長電科技2020年第一季度經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)歷史同期新高

上海2020年4月30日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的集成電路微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，江蘇長電科技股份有限公司（上交所：600584）于今日公布截止二零二零年三月三十一日第一季度經(jīng)營業(yè)績。

2020年第一季度財務(wù)摘要：

• 收入為人民幣57.08億元，凈利潤為人民幣1.34億元，均創(chuàng)近5年來第一季度新高。
• 經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.49億元，同比增長579％。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣6.71億元，一季度的自由現(xiàn)金流達人民幣4.78億元。  
• 每股收益為0.08元，而2019年第一季度為-0.03 元。

長電科技CEO鄭力先生表示：“長電科技在系統(tǒng)級封裝、晶圓級封裝等先進微系統(tǒng)集成技術(shù)領(lǐng)域深耕多年，5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)為長電科技的先進技術(shù)和高端產(chǎn)能提供了廣闊的用武之地。2020年長電科技克服疫情影響逆勢上行，在2020年第一季度再創(chuàng)佳績：收入達57.08億元，創(chuàng)同期比歷史新高。”

查看完整長電科技2020年第一季度財報：

關(guān)于長電科技：

長電科技是全球領(lǐng)先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體供應(yīng)商提供直運。

通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國、新加坡?lián)碛腥笱邪l(fā)中心及六大集成電路成品生產(chǎn)基地，營銷辦事處分布于世界各地，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。更多信息請訪問：www.jcetglobal.com