深圳2023年4月27日 /美通社/ -- 2023年4月25-26日，由中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)主辦的"2023移動(dòng)云大會(huì)"在蘇州正式召開(kāi)，本次大會(huì)以"云擎未來(lái)，智信天下"為主題，特設(shè)10+主題分論壇，吸引了包括政府領(lǐng)導(dǎo)、院士專家、知名企業(yè)高層等近3000名相關(guān)從業(yè)者參與，共同探討智算、安全、云原生、數(shù)據(jù)庫(kù)、元宇宙、車聯(lián)網(wǎng)等前沿話題。憶聯(lián)母公司記憶科技作為合作伙伴受移動(dòng)云邀請(qǐng)，攜旗下固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組、網(wǎng)卡等主力產(chǎn)品參展。
作為新型信息基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，以云為核心的算力基礎(chǔ)設(shè)施正加快成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的有效推動(dòng)力、促進(jìn)社會(huì)進(jìn)步的數(shù)智生產(chǎn)力、全球大國(guó)博弈的重要競(jìng)爭(zhēng)力。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的服務(wù)器ODM及品牌部件提供商，記憶科技憑借完整的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)，著力突破基礎(chǔ)軟硬件核心技術(shù)，推動(dòng)著云計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
一、高性能、高可靠閃存產(chǎn)品，構(gòu)筑可靠存儲(chǔ)底座
憶聯(lián)作為記憶科技子公司，專注于閃存領(lǐng)域，深耕數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD、企業(yè)級(jí)SSD、消費(fèi)級(jí)SSD以及嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域。UH8系列PCIe SSD是記憶科技旗艦級(jí)企業(yè)級(jí)產(chǎn)品，支持NVMe/SAS雙協(xié)議，可提供最大7GB的讀帶寬性能，滿足云計(jì)算的高性能數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。
作為第一款支持智能多流的企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品，UH8系列可以實(shí)現(xiàn)對(duì)上層主機(jī)下發(fā)的IO流進(jìn)行冷熱數(shù)據(jù)的智能識(shí)別，減少garbage collection。該產(chǎn)品還支持端到端數(shù)據(jù)路徑保護(hù)以及高級(jí)ECC、VSS（多扇區(qū)格式）、原子寫、熱插拔等特性與功能，可提高SSD性能與使用壽命，減少在云業(yè)務(wù)場(chǎng)景中大規(guī)模部署和維護(hù)的工作量。
二、兼顧前沿技術(shù)與品質(zhì)性能的內(nèi)存模組，釋放數(shù)據(jù)價(jià)值
作為云服務(wù)器機(jī)房中重要的部件之一，內(nèi)存的性能影響著計(jì)算機(jī)的運(yùn)行效率。記憶科技本次展出的內(nèi)存產(chǎn)品可提供優(yōu)異的內(nèi)存帶寬和容量，同時(shí)具有高擴(kuò)展性，可為云計(jì)算、HPC等工作負(fù)載較高的應(yīng)用場(chǎng)景提供更高的性能。
記憶科技的DDR5世代內(nèi)存模組，主要的內(nèi)存類型有 SODIMM 、 UDIMM和 RDIMM，采用先進(jìn)制程的原廠高品質(zhì)DDR5 DRAM顆粒，傳輸速率可達(dá)5600Mbps，能夠更好地滿足海量數(shù)據(jù)傳輸及實(shí)時(shí)性要求，降低能耗比。該產(chǎn)品還支持 x4/x8 組織/每個(gè) DIMM ，容量擴(kuò)展性更強(qiáng)，更適合對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求高的應(yīng)用場(chǎng)景。
記憶科技的CXL內(nèi)存擴(kuò)展器是此次產(chǎn)品展示中的一大亮點(diǎn)，支持CXL2.0規(guī)范，采用EDSFF（E3.S）2T的外形規(guī)格與最新DDR5世代顆粒，容量達(dá)64GB，鏈路寬度為X8。產(chǎn)品支持PCIe5.0，帶寬可達(dá)32GB/s，它還支持RAS等功能，可充分滿足下一代大容量企業(yè)級(jí)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的性能與功耗需求。目前其他多鏈路多容量產(chǎn)品也在同步開(kāi)發(fā)中。
三、豐富的高性能網(wǎng)卡產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)云端加速
在大會(huì)中，記憶科技展示了3S910、3S920、3S930多款高性能網(wǎng)卡產(chǎn)品，分別支持2×25GE SFP28、4×25GE SFP28、2×100GE QSFP28接口，可提供多種網(wǎng)卡形態(tài)，并支持Firmware熱升級(jí)，保障業(yè)務(wù)正常運(yùn)行不中斷。
值得一提的是，3S930擁有真實(shí)的200G網(wǎng)絡(luò)帶寬能力，能夠助力數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等應(yīng)用緩解數(shù)據(jù)洪流帶來(lái)的帶寬壓力，更高效率實(shí)現(xiàn)云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定平滑升級(jí)，加速推進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施向高效低碳發(fā)展。
云擎未來(lái)鑄重器，算啟新程繪宏圖。記憶科技自1997年成立至今，已擁有服務(wù)器、內(nèi)存模組、固態(tài)硬盤（包含企業(yè)級(jí)、數(shù)據(jù)中心級(jí)、消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤）、嵌入式存儲(chǔ)、以及工控安全存儲(chǔ)芯片等記憶體模組產(chǎn)品，具備芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)、單板貼裝及整機(jī)生產(chǎn)及全流程服務(wù)能力。通過(guò)亮相移動(dòng)云大會(huì)，展現(xiàn)了記憶科技在推動(dòng)云計(jì)算生態(tài)鏈發(fā)展上所做出的努力與成果，同時(shí)與廣大行業(yè)伙伴增進(jìn)交流，掌握到了云產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)與發(fā)展態(tài)勢(shì)，為進(jìn)一步推動(dòng)云計(jì)算產(chǎn)業(yè)共融共生打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
未來(lái)，記憶科技將發(fā)揮在IT硬件領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)并繼續(xù)加大研發(fā)投入，攜手移動(dòng)云，共同構(gòu)筑更強(qiáng)的云生態(tài)基礎(chǔ)設(shè)施，以豐富的產(chǎn)品組合推進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展取得積極成效，合力繪就算力網(wǎng)絡(luò)的宏偉藍(lán)圖。
