北京2018年6月7日電 /美通社/ -- 德州儀器(TI)近日宣布,其MSP430?超值系列產(chǎn)品中新增了多款新型微控制器(MCU),新型的MCUs具有集成信號鏈元件,并擴展了工作溫度范圍。新型MSP430FR2355鐵電存儲器(FRAM) MCUs不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求,還可以幫助開發(fā)人員縮小印刷電路板(PCB)尺寸,并且降低物料成本(BOM)。如需了解更多MSP430FR2355 MCU的信息,敬請訪問:
http://www.ti.com.cn/MSP430FR2355-pr-cn。
MSP430FR2355 MCU的特點和優(yōu)勢
供貨
開發(fā)人員可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad?開發(fā)套件(MSP-EXP430FR2355)開始進行評估,該開發(fā)套件通過TI商店即可購買。
此外,工程師可以通過TI商店購買MSP430FR2355 MCU的樣片。
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