北京2019年9月18日 /美通社/ -- 德州儀器(TI)今日推出超低功率低壓降線性穩(wěn)壓器TPS7A02,其工作靜態(tài)電流(IQ)可低至25 nA,僅為行業(yè)內小型器件的十分之一。新型穩(wěn)壓器在壓降的條件下也能在輕負載時實現低 IQ 控制,使工程師可以將應用的電池壽命至少延長一倍。此外,它還提供同類器件更優(yōu)的瞬態(tài)響應,以實現更快的喚醒速度,縮短應用的響應時間并提高動態(tài)性能。該解決方案通過縮減電源供應解決方案的尺寸,可幫助工程師快速設計出更小、更輕、更高效的產品,且它的通用行業(yè)封裝允許在現有設計中進行引腳對引腳的直接替換。更多關于產品的信息,請訪問TPS7A02。
TPS7A02 可幫助工程師解決許多對功耗敏感、高精密度以及低功耗應用中的關鍵設計挑戰(zhàn),例如電網基礎設施、樓宇自動化、醫(yī)療設備及可穿戴市場等應用。
此器件加入了 TI 低 IQ LDO 線性穩(wěn)壓器產品系列,使設計人員能夠延長系統(tǒng)壽命。將 TPS7A02 與其他低 IQ 器件搭配使用,如TI 超低功耗 MSP430? 微控制器(MCU)系列、 SimpleLink?CC2642R MCU、 TLV8802納米級運算放大器及 TMP1075低功耗溫度傳感器等,工程師們可進一步優(yōu)化系統(tǒng)中的電池壽命和性能。
TPS7A02 的主要特性和優(yōu)勢
封裝與供貨
TPS7A02的試產樣品現已可于 TI store 購買,并提供4 引腳小外形無引線封裝(X2SON),尺寸為1 mm × 1 mm的封裝形式;5引腳小外形晶體管封裝(SOT-23)將于今年年底供貨,尺寸為 2.9 mm × 1.6 mm。此外,4引腳晶粒型球柵數組(DSBGA)封裝,尺寸為0.65 mm × 0.65 mm,將于2020 年初供貨。
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