加利福尼亞州山景城2021年12月8日 /美通社/ --
要點(diǎn)：
新思科技（Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)和分析技術(shù)3DIC Compiler平臺(tái)已通過(guò)三星多裸晶芯片集成(MDI?)流程認(rèn)證，以助力面向高性能計(jì)算、AI和5G等計(jì)算密集型應(yīng)用SoC的創(chuàng)新?；诖?，雙方共同客戶(hù)能夠通過(guò)統(tǒng)一的3DIC設(shè)計(jì)平臺(tái)高效管理復(fù)雜的2.5D和3D設(shè)計(jì)，支持?jǐn)?shù)千億晶體管設(shè)計(jì)，并達(dá)成更佳PPA目標(biāo)和擴(kuò)展性能。
三星電子晶圓廠設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Sangyun Kim表示：“新思科技和三星正共同努力，通過(guò)從早期到系統(tǒng)全面實(shí)現(xiàn)和簽核的分析，簡(jiǎn)化多裸晶芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化的方式?；谛滤伎萍?DIC Compiler平臺(tái)進(jìn)行芯片和先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)和分析，再一次證明了我們的密切合作能夠?yàn)榭蛻?hù)提供先進(jìn)生產(chǎn)力解決方案，協(xié)助他們縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間并降低成本?！?
多裸晶芯片集成是指將多個(gè)裸晶芯片堆疊并集成在單個(gè)封裝中，以滿(mǎn)足在PPA、功能性、外形尺寸和成本方面的系統(tǒng)要求。在這種模式下，終端產(chǎn)品可模塊化靈活組合，將不同的技術(shù)混合和匹配成解決方案，以滿(mǎn)足不同的市場(chǎng)細(xì)分或需求。3DIC Compiler是一套完整的端到端解決方案，可實(shí)現(xiàn)高效的多裸晶芯片設(shè)計(jì)和全系統(tǒng)集成。它建立在高度集成的新思科技Fusion Design Platform?的通用、可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)模型之上，支持多裸晶芯片的協(xié)同設(shè)計(jì)和分析，為3D可視化、設(shè)計(jì)早期探索、規(guī)劃、具體實(shí)現(xiàn)、設(shè)計(jì)分析和簽核提供統(tǒng)一無(wú)縫集成的環(huán)境。
新思科技芯片實(shí)現(xiàn)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示：“傳統(tǒng)的3D IC設(shè)計(jì)流程分離繁瑣且需要反復(fù)迭代，實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片集成需要多個(gè)工具和流程，因此限制了工程效率。為滿(mǎn)足我們客戶(hù)對(duì)更高效率、更大擴(kuò)展能力的需求，我們?cè)?DIC Compiler上進(jìn)行開(kāi)創(chuàng)性創(chuàng)新，提供開(kāi)發(fā)到簽核的3D硅實(shí)現(xiàn)一體化平臺(tái)，進(jìn)一步提升了新思科技在此領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 三星和新思科技密切合作，實(shí)現(xiàn)3DIC Compiler在MDI流程的驗(yàn)證，為我們的共同客戶(hù)提供經(jīng)過(guò)流片驗(yàn)證的成熟平臺(tái)，以?xún)?yōu)化其創(chuàng)新多裸晶芯片設(shè)計(jì)并加速產(chǎn)品上市?！?
3DIC Compiler平臺(tái)集成了StarRC?和PrimeTime®黃金簽核解決方案，氪為多裸晶芯片提取寄生參數(shù)及靜態(tài)時(shí)序分析 (STA)；采用Ansys® RedHawk?-SC和HFSS技術(shù)進(jìn)行電遷移/電壓降(EMIR)分析、信號(hào)完整性/電源完整性 (SI/PI) 分析及熱分析；內(nèi)置PrimeSim? Continuum用以電路仿真，并集成了IC Validator?用以設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 、電路布局驗(yàn)證(LVS) ；同時(shí)還包含了新思科技TestMAX? 支持IEEE1838多裸晶芯片測(cè)試設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的DFT 解決方案。
3DIC Compiler作為新思科技Fusion Design Platform的一部分，與Fusion Compiler?結(jié)合使用可擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)多裸晶芯片RTL-to-GDSII的協(xié)同優(yōu)化。此外，該解決方案還提供DesignWare® Foundation、112G USR/XSR Die-to-Die和HBM2/2E/3 IP、SiliconMAX? In-Chip Monitoring and Sensing IP，并支持集成光電技術(shù)。 更廣泛的解決方案可通過(guò)新思科技Verification Continuum®平臺(tái)提供硬件和軟件協(xié)同驗(yàn)證、功率分析和系統(tǒng)物理原型設(shè)計(jì)。3DIC Compiler平臺(tái)和更廣泛的芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組合都是新思科技Silicon to Software?戰(zhàn)略的一部分，旨在助力開(kāi)發(fā)面向未來(lái)的半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品。
新思科技簡(jiǎn)介
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開(kāi)發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾?lài)的電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長(zhǎng)期以來(lái)一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來(lái)越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無(wú)論您是創(chuàng)建高級(jí)半導(dǎo)體的片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)人員，還是編寫(xiě)需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開(kāi)發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。要獲知更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.synopsys.com。
編輯聯(lián)系人：
Camille Xu
新思科技
wexu@synopsys.com
Simone Souza
新思科技
simone@synopsys.com
