北京2016年7月26日電 /美通社/ -- 全球領先的模擬和嵌入式處理半導體廠商德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）今日與中國教育部（教育部）正式簽署了新一輪的十年戰(zhàn)略合作備忘錄，以支持教育部推動和實施高校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育改革。通過此次的再度合作，TI將繼續(xù)幫助中國培養(yǎng)高質(zhì)量且滿足社會需求的創(chuàng)新型人才，同時推動大學生的就業(yè)和職業(yè)發(fā)展。TI全球業(yè)務運營執(zhí)行副總裁Brian Crutcher先生以及教育部副部長郝平先生共同出席了本次的簽約儀式，而此項協(xié)議簽署也被列入了第七輪中美人文交流高層磋商成果清單。
基于新的合作備忘錄，TI將在未來十年中全面支持由教育部倡導的大學生電子設計競賽，通過提供資金、軟硬件開發(fā)工具、實驗板卡與樣片、技術培訓和專業(yè)工程師指導等，幫助大學生增強創(chuàng)新意識和設計能力。同時，TI還將積極響應教育部支持創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的號召，持續(xù)協(xié)助中國高校建立大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實踐基地，并設立創(chuàng)新基金及聯(lián)合培養(yǎng)計劃，推動創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育的蓬勃發(fā)展。此外，為了培養(yǎng)具有創(chuàng)新意識且兼?zhèn)鋰H視野的人才，TI將充分利用其先進的技術、全球化視野和國際化資源，為中國高校青年創(chuàng)新者們搭建一座與國際交流及合作的橋梁。
1998年，TI與教育部簽署了首個合作備忘錄，目的在于促進中國教育事業(yè)的發(fā)展。此后，為了在本科教學改革和卓越工程師計劃方面實施深化合作，TI與教育部于2011年再次簽訂了為期十年的合作備忘錄，包括支持高校進行課程改革和實驗設計、加強學生實踐指導、開展創(chuàng)新合作項目、促進高校與企業(yè)建立密切聯(lián)系以及提供實習機會等。此次新一輪十年備忘錄的簽署，無疑是雙方長期合作中的又一重要里程碑。
“專注于科學和技術的大學生及年輕人擁有著在未來取得成功的巨大潛力，他們的夢想將定義下一代的突破性技術并創(chuàng)造一個更加美好的世界，而在TI與教育部的支持下，所有的夢想和創(chuàng)意終將成為現(xiàn)實。”Brian Crutcher先生表示，“展望未來，我們對培養(yǎng)下一代的創(chuàng)新者充滿期待。通過雙方的合作，我們將進一步推動中國的教育發(fā)展，尤其是在工程教育領域?！?/p>
作為全球領先的半導體供應商，TI在不斷發(fā)展的同時，也始終注重履行企業(yè)的社會責任，而教育一直是TI所支持的重點。目前，TI在全球教育領域的投入已經(jīng)超過2.5億美元。在中國，TI大學計劃也已經(jīng)成功開展20年，并在600多所大學中建立了超過3,000個數(shù)字信號處理、模擬及微控制器實驗室，每年有超過30萬名學生通過TI的實驗室和各類活動進行實踐。此外，TI每年都會舉辦超過50 余場各類技術培訓，逾萬名師生參與。2015年8月，TI與教育部合作開展2015年產(chǎn)學合作育人項目，未來將陸續(xù)在各大高校開展多達23項的“產(chǎn)學合作專業(yè)綜合改革項目”以及20項“國家大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)訓練計劃聯(lián)合基金項目”。截至2016年，TI累計向中國高校捐贈的各種軟硬件開發(fā)工具達30余萬套，捐贈免費樣片240余萬片，總共出版了超過320本TI產(chǎn)品和技術相關的中文教材，包括模擬、MSP430和DSP等。
