第4代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器，TDP高達(dá)270W，內(nèi)含多達(dá)32個(gè)DDR5-4800MHz內(nèi)存DIMM，內(nèi)存總?cè)萘窟_(dá)8TB。而采用AMD 平臺(tái)的系統(tǒng)則是搭載第4 代AMD EPYC?處理器，TDP高達(dá)350W，內(nèi)含24個(gè)DDR5-4800MHz內(nèi)存DIMM。這些系統(tǒng)是專(zhuān)為有大量I/O要求和大量?jī)?nèi)存要求的計(jì)算密集型應(yīng)用程序所設(shè)計(jì)。
Supermicro的新系統(tǒng)具備兩個(gè)全高半長(zhǎng)的PCIe Gen5 x16插槽，支持高階xPU和智能型NIC，允許用戶選用當(dāng)前正顛覆傳統(tǒng)IT領(lǐng)域的新興NVMe-Over-Fabric或GPU加速儲(chǔ)存，使運(yùn)行更流暢。此外，另兩個(gè)額外的Supermicro PCIe Gen5 x16 AIOM（進(jìn)階I/O模塊）插槽，可提升現(xiàn)場(chǎng)維修性和插件兼容性，與各種現(xiàn)有OCP 3.0網(wǎng)絡(luò)卡兼容。系統(tǒng)采用全新NUMA平衡對(duì)稱(chēng)架構(gòu)，提供到驅(qū)動(dòng)器的最短信號(hào)路徑、平衡儲(chǔ)存帶寬，并提供多重靈活網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)來(lái)減少延遲。與此同時(shí)，對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì)有助于讓氣流在整個(gè)系統(tǒng)內(nèi)順暢流動(dòng)，如此便能選用更高效能的處理器。
Supermicro第一個(gè)完整EDSFF服務(wù)器系列（1U 和 2U 外形尺寸） |
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INTEL - DP 存儲(chǔ)服務(wù)器 · SSG-121E-NE316R (1U16 E3.S) · SSG-221E-NE324R (2U32 E3.S) |
AMD – UP 存儲(chǔ)服務(wù)器 · ASG-1115S-NE316R (1U16 E3.S) · ASG-2115S-NE332R (2U32 E3.S) |
· SSG-121E-NES24R (1U24 E1.S) |
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了解Supermicro SSG-121E-NE316R，請(qǐng)瀏覽：https://www.supermicro.com/en/products/system/storage/1u/ssg-121e-ne316r
了解Supermicro PB級(jí)All-Flash服務(wù)器解決方案，請(qǐng)瀏覽：https://www.supermicro.com/en/products/nvme
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國(guó)加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，通過(guò)全球化營(yíng)運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對(duì)環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對(duì)客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
AMD、AMD Arrow 標(biāo)志、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices， Inc. 的商標(biāo)。 所有其他品牌、名稱(chēng)和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱(chēng)和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
