SMIC和Synopsys交付28納米HKMG低功耗參考流程
中芯國際與Synopsys有限公司今日共同宣布，其聯(lián)合28納米RTL-to-GDSII參考設計流程已完成推向市場的準備。
中芯國際建議發(fā)行本金額450百萬美元二零二二年到期零息可換股債券
中芯國際集成電路制造有限公司于二零一六年六月七日，與經(jīng)辦人訂立債券認購協(xié)議，據(jù)此，經(jīng)辦人同意認購及支付，或促使認購人認購及支付本公司將予發(fā)行的獲配售債券，本金總額為450百萬美元。
中芯國際向“芯肝寶貝計劃”第四次捐贈255萬元
中芯國際集成電路制造有限公司，中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，舉辦第四屆“芯肝寶貝計劃”捐贈儀式，宣布再次為該項目向中國宋慶齡基金會捐贈255萬人民幣。
中芯國際與兩家高校研究所合作成立靜電保護聯(lián)合設計中心
中芯國際集成電路制造有限公司，中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，與加州大學河濱分校及北京大學上海微電子研究院，共同宣布成立靜電保護聯(lián)合設計中心。
中芯國際二零一六年第一季度業(yè)績公布
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）于今日公布截至二零一六年三月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
中芯國際宣布二零一六年第一季度網(wǎng)上會議
上海2016年4月29日電 /美通社/ -- 歡迎參加中芯國際的網(wǎng)上會議： * 邱慈云, 首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事 * 高永崗, 首席財務官兼執(zhí)行董事兼戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁 * 龔志偉...
中芯國際與RRAM領軍企業(yè)Crossbar達成戰(zhàn)略合作協(xié)議
中芯國際集成電路制造有限公司紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981）與阻變式存儲器技術領導者Crossbar，今日共同宣布雙方就非易失性RRAM開發(fā)與制造達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。
中芯國際二零一五年第四季度業(yè)績公布
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）于今日公布截至二零一五年十二月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。
中芯國際推出28納米HKMG制程 與聯(lián)芯打造智能手機SoC芯片
中芯國際集成電路制造有限公司與大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團旗下聯(lián)芯科技有限公司，近日共同宣布，中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片。
中芯國際宣布二零一五年第四季度網(wǎng)上會議
上海2016年1月20日電 /美通社/ -- 歡迎參加中芯國際的網(wǎng)上會議： * 邱慈云，首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事 * 高永崗，首席財務官兼執(zhí)行董事兼戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁 * 龔志偉，財務，...
中芯國際與円星科技合作 推出多樣化存儲控制器應用平臺
中芯國際集成電路制造有限公司與円星科技今日共同宣布，中芯國際將采用円星科技差異化高速接口IP，針對固態(tài)硬盤(SSD)、通用快閃存儲器(UFS)與USB閃存盤，推出多樣化的存儲控制器應用IP解決方案。
中芯國際在上海成立跨國公司地區(qū)總部
上海2015年12月9日電 /美通社/ -- 12月9日，中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路代...
中芯國際二零一五年第三季度業(yè)績公布
上海2015年11月10日電 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)(“中芯”或“本公司”)于今日公布截至二零一五年九月...
中芯國際宣布二零一五年第三季度網(wǎng)上會議
中芯國際宣布將于2015年11月11日(星期三) 宣布公司2015年第三季度業(yè)績并接受投資者提問。
中芯國際再度榮膺“高科技成就企業(yè)大獎”
中芯國際集成電路制造有限公司宣布，憑借其良好的盈利能力和杰出的綜合表現(xiàn)再度入選由香港《亞洲周刊》主辦的第五屆“中國大陸企業(yè)香港股市排行榜”，并榮膺“高科技成就企業(yè)大獎”。
中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及Qualcomm擬投資中芯長電
中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額為2.8億美元。
飛思卡爾與中芯國際攜手打造基于其40nm工藝技術的i.MX應用處理器
飛思卡爾半導體與中芯國際日前宣布，雙方將采用40nm低功耗（LL）工藝技術和晶圓生產(chǎn)工藝合作生產(chǎn)i.MX應用處理器。
中芯國際二零一五年第二季度業(yè)績公布
中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)于今日公布截至二零一五年六月三十日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士說：“中芯在2015年連續(xù)兩季成長，第三季指引將繼續(xù)成長。"
中芯國際28納米芯片加載主流智能手機 核心芯片制造首次落地中國
中芯國際今日宣布采用其28納米工藝制程的 Qualcomm驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機，這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。
中芯國際宣布二零一五年第二季度網(wǎng)上會議
上海2015年7月17日電 /美通社/ -- 中芯國際 （紐交所代號：SMI，港交所代號：981）將于2015年8月12日（星期三） 宣布公司2015年第二季度業(yè)績并接受投資者提問。 歡迎參加中芯...
