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Supermicro 持續(xù)擴展且成熟的產(chǎn)品包括專為在云原生、存儲優(yōu)化和規(guī)?；ぷ髫撦d設(shè)計的系統(tǒng)，以及用于人工智能和高性能計算 (HPC)環(huán)境的空氣和液冷系統(tǒng)，旨在確保最高性能與功耗比
加利福尼亞州圣何塞和中國臺北2024年6月4日 /PRNewswire/ -- Computex 2024 — Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是人工智能、云、存儲和 5G/邊緣計算的整體 IT 解決方案提供商，將推出支持搭載 Intel®Xeon®6700系列處理器（配備 E-cores）的 X14 服務(wù)器產(chǎn)品組合，并將在未來為 Intel Xeon 6900 系列處理器（配備 P-cores）提供支持。全新 Supermicro X14 服務(wù)器基于數(shù)代成熟產(chǎn)品的平臺，支持最新的 Intel Xeon 6 處理器，首批產(chǎn)品包括一系列支持企業(yè)、云服務(wù)提供商、中端和入門級型號的機架式服務(wù)器，其中包括 Hyper、CloudDC 和 WIO 平臺。此外，作為經(jīng)過密度和效率優(yōu)化的多節(jié)點服務(wù)器，每機架多達 34560 個核心的 SuperBlade®，BigTwin®和 GrandTwin® 也將采用這一全新處理器。Supermicro 的超大規(guī)模存儲系統(tǒng)以及針對邊緣和電信功能優(yōu)化的服務(wù)器，（例如 Hyper-E 和短深度緊湊型系統(tǒng)）也將上市。在不久的未來將推出搭載 Intel Xeon 6900 系列處理器（配備 P-cores）的高性能系統(tǒng)。采用 Intel Xeon 6 處理器（配備 P-cores）的系統(tǒng)將把人工智能工作負載的性能提高 2-3 倍*，內(nèi)存帶寬提高 2.8 倍*。未來使用 Intel Xeon 6 處理器（配備 E-cores）的系統(tǒng)預(yù)計將提供比前幾代產(chǎn)品高 2.5 倍*的機架密度，每瓦特性能提高 2.4 倍*，從而將數(shù)據(jù)中心的 PUE 降低至低至 1.05。
Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官 Charles Liang 表示："Supermicro 是設(shè)計、構(gòu)建和提供大規(guī)模工作負載優(yōu)化解決方案（包括數(shù)據(jù)中心規(guī)模的液冷）的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。新的 X14 服務(wù)器將為我們的客戶提供更大的靈活性和更豐富的定制選項。 Supermicro X14 產(chǎn)品系列是我們有史以來設(shè)計的最強大、最靈活的系統(tǒng)，針對從數(shù)據(jù)中心到邊緣的各種應(yīng)用進行了廣泛優(yōu)化。在我們看來，未來多達 20％ 的數(shù)據(jù)中心將需要液冷功能，而 Supermicro 具有獨特的優(yōu)勢，可以提供從冷卻板到冷卻塔的完整解決方案。"
Supermicro 提供可添加到任何部署中的液冷解決方案，包括 CPU 和 GPU 冷卻板、冷卻分配單元、歧管、管路和冷卻塔，所有組件均在其內(nèi)部開發(fā)和制造，形成完整的解決方案，旨在提高效率和降低總擁有成本。
全新 Intel Xeon 6 處理器的每個核心（配備 E-cores）均采用單線程。其針對那些需要更多節(jié)能核心來同時運行更多實例且消耗更少功率的工作負載進行了優(yōu)化，例如云原生 CDN、網(wǎng)絡(luò)微服務(wù)、Kubernetes 等云原生應(yīng)用程序、應(yīng)用程序 DevOps、非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)庫和橫向擴展分析。
采用全新 Intel Xeon 6 處理器的 Supermicro X14 系統(tǒng)具有 E-core 和 P-core 版本之間的引腳兼容性。當前和未來的 Supermicro 系統(tǒng)的特點是，每個節(jié)點多達 576 個核心、高達 8800 MT/s 的 DDR5-6400 和 MCR DIMM、CXL 2.0、更廣泛的 E1.S 和 E3.S 支持以及高達 400G 的網(wǎng)絡(luò)支持。全新 Intel Xeon 6 處理器將提供 6700 系列和 6900 兩個系列，前者是上一代 Intel Xeon 處理器的升級版，后者是全新的處理器，可最大限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列處理器將具有更多內(nèi)核、更高的 TDP、更大的內(nèi)存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平臺也是首個支持 OCP 數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng) (DC-MHS) 的 Supermicro 平臺，該系統(tǒng)可降低復(fù)雜性并簡化大型云服務(wù)提供商和超大規(guī)模公司的維護。
Intel Xeon 6（配備 E-Core）產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理 Ryan Tabrah 表示："Intel 正在執(zhí)行其'在 5 年內(nèi)交付 4 個節(jié)點'的路線圖。通過 Xeon 6，我們將推出的革命性的全新處理器功能，包括我們有史以來首款用于云原生和橫向擴展工作負載的企業(yè)級高效核心產(chǎn)品。這些全新處理器使我們的合作伙伴（例如 Supermicro）能夠開發(fā)比以往任何時候都更密集、更高效的全新 Xeon 的系統(tǒng)，從而幫助客戶在降低總擁有成本的同時實現(xiàn)其業(yè)務(wù)目標。"
