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德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù),將電源解決方案尺寸縮小一半

2024-07-31 13:00 5097
  • 與前代產(chǎn)品相比,采用 MagPack? 封裝技術(shù),使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下,電源模塊的功率密度增加一倍。
  • 與前代產(chǎn)品相比,業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB,同時將效率提升高達 2%。

上海2024年7月31日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)推出六款新型電源模塊,旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù),與市場上同類產(chǎn)品相比,尺寸縮小了多達 23%,支持工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用的設(shè)計人員實現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款(TPSM82866ATPSM82866C 和 TPSM82816)是超小型 6A 電源模塊,可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。

如需更多信息,請訪問 TI.com/powermodules。

德州儀器 Kilby Labs 電源管理研發(fā)總監(jiān) Jeff Morroni 表示:"設(shè)計人員采用電源模塊,是為了節(jié)省時間、降低復(fù)雜性、縮小尺寸并減少元件數(shù)量,但之前需要在性能上做出妥協(xié)。經(jīng)過近十年的努力,德州儀器推出了集成磁性封裝技術(shù),可助力電源設(shè)計人員適應(yīng)重塑行業(yè)格局的電源發(fā)展趨勢,即在更小的空間內(nèi)高效地提供更大的輸出功率。"

在更小的空間內(nèi)提供更大的輸出功率

在電源設(shè)計中,尺寸至關(guān)重要。電源模塊將電源芯片與變壓器或電感器整合在單個封裝模塊內(nèi),因此可以簡化電源設(shè)計,并節(jié)省寶貴的印刷電路板 (PCB) 布板空間。MagPack 封裝技術(shù)采用德州儀器特有的 3D 封裝成型工藝,可更大限度地減小電源模塊的高度、寬度和深度,從而在更小的空間內(nèi)提供更大的輸出功率。

該磁性封裝技術(shù)采用一種以專有新型設(shè)計材料制成的集成功率電感器。通過采用該類電源模塊,工程師可以更容易地獲得高功率密度、低溫、低EMI輻射、高轉(zhuǎn)換效率的電源系統(tǒng)設(shè)計。一些分析師預(yù)測,截至 2030 年,數(shù)據(jù)中心的電力需求將增長 100%。電源模塊所帶來的上述性能優(yōu)勢在數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用中可以發(fā)揮重要的作用,提高電力使用效率。

如需了解更多信息,請參閱技術(shù)文章"MagPack 技術(shù):新款電源模塊的四大優(yōu)勢可幫助您在更小的空間內(nèi)提供更大的功率"

憑借數(shù)十年的專業(yè)經(jīng)驗和創(chuàng)新技術(shù),以及 200 多款針對電源設(shè)計或應(yīng)用提供優(yōu)化封裝類型的器件組合,德州儀器的電源模塊可幫助設(shè)計人員進一步推動電源發(fā)展

TI.com 現(xiàn)貨發(fā)售

  • 采用 MagPack 封裝技術(shù)的德州儀器新型電源模塊現(xiàn)支持預(yù)量產(chǎn),可通過 TI.com 購買。
  • 支持多種付款方式、貨幣選項和發(fā)貨方式。

器件

輸入電壓范圍

說明

MagPack 封裝

TPSM82866A

2.4V 至 5.5V

具有集成電感器和 13 個固定 輸出電壓選項的超小型 6A 降壓模塊

2.3mm x 3mm

TPSM82866C

2.4V 至 5.5V

具有集成電感器和 I2C 接口的超小型 6A 降壓模塊

2.3mm x 3mm

TPSM828303

2.25V 至 5.5V

具有集成電感器和噪聲濾除電容器的 3A 降壓模塊

2.5mm x 2.6mm

TPSM82816

2.7V 至 6V

具有可調(diào)節(jié)頻率和外部時鐘同步功能的超小型 6A 降壓模塊

2.5mm x 3mm

TPSM82813

2.75V 至 6V

具有可調(diào)節(jié)開關(guān)頻率和外部時鐘同步功能的 3A 降壓模塊

2.5mm x 3mm

TPSM81033

1.8V 至 5.5V

具有電源狀態(tài)指示、輸出泄放以及脈沖頻率和脈沖寬度調(diào)制 (PFM/PWM) 控制功能的 5.5V、5.5A 谷值電流限制升壓模塊

2.5mm x 2.6mm

關(guān)于德州儀器 (TI)

德州儀器是一家全球性的半導(dǎo)體公司,從事設(shè)計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片,用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用,讓世界更美好。如今,每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上,使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟、更節(jié)能,從而實現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

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商標

MagPack 是德州儀器 (TI) 的商標。所有注冊商標和其他商標歸各自所有者所有。

消息來源:德州儀器
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