北京2014 年9 月17日電 /美通社/ -- 日前,德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界最小、較低功耗的線性電池充電器以及靜態(tài)電流流耗僅為 360nA 的全面集成型微型 DC/DC 電源模塊,幫助延長可穿戴電子設備、遠程傳感器以及 MSP430? 微控制器應用的電池使用壽命,從而可為超低功耗設計實現(xiàn)創(chuàng)新的電源管理方式。
最小、較低功耗的線性充電器
最新 bq25100 單體鋰離子電池充電器采用 0.9 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝,可支持尺寸僅為之前一半的充電器解決方案。該器件支持高達 30V 的輸入電壓,不僅可對低至 10mA 或和達 250mA 快速充電電流進行準確控制,同時還可實現(xiàn)低至 1mA 的充電終止,從而支持微型鋰離子紐扣電池。此外,bq25100 還支持不足 75nA 的漏電流,可延長待機運行時間。
設計人員還可為小型及便攜式可穿戴應用添加無線充電功能,在相同的電路板上將符合 Qi 標準的 bq51003 2.5W 無線充電接收器與 bq25100 線性充電器進行配對。這兩款器件可讓尺寸為 75 平方毫米的最新 TI Design 參考電路板的功能更為齊全。TI 一直支持 Humavox 將 bq25100 整合在其無線充電解決方案中,該解決方案適用于采用了 Humavox ETERNA? RF 無線充電平臺的可穿戴設備與便攜式醫(yī)療保健設備。
MicroSiP 電源模塊
TI 最新TPS82740A與TPS82740B 步降轉(zhuǎn)換器模塊都支持 200mA 輸出電流、95% 的轉(zhuǎn)換效率、僅為 360nA 的工作狀態(tài)靜態(tài)電流流耗以及 70nA 的待機流耗。該微型模塊采用全面集成的 9 焊球 MicroSiP 封裝將開關穩(wěn)壓器、電感器以及輸入輸出電容器進行完美整合,可實現(xiàn)僅為 6.7 平方毫米的解決方案尺寸。
在 100mV 的步進下,TPS82740A 支持 1.8 V 至 2.5V 輸出電壓,而 TPS82740B 則支持 2.6V 至 3.3V 電壓,可充分滿足 TI 最新超低功耗微控制器(MCU) MSP430FR59xx 等微控制器以及 SimpleLink? CC2540T 無線 MCU 等藍牙(Bluetooth®)低能耗解決方案的電源需求。
TPS82740A 與 TPS82740B 的主要優(yōu)勢:
超低功耗設計
bq25100 充電器以及 TPS82740A 與 TPS82740B MicroSiP 模塊進一步壯大了 TI 超低功耗電池管理及 DC/DC 轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品陣營,其不僅可幫助延長電池使用壽命,甚至還可在低功耗設計中實現(xiàn)無電池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 電源器件可實現(xiàn)業(yè)界較低的工作靜態(tài)電流。
供貨情況
bq25100 現(xiàn)已開始批量供貨。簡單易用的 bq25100EVM-654 評估板可通過 TI eStore? 訂購。此外,現(xiàn)已開始批量供貨的還有 TPS82740A 與 TPS82740B 電源模塊。這兩款模塊都采用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封裝。設計人員可通過訂購 TPS82740AEVM-617 與 TPS82740BEVM-617 評估板并下載 PSpice 瞬態(tài)模塊仿真軟件來簡化設計和縮短開發(fā)時間。
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關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 是一家全球性半導體設計制造公司,始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術行業(yè)未來。今天,TI 正攜手超過 10 萬家客戶打造更美好未來。更多詳情,敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
商標
TI E2E、MSP430 與 MicroSiP 是德州儀器的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。
TI 在納斯達克證交所上市交易,交易代碼為TXN。
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