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新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP,助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計全面提速

Synopsys, Inc.
2024-09-10 14:58 4081

新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬

摘要

  • 業(yè)界首個完整的 40G UCIe IP 全面解決方案,包括控制器、物理層和驗證 IP,可實現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的快速連接
  • 新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎(chǔ)上,提供比 UCIe 規(guī)范高 25% 的帶寬 
  • 集成了信號完整性監(jiān)控器和可測試性功能從而提高多芯片系統(tǒng)封裝的可靠性,并可在整個芯片生命周期內(nèi)進(jìn)行現(xiàn)場監(jiān)控
  • 新思科技40G UCIe IP 基于經(jīng)過硅驗證的架構(gòu),能夠在多種先進(jìn)代工工藝中實現(xiàn)成功的互操作性

加利福尼亞州桑尼維爾2024年9月10日 /美通社/ -- 新思科技(納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今日宣布,推出業(yè)界首個完整的UCIe IP全面解決方案,每引腳運行速度高達(dá)40 Gbps,以滿足全球速度領(lǐng)先的人工智能數(shù)據(jù)中心對計算性能日益增長的要求。UCIe 互連是裸片到裸片連接的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),對于多裸片封裝中的高帶寬、低延遲裸片到裸片連接至關(guān)重要,助力當(dāng)下人工智能數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)中的更多數(shù)據(jù)在異構(gòu)和同構(gòu)裸片或芯片組之間高效傳輸。新思科技40G UCIe IP 支持有機(jī)基板和高密度先進(jìn)封裝技術(shù),使開發(fā)者能夠靈活地探索適合其需求的封裝選項。新思科技 40G UCIe IP 的完整解決方案包括了物理層、控制器和驗證 IP,是新思科技全面、可擴(kuò)展的多芯片系統(tǒng)設(shè)計解決方案的關(guān)鍵組成部分,可實現(xiàn)從早期架構(gòu)探索到制造的快速異構(gòu)集成。

新思科技 IP產(chǎn)品管理副總裁Michael Posner表示:"新思科技發(fā)布業(yè)界首個完整的40G UCIe IP解決方案,彰顯了新思科技對推動半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)域的持續(xù)投入。新思科技對于UCIe聯(lián)盟積極貢獻(xiàn),有助于新思科技提供強大的UCIe解決方案,幫助新思科技的客戶成功開發(fā)并優(yōu)化面向性能人工智能計算系統(tǒng)的多芯片系統(tǒng)設(shè)計。"

新思科技全新40G UCIe IP 解決方案的領(lǐng)先性能包括:

  • 更簡化的解決方案可簡化IP集成:單參考時鐘功能簡化了時鐘架構(gòu)并優(yōu)化了功耗。為便于使用和集成,該IP加快了裸片到裸片鏈路的初始化,無需加載固件。
  • 芯片健康監(jiān)測增強了多芯片系統(tǒng)封裝的可靠性:為了確保芯片、裸片到裸片以及多芯片系統(tǒng)封裝層面的可靠性,新思科技40G UCIe IP 提供了測試和芯片生命周期管理 (SLM) 功能。此外,監(jiān)控、測試和修復(fù) IP 以及集成信號完整性監(jiān)控器可實現(xiàn)從設(shè)計到現(xiàn)場的多芯片系統(tǒng)封裝診斷和分析。
  • 成功的生態(tài)系統(tǒng)互操作性:針對當(dāng)前全新 CPU 和 GPU 的片上互連需求,新思科技40G UCIe IP 支持業(yè)界廣泛的芯片上互連結(jié)構(gòu),包括 AXI、CHI 芯片到芯片、streaming、PCI Express 和 CXL。為了實現(xiàn)成功的互操作性,該 IP 符合 UCIe 1.1 和 2.0 標(biāo)準(zhǔn),新思科技作為 UCIe 聯(lián)盟的積極成員,協(xié)助推動開發(fā)和推廣以上標(biāo)準(zhǔn)。
  • 預(yù)驗證的設(shè)計參考流程:新思科技UCIe IP與新思科技的3DIC Compiler(一個統(tǒng)一的從探索到簽收平臺)的組合可用于新思科技的預(yù)驗證設(shè)計參考流程,該流程包括所有必要的設(shè)計輔助工具,如自動布線流程、內(nèi)插研究和信號完整性分析。
  • 適用于多芯片系統(tǒng)設(shè)計的廣泛 IP 解決方案:除了 UCIe IP 和高速 SerDes,新思科技還提供 HBM3 和 3DIO IP,以實現(xiàn)大容量存儲器和 3D 封裝。

上市時間和可用資源

新思科技40G UCIe IP 將于 2024 年底推出,適用于多種晶圓代工廠及其工藝。

關(guān)于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)一直致力于加速萬物智能時代的到來,為全球創(chuàng)新提供值得信賴的、從芯片到系統(tǒng)的全面設(shè)計解決方案,涵蓋電子設(shè)計自動化(EDA)、半導(dǎo)體 IP 以及系統(tǒng)和芯片驗證。長期以來,我們與半導(dǎo)體公司和各行業(yè)的系統(tǒng)級客戶緊密合作,助力其提升研發(fā)力和效能,為創(chuàng)新提供源動力,讓明天更有新思。如需了解更多信息,請訪問 www.synopsys.com/zh-cn。

編輯部聯(lián)系人 
Wanfang Hong 
新思科技 
wanfang@synopsys.com 

消息來源:Synopsys, Inc.
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