北京2024年3月26日 /美通社/ -- 2024年3月22日] 人工智能框架作為軟件根技術(shù),已成為加速人工智能大模型開發(fā)、推動產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展的核心力量。以"為智而昇,思創(chuàng)之源"為主題的昇思人工智能框架峰會2024在北京國家會議中心舉辦,旨在匯聚AI產(chǎn)業(yè)界創(chuàng)新力量,推動根技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新,共建人工智能開源新生態(tài)。軟通動力作為聯(lián)合承辦方深度參與該峰會。
大會期間,昇思MindSpore開源社區(qū)理事會第三次閉門會議召開,軟通動力高級副總裁、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施與集成總經(jīng)理謝睿作為理事會成員代表出席,與行業(yè)伙伴共探MindSpore未來發(fā)展趨勢。
會上,軟通動力數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施與集成技術(shù)總監(jiān)單繼嶺發(fā)表了題為"軟通動力訓推一體化平臺加速企業(yè)智能化升級"的主題演講,旨通過一體機形式幫助客戶實現(xiàn)大模型場景推理"最后一公里"。
此外,昇思人工智能框架峰會2024的舉辦為業(yè)界提供了一個交流合作的平臺。大會期間,軟通動力在峰會展區(qū)亮相了"AI訓推一體化平臺"和"天璇2.0MaaS平臺,與眾多伙伴進行了互動與合作。
軟通動力AI訓推一體化平臺,打通AI應(yīng)用最后一公里
人工智能作為引領(lǐng)未來的戰(zhàn)略性技術(shù),正在深刻推動著人類社會和產(chǎn)業(yè)變革;人工智能框架作為軟件根技術(shù),在AI技術(shù)的迭代中扮演著重要角色。在此背景下,軟通動力推出AI訓推一體化平臺,該平臺集成了昇騰AI基礎(chǔ)硬件平臺、天鶴OS操作系統(tǒng)等組件,并搭載天璇2.0 MaaS平臺,支持一站式AI開發(fā),疊加行業(yè)AI大模型,深度適配企業(yè)不同AI應(yīng)用場景。軟通AI訓推一體化平臺支持昇思MindSpore 全場景AI框架,具備用戶態(tài)易用、運行態(tài)高效、部署態(tài)靈活的特點,可以為用戶提供設(shè)計友好、運行高效的開發(fā)體驗。目前,軟通AI訓推一體化平臺已覆蓋央國企、科技機構(gòu)、教育實訓、金融等打造多個offering服務(wù)不同客戶。
當前,大模型在各行各業(yè)的規(guī)模化應(yīng)用落地面臨精準度不夠、與業(yè)務(wù)系統(tǒng)聯(lián)動不足、數(shù)據(jù)安全擔憂、算力成本居高不下等問題,為提升大模型在實際業(yè)務(wù)中的有效應(yīng)用,軟通動力聯(lián)合百川智能推出"軟通-百川AI大模型一體機"。 軟通動力副總裁、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施與集成副總經(jīng)理劉雅、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施與集成技術(shù)總監(jiān)單繼嶺;百川智能政企事業(yè)群產(chǎn)研總經(jīng)理李劍、政企事業(yè)群一體機負責人謝楠共同出席發(fā)布儀式。
作為自主創(chuàng)新的軟硬一體解決方案,該一體機基于昇騰AI基礎(chǔ)硬件平臺,預(yù)裝百川大模型能力,支持多輪對話、報告生成、內(nèi)容生成、代碼生成、知識檢索、文本分類、API平臺、企業(yè)知識庫等多樣化功能,在許多復(fù)雜的客戶業(yè)務(wù)場景中,助力用戶實現(xiàn)大模型場景推理的"最后一公里"。
【同方AI算力底座】
軟通-百川AI大模型一體機基于昇騰AI硬件底座,具備高能效、高算力、高可靠、易管理、易擴展等優(yōu)點,可按需選擇兩款硬件產(chǎn)品:同方超強K620和同方超強A800I A2,整合天鶴OS操作系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于AI算法開發(fā)和AI推理服務(wù)的場景。核心優(yōu)勢如下:
【百川基座大模型】
軟通-百川AI大模型一體機基于全場景昇思MindSpore AI開發(fā)框架,預(yù)裝百川大模型助力企業(yè)快速開展業(yè)務(wù)大模型場景推理,根據(jù)推理結(jié)果實現(xiàn)微調(diào),提高模型預(yù)測的準確率;解決企業(yè)大模型快速部署上線、算力成本居高不下、數(shù)據(jù)安全擔憂等問題。
隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和普及,大模型一體機將在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用和推廣。未來,軟通動力將聯(lián)合華為、百川智能等伙伴繼續(xù)發(fā)揮優(yōu)勢,不斷創(chuàng)新突破,為人工智能技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)的繁榮做出更大的貢獻。