中國(guó)成都2014年11月6日電 /美通社/ -- 德州儀器 (TI) 今天宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)，以擴(kuò)展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高 TI 的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，并在更大程度上滿(mǎn)足客戶(hù)需求。
在宣布即將設(shè)立新的晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)的同時(shí)，TI 的第七個(gè)封裝、測(cè)試廠(chǎng)也于今天舉行了開(kāi)業(yè)典禮。該封裝、測(cè)試廠(chǎng)占地面積達(dá)33, 260平方米，采用先進(jìn)的方形扁平無(wú)引腳 (QFN) 封裝技術(shù)，目前已通過(guò)認(rèn)證并投產(chǎn)。
2010年，TI 在成都建立了中國(guó)大陸的第一家晶圓廠(chǎng)。今天開(kāi)業(yè)的封裝、測(cè)試廠(chǎng)毗鄰晶圓廠(chǎng)，標(biāo)志著 TI 在中國(guó)的制造投資規(guī)模與范圍持續(xù)增長(zhǎng)。而通過(guò)在成都市高新區(qū)設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)，TI 將會(huì)進(jìn)一步拓展其在成都的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。
TI 高級(jí)副總裁、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理 Kevin Ritchie 表示：“成都高新區(qū)提供了優(yōu)良的投資環(huán)境和政務(wù)服務(wù)，在中國(guó)西部經(jīng)濟(jì)發(fā)展中展示了極大活力。我們很高興能將12英寸制造能力引入 TI 位于成都的世界級(jí)制造基地，從而進(jìn)一步確保產(chǎn)品的持續(xù)供應(yīng)，為客戶(hù)增長(zhǎng)提供支持。”
晶圓凸點(diǎn)是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進(jìn)的封裝技術(shù)。該工藝通過(guò)在晶圓級(jí)器件上制造凸點(diǎn)狀或球狀接合物以實(shí)現(xiàn)接合，從而取代傳統(tǒng)的打線(xiàn)接合技術(shù)。大約40%的 TI 晶圓生產(chǎn)在工藝過(guò)程中采用了凸點(diǎn)技術(shù)。
此項(xiàng)投資計(jì)劃并未改變 TI 的資本支出預(yù)期，TI 仍將保持約占營(yíng)收4%的資本支出水平。
TI 為廣大中國(guó)客戶(hù)提供服務(wù)已經(jīng)超過(guò)28年。除了在成都的制造業(yè)布局，TI 在中國(guó)已建立了18家銷(xiāo)售和應(yīng)用支持辦事處，在包括成都在內(nèi)的城市建立了4個(gè)研發(fā)中心以及一個(gè)位于上海的產(chǎn)品分撥中心。今天新開(kāi)業(yè)的封裝、測(cè)試廠(chǎng)以及即將建立的12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)使 TI 能為日益壯大的客戶(hù)群提供更高效的服務(wù)和支持，覆蓋從設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售到產(chǎn)品配送的每一個(gè)環(huán)節(jié)。
TI 的制造業(yè)務(wù)遍布全球，覆蓋美國(guó)、墨西哥、德國(guó)、蘇格蘭、中國(guó)、馬來(lái)西亞、日本和菲律賓。TI 的12英寸業(yè)務(wù)包括位于德州理查森的業(yè)內(nèi)首家12英寸模擬晶圓廠(chǎng)，位于達(dá)拉斯的 DMOS6 晶圓廠(chǎng)，以及位于菲律賓和達(dá)拉斯的晶圓凸點(diǎn)加工業(yè)務(wù)。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開(kāi)發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)未來(lái)。今天，TI 正攜手超過(guò)十萬(wàn)家客戶(hù)打造更美好未來(lái)。
TI 在納斯達(dá)克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
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