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深圳2024年6月26日 /美通社/ -- 6月26日至28日，2024 MWC上海在新國際博覽中心隆重舉行，半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)江波龍亮相展會(huì)，并在現(xiàn)場(chǎng)展示其最新成果，與全球行業(yè)精英共同探索存儲(chǔ)在移動(dòng)通信領(lǐng)域的無限可能。
本次展會(huì)，江波龍以"存儲(chǔ)無界 智聯(lián)未來"為主題，通過一系列前沿產(chǎn)品展示、新品宣講和互動(dòng)體驗(yàn)活動(dòng)，全面展示公司在存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新和存儲(chǔ)應(yīng)用方面的最新進(jìn)展。
在產(chǎn)品展示方面，江波龍帶來了旗下行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE全品類、大容量、高性能、多形態(tài)的存儲(chǔ)創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線，輻射消費(fèi)電子、通信設(shè)備、汽車電子和企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域，并重磅展示了AI手機(jī)存儲(chǔ)（UFS、QLC eMMC、LPDDR5）、網(wǎng)絡(luò)通訊存儲(chǔ)（NAND-based MCP(LPDDR4x)）、智能穿戴存儲(chǔ)（ePOP4x）、AI PC存儲(chǔ)（LPCAMM2+XP系列SSD）、AI服務(wù)器存儲(chǔ)（CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊+ORCA/UNCIA系列eSSD）等NAND Flash+DRAM組合產(chǎn)品，為移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施、大數(shù)據(jù)處理和AI應(yīng)用客戶提供更加高效、安全、穩(wěn)定的存儲(chǔ)解決方案。
FORESEE嵌入式存儲(chǔ)的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用
智能手機(jī)
FORESEE展臺(tái)演示了智能手機(jī)存儲(chǔ)應(yīng)用的成功案例——UFS。針對(duì)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)，F(xiàn)ORESEE UFS憑借其寫入增強(qiáng)、低功耗管理、智能溫控、HPB功能特性，使智能手機(jī)能夠更快地處理大量數(shù)據(jù)，支持更高級(jí)別的人工智能應(yīng)用和復(fù)雜的圖像處理任務(wù)，為用戶提供了更流暢的使用體驗(yàn)。
手機(jī)卡片錄音機(jī)
同時(shí)，F(xiàn)ORESEE還展出了應(yīng)用于手機(jī)卡片錄音機(jī)的eMMC存儲(chǔ)解決方案。該產(chǎn)品以其高密度存儲(chǔ)、高性能讀寫性能和自研主控，滿足了錄音機(jī)對(duì)于存儲(chǔ)容量和速度的特定需求，隨機(jī)讀寫提升25%以上，容量覆蓋128~512GB。eMMC不僅極大地提升了錄音質(zhì)量和存儲(chǔ)效率，而且通過先進(jìn)的固件算法，為錄音機(jī)的轉(zhuǎn)錄、自動(dòng)總結(jié)、內(nèi)容結(jié)構(gòu)化等功能提供了強(qiáng)有力的支持。
深度剖析新品的技術(shù)與市場(chǎng)前景
在新品宣講環(huán)節(jié)，江波龍?jiān)谡古_(tái)深度解讀FORESEE近期推出的創(chuàng)新產(chǎn)品，并針對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)趨勢(shì)、市場(chǎng)前景和應(yīng)用案例進(jìn)行剖析，與現(xiàn)場(chǎng)的合作伙伴、觀眾共同探討存儲(chǔ)技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)。
嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)徐洪波以《嵌入式存儲(chǔ)在萬物互聯(lián)的演進(jìn)與實(shí)踐》為題，深入剖析了FORESEE ePOP3/4x，并展望了即將到來的ePOP5x產(chǎn)品。ePOP集成了eMMC和LPDDR4x，將Flash與DRAM二合一，并采用在主芯片上貼片(package on package)的先進(jìn)封裝方式，大幅度節(jié)省了PCB占用空間。同時(shí)，產(chǎn)品具備快速啟動(dòng)、超低功耗及主控SoC調(diào)優(yōu)等多種功能，為尺寸受限的智能穿戴應(yīng)用提供了更優(yōu)的嵌入式存儲(chǔ)解決方案。此外，他指出AI手機(jī)大模型的普及，對(duì)存儲(chǔ)提出了更高要求，特別是對(duì)大容量和高性能的分離式存儲(chǔ)UFS的需求正迅速增長(zhǎng)。在這樣的背景下，F(xiàn)ORESEE UFS憑借其卓越的自研固件算法和自主封測(cè)能力，已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，并有望應(yīng)用于AI手機(jī)上，滿足市場(chǎng)對(duì)AI存儲(chǔ)的迫切需求。
