三星半導(dǎo)體亮相OCP China 2024，分享AI時(shí)代存儲(chǔ)創(chuàng)新技術(shù)

深圳2024年8月8日 /美通社/ -- 8月8日，在北京舉辦的2024年開放計(jì)算中國(guó)峰會(huì)（OCP China）上，三星電子副總裁、先行開發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完（Silwan Chang）發(fā)表了題為"AI革新：AI時(shí)代的存儲(chǔ)創(chuàng)新之路"的主題演講。

張實(shí)完指出，生成式AI的浪潮席卷全球，為各行各業(yè)帶來顛覆性變革。面對(duì)挑戰(zhàn)，三星憑借對(duì)未來趨勢(shì)的預(yù)判和持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新，介紹了一系列推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的技術(shù)和高容量產(chǎn)品，為AI時(shí)代打造高容量、高性能和低功耗的存儲(chǔ)解決方案。

三星預(yù)測(cè)到大容量存儲(chǔ)變得日益重要，并且在兩年前發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品的發(fā)展路線。于今年年初開始量產(chǎn)的128TB SSD正是基于對(duì)高容量存儲(chǔ)需求的預(yù)判。演講中指出，三星的目標(biāo)是向市場(chǎng)提供基于TLC和QLC NAND技術(shù)的各種規(guī)格的高容量產(chǎn)品，以滿足AI應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)容量不斷增長(zhǎng)的需求。三星2023年末推出了PM1743a 32TB/64TB，并提及數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品PM9D3a，以及基于第九代VNAND技術(shù)的PM1753等高容量產(chǎn)品在未來的進(jìn)展。

性能方面，三星也一直在嘗試突破。為了AI訓(xùn)練和推理提供強(qiáng)勁性能保障，即將推出的新一代PCIe Gen5 SSD PM1753，與上一代產(chǎn)品相比，順序?qū)懭胄阅芴嵘?.6倍，隨機(jī)讀寫速度分別提升1.3和1.7倍。在追求技術(shù)突破的同時(shí)，AI處理功耗的重要性也不容忽視。同樣以基于TLC技術(shù)的 PM1753為例，其AI工作負(fù)載下的順序?qū)懭肽苄П壬弦淮啾忍岣?.7倍，在傳統(tǒng)服務(wù)器中的隨機(jī)I/O操作的能效也提高了1.6倍。AI應(yīng)用既要優(yōu)化I/O操作時(shí)的功耗，同時(shí)也要降低SSD在待機(jī)狀態(tài)下的功耗。PM1753的閑置功耗已經(jīng)降至4W，下一代產(chǎn)品計(jì)劃將閑置功耗壓縮至2W，助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的目標(biāo)。PM1753有望成為生成式AI服務(wù)器應(yīng)用所需的出色解決方案。

在演講末尾，張實(shí)完還介紹了三星近期正在進(jìn)行客戶測(cè)試的HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品，預(yù)計(jì)其速度可高達(dá)9.8Gbps，帶寬不低于1TB/s。而同樣備受矚目的下一代HBM4產(chǎn)品預(yù)計(jì)會(huì)在2025年介紹給大家。同時(shí)，三星還提及了業(yè)界首款基于SoC（處理器）的CMM產(chǎn)品CMM-H，包括CMM-PM和CMM-H TM，分別針對(duì)數(shù)據(jù)持久性和虛擬機(jī)遷移需求，為AI時(shí)代提供更強(qiáng)大的內(nèi)存解決方案。

在本屆大會(huì)上，三星PM9D3a固態(tài)硬盤榮獲"開放計(jì)算最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)"。作為三星業(yè)界首款8通道PCIe Gen5 SSD，PM9D3a突破了現(xiàn)有閃存層次結(jié)構(gòu)的限制，實(shí)現(xiàn)了每TB高達(dá)50K IOPS的隨機(jī)寫入性能，并率先支持FDP技術(shù)，已經(jīng)在美國(guó)以及中國(guó)的主要數(shù)據(jù)中心完成引入測(cè)試。其卓越性能和前瞻性設(shè)計(jì)獲得了評(píng)審委員會(huì)的一致認(rèn)可。

三星將繼續(xù)與OCP社區(qū)緊密合作，推動(dòng)開放計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，以生態(tài)融合、智能化實(shí)踐和技術(shù)創(chuàng)新，為全球用戶打造更加高效、可靠、可持續(xù)的存儲(chǔ)解決方案。