香港2017年7月4日電 /美通社/ -- 設立于香港應用科技研究院（應科院）之國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術研究中心香港分中心（工程分中心），其管理委員會于2017年7月3日在南京舉辦第八次會議。是次會議由工程分中心管理委員會主席、應科院董事、香港城市大學副校長（行政）李惠光先生主持，會議給予與會成員機會討論工程分中心在科研成果、創(chuàng)新及科技基金、業(yè)界收入、專利、標準化等方面的進展，并探討未來發(fā)展方向、技術路線圖及合作機會等。
工程分中心在2012年獲國家科技部批準成立，旨在發(fā)展集成電路系統(tǒng)應用。多年來，應科院獲工程分中心授權(quán)，開發(fā)了多項先進而創(chuàng)新的解決方案，包括窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）、先進視頻影像技術如：超高清及三維轉(zhuǎn)換技術、低功耗藍牙技術方案、功率電力電子模塊、電子封裝包括片上靜電防護電路等。
工程分中心在全球第三代合作伙伴計劃（3GPP）的窄帶物聯(lián)網(wǎng)標準制定中貢獻良多，并推動窄帶物聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。工程分中心亦與多家領先機構(gòu)如CEVA、是德科技（Keysight）及華為等合作。工程分中心在先進視頻影像科技中取得多項成果，包括發(fā)展深度卷積神經(jīng)網(wǎng)（DCNN）圖像處理加速器；與萬維數(shù)碼合作研發(fā)三維影像科技，并于美國舉行的2017年國際消費類電子產(chǎn)品展（CES）中共同演示該技術；與國家新聞出版廣電總局廣播科學研究院共建超高清電視技術聯(lián)合實驗室；及與智擎信息系統(tǒng)（上海）有限公司共建視覺智能聯(lián)合實驗室，專注研發(fā)與人工智能相關的先進人臉識別技術方案。
應科院獲得國家第三代半導體聯(lián)盟（CASA）及 電機電子工程師學會（IEEE）的“國際寬禁帶半導體技術路線圖”（ITRS）的肯定，在功率電力電子模塊的科研上與多家企業(yè)合作，例如中國電科、中船集團、新華三、廣晟集團、中國中車、南方電網(wǎng)、華為、英飛凌、中興通訊、中國南方航空、比亞迪及中華電力。而寬禁帶半導體、三維全塑封結(jié)構(gòu)、世界級的集成電源模塊等都是該領域中的一些主要成果。
于2006年成立先進封裝技術聯(lián)盟是工程分中心的一個重要里程。由應科院領導的聯(lián)盟目前有逾60名會員，他們來自科研及學術界、以及工業(yè)界包括晶圓廠、封裝代工廠、材料及設備制造商、元件廠、設計公司、測試服務商。通過參與國際論壇，聯(lián)盟促進封裝技術的創(chuàng)新和發(fā)展，并帶頭將中國的封裝技術行業(yè)提升至先進的國際標準。
應科院首席科技總監(jiān)楊美基博士說：“應科院的國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術研究中心香港分中心致力提供先進而具成本效益的產(chǎn)品及解決方案，使企業(yè)能夠提供先進的設備和介面予消費者。工程分中心會繼續(xù)發(fā)展有利于香港、中國內(nèi)地及其他地區(qū)企業(yè)的創(chuàng)新技術?！?/p>
