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Supermicro推出適用NVIDIA AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)的桌面型GPU系統(tǒng)液冷解決方案

美超微電腦股份有限公司
2023-03-23 14:15 5623

完整堆疊AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)提供具備Petaflop級(jí)性能的端對(duì)端軟硬件解決方案,打造速度更快的生產(chǎn)用AI,為低噪音辦公室部署提供理想選擇

加州圣何塞2023年3月23日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQSMCI) 為云端、AI/ML、儲(chǔ)存和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT 解決方案提供商,宣布推出功能強(qiáng)大、安靜且節(jié)能的NVIDIA加速人工智能(AI)開(kāi)發(fā)平臺(tái)系列當(dāng)中的首款裝置,為信息專業(yè)人士和開(kāi)發(fā)者提供當(dāng)今性行業(yè)領(lǐng)先的桌面型系統(tǒng)。

全新的AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)SYS-751GE-TNRT-NV1是一款應(yīng)用優(yōu)化的系統(tǒng),在開(kāi)發(fā)及運(yùn)行AI軟件時(shí)表現(xiàn)尤其出色。此創(chuàng)新系統(tǒng)為開(kāi)發(fā)者和用戶提供應(yīng)對(duì)部門工作負(fù)載的完整高性能計(jì)算(HPC)和AI 資源。此外,這個(gè)性能強(qiáng)大的系統(tǒng)可以支持小團(tuán)隊(duì)里的用戶同步運(yùn)行訓(xùn)練、推理和分析等工作負(fù)載。

獨(dú)立的液冷功能可滿足四個(gè)NVIDIA® A100 Tensor Core GPU和兩個(gè)第4代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的散熱需求,在發(fā)揮完整性能的同時(shí)提高整體系統(tǒng)效率,并實(shí)現(xiàn)了在辦公環(huán)境下的安靜(約30dB)運(yùn)行。此外,該系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于容納高性能CPU和GPU,是AI、DL、ML和HPC應(yīng)用的理想選擇。該系統(tǒng)不僅適用于辦公室環(huán)境,也能夠在數(shù)據(jù)中心環(huán)境中用機(jī)架式安裝,為簡(jiǎn)化IT管理提供助力。

Supermicro_Liquid_cooling_system
Supermicro_Liquid_cooling_system

 

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示:"Supermicro正利用其領(lǐng)先業(yè)界的AI服務(wù)器技術(shù),打造業(yè)內(nèi)強(qiáng)大的AI和HPC開(kāi)發(fā)系統(tǒng),讓各種AI 開(kāi)發(fā)和工作負(fù)載都能在桌面上執(zhí)行。這款令人興奮的全新GPU系統(tǒng)也將搭載完全內(nèi)置的液冷系統(tǒng),讓先進(jìn)的CPU和GPU都能以高性能運(yùn)行,而無(wú)需投入額外的基礎(chǔ)架構(gòu)成本。我們不斷傾聽(tīng)客戶的想法,了解他們的IT需求,并提供適用性高的優(yōu)化產(chǎn)品。"

該AI 解決方案內(nèi)包含NVIDIA AI Enterprise的三年訂閱授權(quán),此為NVIDIA AI平臺(tái)的軟件層,包含NVIDIA AI工作流程、框架、預(yù)先訓(xùn)練的模型,以及基礎(chǔ)架構(gòu)優(yōu)化。這套全方位的解決方案已將所有軟件組件預(yù)先加載到系統(tǒng)中,能夠縮短開(kāi)發(fā)人員和用戶的生產(chǎn)所需的時(shí)間。

NVIDIA 超大規(guī)模及高性能計(jì)算部門副總裁Ian Buck 表示:"AI進(jìn)步飛快,我們需要一套能滿足目前客戶的性能、速度和能效需求的桌面系統(tǒng)。Supermicro推出的這款由NVIDIA驅(qū)動(dòng)的AI開(kāi)發(fā)平臺(tái),為用戶提供了在桌面上運(yùn)行世界上超高要求的工作負(fù)載的能力。"

Supermicro AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)的核心為四個(gè)NVIDIA A100 80GB GPU,企業(yè)可用其加速各種AI和HPC工作負(fù)載。此系統(tǒng)包含以3.6GHz 基本時(shí)鐘頻率運(yùn)作的兩個(gè)第4 代 Intel® Xeon® Gold 6444Y處理器、512GB DDR5內(nèi)存、六部1.92TB NVMe,存儲(chǔ)設(shè)備,并裝有NVIDIA ConnectX®-6 DX 25GbE網(wǎng)絡(luò)適配器。

系統(tǒng)內(nèi)置獨(dú)立的液冷解決方案,幫助該高端AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)在安靜運(yùn)行的同時(shí)保持低溫。用戶在收到系統(tǒng)后,只需為其鏈接電源和網(wǎng)絡(luò)即可。這個(gè)全新的AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)可隨工作負(fù)載的變化輕松重新定位,而無(wú)需修改機(jī)架層級(jí)基礎(chǔ)架構(gòu)。

Supermicro AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)SYS-751GE-TNRT-NV1目前已上市,并在2023年3月23日星期四舉行的全球AI會(huì)議NVIDIA GTC 的 Supermicro 展位上進(jìn)行虛擬展示。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc. 

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國(guó)加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù),同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造,通過(guò)全球化營(yíng)運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對(duì)環(huán)境的影響(綠色計(jì)算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進(jìn)而針對(duì)客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。 

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc.  的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。  

Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。 

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。 

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