在《AI時(shí)代下的內(nèi)存產(chǎn)品創(chuàng)新》的演講中，企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)唐賢輝則分享了江波龍?jiān)趦?nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的最新突破。他提到，在AI等大模型和超大型數(shù)據(jù)庫運(yùn)算的驅(qū)動(dòng)下，服務(wù)器系統(tǒng)傳統(tǒng)內(nèi)存方案已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以應(yīng)對(duì)運(yùn)算需求，面臨內(nèi)存墻的問題，限制了數(shù)據(jù)處理速度和系統(tǒng)性能。除此之外，大量使用HBM、3DS高容量?jī)?nèi)存，不但導(dǎo)致成本的大幅上升，而且在NUMA架構(gòu)下，內(nèi)存遠(yuǎn)端訪問系統(tǒng)開銷也會(huì)隨之增加。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，江波龍創(chuàng)新性地開發(fā)出行業(yè)領(lǐng)先的單die物理疊裝內(nèi)存——FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊。該產(chǎn)品支持內(nèi)存池化共享，不僅突破了容量限制，還實(shí)現(xiàn)了更理想的成本效益。經(jīng)過江波龍內(nèi)部測(cè)試，團(tuán)隊(duì)對(duì)比驗(yàn)證了1 RDIMM+1 CXL內(nèi)存拓展模塊的混合內(nèi)存系統(tǒng)，測(cè)試結(jié)果顯示系統(tǒng)帶寬得到了顯著提升。
他還指出，隨著輕薄化終端和AI PC的興起，設(shè)備對(duì)算力的需求不斷增加，傳統(tǒng)SODIMM內(nèi)存在體積和性能上的限制日益明顯。而On board內(nèi)存因其輕薄和低功耗特性，在PC筆電市場(chǎng)的份額大幅提升，但其小容量、缺少擴(kuò)展性及高昂維護(hù)成本也成為應(yīng)用中的痛點(diǎn)。為此，江波龍今年推出了內(nèi)存創(chuàng)新形態(tài)——FORESEE LPCAMM2/CAMM2。產(chǎn)品結(jié)合了On board內(nèi)存和傳統(tǒng)SODIMM內(nèi)存的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)避免了兩者現(xiàn)有技術(shù)局限，為終端設(shè)備提供了全新的內(nèi)存選擇，助力客戶預(yù)先策略布局、提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
TCM合作模式：江波龍的共贏策略
兩位演講人在他們的宣講中特別提到了TCM（技術(shù)合約制造）合作模式的優(yōu)勢(shì)和前瞻性。這種模式通過協(xié)同合作的上游存儲(chǔ)晶圓廠，并融合存儲(chǔ)主控、固件定制開發(fā)、高端封測(cè)技術(shù)、售后服務(wù)、品牌及知識(shí)產(chǎn)權(quán)等多方面能力，為Tier 1客戶提供更穩(wěn)定的存儲(chǔ)資源供應(yīng)保障、更靈活的產(chǎn)品定制和技術(shù)支持、更完善的綜合服務(wù)，從而打通價(jià)值鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)。江波龍目前正與產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)積極合作，推進(jìn)TCM（技術(shù)合約制造）模式的落地，通過深度協(xié)同，共同提升存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的綜合服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。
上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC Shanghai）作為全球通信行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，在本次盛會(huì)上，我們也非常榮幸地迎來了眾多全球Tier 1客戶的蒞臨。借此寶貴機(jī)會(huì)，江波龍將與這些行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者深入探討TCM合作模式的潛力和前景。公司期待通過面對(duì)面的交流，更好地理解客戶需求，并向他們展示TCM模式如何為他們提供定制化的一站式存儲(chǔ)解決方案。我們相信，通過這種緊密的合作不僅能確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和高效性，而且能顯著提升客戶的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)多方的共贏發(fā)展。
江波龍作為一家同時(shí)具備存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、主控芯片設(shè)計(jì)、固件算法開發(fā)、封裝設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造等多項(xiàng)核心能力的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)，始終關(guān)注著前沿技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)。未來，公司將持續(xù)推出匹配新興需求的創(chuàng)新產(chǎn)品，以全面的服務(wù)助力ICT行業(yè)發(fā)展。
