偉創(chuàng)力的新解決方案使云服務提供商能夠應對人工智能時代的電源、散熱和規(guī)模挑戰(zhàn)
新聞摘要
上海2024年10月17日 /美通社/ -- 本周，在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的OCP全球峰會上，偉創(chuàng)力（納斯達克股票代碼：FLEX）宣布發(fā)布用于液冷服務器、機架和電源產(chǎn)品的新參考設計平臺，使客戶能夠持續(xù)加速數(shù)據(jù)中心的增長。這些創(chuàng)新建立在偉創(chuàng)力解決與電源、熱量產(chǎn)生和規(guī)模相關的技術挑戰(zhàn)的能力基礎上，以支持人工智能（AI）和高性能計算（HPC）工作負載。
"偉創(chuàng)力提供了集成的數(shù)據(jù)中心 IT和電力基礎設施解決方案，解決了人工智能時代日益增長的電力和計算需求，" 偉創(chuàng)力總裁兼首席商務官 Michael Hartung表示。"我們正在擴大獨特的先進制造能力、創(chuàng)新產(chǎn)品和生命周期服務組合，使客戶能夠大規(guī)模部署 IT和電力基礎設施，推動人工智能數(shù)據(jù)中心的擴張。"
用于人工智能工作負載的液冷服務器和機架
偉創(chuàng)力宣布了可定制的、開放的、基于標準的計算參考設計，集成了 JetCool的 SmartPlate?直接到芯片液冷解決方案。JetCool的專利微對流冷卻技術擴展了單相、直接到芯片液冷部署的價值，因為它的每個插座冷卻功率超過1500 W，為最先進的人工智能服務器留出了足夠的功率空間。JetCool和偉創(chuàng)力分別宣布了該合作，以大規(guī)模提供液冷解決方案。
偉創(chuàng)力平臺設計基于下一代模塊化計算平臺，支持定制的主機處理器模塊（HPM)，以滿足不同人工智能和高性能計算應用的獨特需求。這一模塊化計算平臺包括一個新的 HPM，支持多達兩個P核的英特爾® Xeon®6900系列處理器，這是英特爾最新一代的數(shù)據(jù)中心處理器。該平臺還集成了偉創(chuàng)力安全控制模塊（SCM)2.0，它是偉創(chuàng)力SCM的下一代產(chǎn)品，以通用的形式提供服務器管理、安全和控制功能。該平臺符合OCPDC-MHS2.0和 OCPDC-SCM2.0規(guī)范，并可在機架中部署且符合Open Rack V3 (Orv3)規(guī)范。
FlexOpenRackV3解決方案既與ORv3規(guī)范兼容，又可定制以支持 IT設備的21英寸和19英寸占地面積，適應任何機架配置，包括液體冷卻。偉創(chuàng)力目前與領先的超縮放器一起批量生產(chǎn)，以大規(guī)模提供定制的、基于液冷的機架設計。偉創(chuàng)力還生產(chǎn)符合液冷電力標準的機架、電力供應和匯流排，作為獨立產(chǎn)品或垂直集成解決方案的一部分。
新的電源模塊擴大產(chǎn)品范圍
偉創(chuàng)力電源模塊推出了新的中間總線轉(zhuǎn)換器模塊（IBC)，旨在滿足數(shù)據(jù)中心為人工智能、機器學習和云應用提供電力的需求。新產(chǎn)品擴大了偉創(chuàng)力電源模塊的產(chǎn)品范圍，適用于數(shù)字化、非隔離、非調(diào)節(jié)電壓的 IBC模塊。
數(shù)據(jù)中心制造能力、產(chǎn)品和服務的規(guī)?；?/b>
偉創(chuàng)力提供先進的制造、數(shù)據(jù)中心IT和電力基礎設施解決方案，從電網(wǎng)到芯片，以及產(chǎn)品生命周期服務，以解決與電力、熱量和規(guī)模有關的行業(yè)挑戰(zhàn)。公司以云為中心的制造服務跨越價值鏈，以支持垂直集成數(shù)據(jù)中心機架的大規(guī)模部署，從采購材料和自有標記的組件，到設計、制造、實施和持續(xù)維護服務器、存儲器、機架、電纜、開關、匯流排、電力機架和電池備份，再加上液冷技術。偉創(chuàng)力電源產(chǎn)品使數(shù)據(jù)中心運營商能夠通過創(chuàng)新的關鍵電力基礎設施更有效地管理電力，如開關設備和電力分配單元，以及服務器和機架級的嵌入式電力，如電力模塊和電力機架。
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