2023年第一季度財務(wù)要點：
上海2023年4月25日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年第一季度財務(wù)報告。財報顯示，2023年第一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣58.6億元，凈利潤1.1億元。
2022年下半年以來，消費電子需求疲軟，芯片行業(yè)庫存高，企業(yè)面臨的市場壓力加劇。為積極有效應(yīng)對市場變化，長電科技面向高性能、先進(jìn)封裝技術(shù)和需求持續(xù)增長的汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等領(lǐng)域不斷投入，為新一輪應(yīng)用需求增長做好準(zhǔn)備。
長電科技近年來重點發(fā)展并已實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的系統(tǒng)級(SiP)、晶圓級和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，今年一季度相關(guān)收入在公司營收中占比持續(xù)超過六成，成為公司經(jīng)營發(fā)展的“壓艙石”。長電科技2022年度研發(fā)投入人民幣13.13億元，同比增長10.7%；今年一季度研發(fā)投入人民幣3.1億元，占收入5.3%。公司在Chiplet技術(shù)領(lǐng)域取得新突破，超大尺寸高密度扇出型倒裝技術(shù)實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的多元異構(gòu)芯片倒裝的102mm x 102mm超高密度封裝集成，并可提供從設(shè)計到生產(chǎn)的全套交鑰匙服務(wù)，為高性能計算應(yīng)用提供卓越的微系統(tǒng)集成解決方案。在汽車電子領(lǐng)域，公司加速高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動汽車、自動駕駛相關(guān)的先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，以及新一代功率器件模組等產(chǎn)品的開發(fā)，提升先進(jìn)技術(shù)與服務(wù)的差異化核心競爭力并在工廠端落實。2023年一季度，汽車電子營收持續(xù)增長，同比上升144%。2023年，長電科技將保持資本支出總額的合理增長，在產(chǎn)能擴充滿足客戶需求的同時，積極擴大公司用于研發(fā)、基建、技改及工廠自動化的投資。
長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“多重因素的疊加造成了半導(dǎo)體市場景氣度持續(xù)低迷。雖然短期業(yè)績承壓，長電科技將堅持推動國際國內(nèi)雙循環(huán)的發(fā)展戰(zhàn)略，加大前沿技術(shù)和資源投入，重點聚焦汽車電子芯片、Chiplet多樣化解決方案等更高水平的封裝技術(shù)，進(jìn)行前瞻性基建、研發(fā)及戰(zhàn)略產(chǎn)能布局，加速推進(jìn)以智能化解決方案為核心的產(chǎn)品開發(fā)機制和市場推廣機制，挖掘更具有未來發(fā)展?jié)摿Φ氖袌鲂枨?，為全球客戶提供更高品質(zhì)的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)?！?/p>
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關(guān)于長電科技
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。
通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