Supermicro 的 X14 系統(tǒng)產(chǎn)品組合實現(xiàn)了性能優(yōu)化和節(jié)能性，具有更高的可管理性和安全性，它們還支持開放行業(yè)標準，并進行了機架規(guī)模優(yōu)化。Supermicro 的全球產(chǎn)能為每月 5000 臺機架，包括 1350 臺液冷機架。其經(jīng)驗豐富的工程師可在行業(yè)領(lǐng)先的上市時間內(nèi)設(shè)計、建造、驗證和交付完整的系統(tǒng)。
今日推出搭載配備 E-cores 的 Intel Xeon 6700 系列處理器：
SuperBlade®— Supermicro 的高性能、實現(xiàn)密度優(yōu)化和節(jié)能性的多節(jié)點平臺，針對人工智能、數(shù)據(jù)分析、HPC、云和企業(yè)工作負載進行了優(yōu)化。借助這些全新的刀鋒系統(tǒng)，一臺機架可以配備多達 34560 個 Xeon 計算內(nèi)核。
Hyper — 專為橫向擴展云工作負載設(shè)計的旗艦性能機架式服務(wù)器，具備存儲和 I/O 靈活性，可根據(jù)各種應(yīng)用程序需求進行定制。
CloudDC — 云數(shù)據(jù)中心的一體化平臺，基于 OCP 數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)(DC-MHS) ，具有靈活的 I/O 和存儲配置以及雙 AIOM 插槽（PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準），可實現(xiàn)最大數(shù)據(jù)吞吐量。
WIO — 在經(jīng)濟實惠的架構(gòu)基礎(chǔ)之上提供靈活的 I/O 配置，為特定的企業(yè)需求提供真正優(yōu)化的系統(tǒng)。
BigTwin® — 具有卓越的密度、性能和可維護性的 2U 雙節(jié)點或 2U 4節(jié)點平臺，每個節(jié)點采用雙處理器和可熱插拔的免工具設(shè)計。這些系統(tǒng)非常適合云、存儲和媒體工作負載，新型號包括支持 E3.S 驅(qū)動的模型，可提供出色的密度和吞吐量。
GrandTwin® — 專為單處理器性能和內(nèi)存密度而構(gòu)建，具備前置（冷卻通道）可熱插拔節(jié)點和前置或后置 I/O，便于維護。其現(xiàn)已提供 E1.S 驅(qū)動器，以獲得更高的存儲密度和吞吐量。
Hyper-E — 為我們的旗艦產(chǎn)品 Hyper 系列提供強大功能和靈活性，針對邊緣環(huán)境的部署進行了優(yōu)化。Hyper-E 的邊緣友好型功能包括短深度機身和前置 I/O，適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機柜。這些短深度系統(tǒng)最多可支持 3 個高性能 GPU 或 FPGA 卡。
Edge/Telco — 在緊湊的外形尺寸中提供高密度處理能力，經(jīng)過優(yōu)化，且針對電信機柜和邊緣數(shù)據(jù)中心安裝進行了優(yōu)化?？蛇x的直流電源配置和增強操作溫度高達 55°C (131°F)。
Petascale 存儲 — 采用 EDSFF E1.S 和 E3.S 驅(qū)動器提供業(yè)界領(lǐng)先的存儲密度和性能，單個 1U 或 2U 機箱可提供前所未有的容量和性能。
即將推出搭載 Intel Xeon 6 6900 系列（配備 P-cores）處理器的產(chǎn)品：
配備 PCIe GPU 的 GPU 服務(wù)器 — 支持高級加速器的系統(tǒng)，可顯著提高性能并節(jié)省成本。這些系統(tǒng)專為 HPC、人工智能訓(xùn)練、渲染和 VDI 工作負載而設(shè)計。
通用 GPU 服務(wù)器 — 這些是用于大規(guī)模人工智能訓(xùn)練和大型語言模型的最強大的服務(wù)器。提供卓越性能和可維護性的開放、模塊化、基于標準的服務(wù)器，具備 GPU 選項，包括最新的 PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術(shù)。
全新多節(jié)點服務(wù)器 — 針對 HPC 、數(shù)據(jù)中心、金融服務(wù)、制造業(yè)和科學(xué)研究應(yīng)用優(yōu)化的高密度 2U4N 系統(tǒng)。采用前端維護設(shè)計，靈活的 I/O 和驅(qū)動器配置實現(xiàn)了冷卻通道的可維護性。
* 與第四代 Intel Xeon 可擴展處理器相比?；诮刂?2023 年 8 月 21 日相對于上一代的架構(gòu)的預(yù)測。您獲得的結(jié)果可能會有所不同。
關(guān)于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化整體IT解決方案的全球領(lǐng)軍企業(yè)。Supermicro 成立于加州圣何塞并在該地運營，致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎(chǔ)設(shè)施提供創(chuàng)新，并爭取搶先一步上市。我們是服務(wù)器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務(wù)的整體IT解決方案制造商。Supermicro 的主板、電源和機箱設(shè)計方面的專業(yè)知識推動了我們的研發(fā)和生產(chǎn)，為全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新技術(shù)。我們的產(chǎn)品均在公司內(nèi)部（包括美國、亞洲和荷蘭）完成設(shè)計和制造，通過全球運營實現(xiàn)規(guī)模和效益，從而優(yōu)化總體擁有成本 (TCO)，并能夠（通過綠色計算）減少對環(huán)境的影響。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合幫助客戶從我們靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)件和各種系統(tǒng)中進行選擇，并針對其確切的工作負載和應(yīng)用程序進行優(yōu)化。其能夠滿足一整套需求，如外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案（空調(diào)、自然風(fēng)冷或液冷）等。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
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