北京2010年11月10日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新數字信號處理器 (DSP) TMS320C66x 與 4 款全新可擴展型 C66x 器件，從而可提供業(yè)界較高性能的多內核 DSP，并進一步印證了其對高性能嵌入式處理領域創(chuàng)新的一貫承諾。TI 目前推出的首款 10 GHz DSP 采用多個 1.25 GHz DSP 內核構建，在單個器件上完美整合了 320 GMAC 與 160 GFLOP 定點及浮點性能。如獨立的 BDTI 基準測試 所示，TI 最新 C66x DSP 內核性能可超出業(yè)界所有其它 DSP 內核，是首款同時獲得定點與浮點性能較高評分的 DSP。
基礎設施開發(fā)人員通過使用 TI C66x 多內核 DSP，現在可更便捷地設計軟件可升級的集成型低功耗、低成本平臺，從而可充分滿足關鍵任務等市場的需求，其中包括公共安全、醫(yī)療、高端影像、檢測、自動化、高性能計算以及核心網絡等。C66x DSP 系列采用 TI 最新 KeyStone 多內核架構，不但可較大限度地提高片上數據流的吞吐量，而且還可消除可能出現的瓶頸問題，從而可幫助開發(fā)人員全面利用 DSP 內核的強大處理功能。該系列包括 3 款采用雙核、4 核及 8 核的引腳兼容型多內核 DSP，分別為 TMS320C6672、TMS320C6674 與 TMS320C6678，以及一款 4 核通信片上系統(tǒng) (SoC) TMS320C6670。
通過 TI 多內核軟件開發(fā)套件 (MC-SDK)、綜合多內核工具套件以及廣泛的軟硬件合作伙伴社群，客戶可全面利用 TI 多內核硅芯片架構的強大功能，其可幫助他們?yōu)楦呒壔A設施應用開發(fā)創(chuàng)新型產品。此外，最新 C66x 多內核 DSP 還與 TI 現有的 TMS320C6000? DSP 軟件兼容，這有助于廠商重復利用現有的軟件，并可保護 IT 投資。
對制造商而言，無論是 FPGA、GPU 還是其它 DSP，該市場領域其它器件都無法實現通過單個器件支持計算密集型產品開發(fā)所需的全部重要特性：
TI 通信基礎設施業(yè)務部總經理 Brian Glinsman 指出：“我們的最新低功耗 C66x 多內核器件是一個極具競爭力的、改變市場格局的產品系列，其可為開發(fā)人員提供低成本解決方案以及前所未有的高性能，能夠充分滿足產業(yè)及客戶需求。同時，我們易于編程的 KeyStone 多內核架構與代碼兼容型 C66x DSP內核則可幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間，設計出滿足未來需求的軟件可升級產品?！?/p>
穩(wěn)健的第三方社群
TI 第三方網絡是一個全球社區(qū)，社區(qū)中深受尊敬、頗具規(guī)模的公司所提供的產品與服務均支持 TI DSP。為 C66x 系列多內核器件提供支持解決方案的公司包括：
主要特性與優(yōu)勢：
| 特性 | 客戶優(yōu)勢 |
| 高性能：多個速率高達 1.25 GHz 的高性能 DSP，每周期定點性能高達 32 MAC，每周期浮點性能高達 16 FLOP； | 使用戶能夠整合多個 DSP，節(jié)省板級空間，降低成本，并降低整體電源需求； |
| 高集成：每個 DSP 內核都集成定點與浮點處理功能； | 可改進計算密集型算法的性能，與分別在定點及浮點器件上進行軟件開發(fā)相比，其可大幅縮短開發(fā)時間，能夠將所需時間從數月銳減至幾天； |
| 低功耗：針對所有應用的低功耗，充分利用 TI 突破性低功耗 SmartReflex? 技術，并可根據環(huán)境條件動態(tài)調節(jié)電源電壓； | 支持更低功耗的系統(tǒng)設計，并可在給定功率預算內實現更高的處理功能； |
| 多內核特性：最新 KeyStone 架構包括 Multicore Navigator、改進的存儲器架構、HyperLink 接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO 以及其它外設等豐富的特性，可實現內核與存儲器存取的直接通信，并可充分發(fā)揮多內核性能； | 使設計人員能夠全面使用 DSP 內核、外設以及協(xié)處理器，因此可減少給定應用所需的 DSP 數量，從而可降低成本； |
| 工具與軟件：完整的軟硬件支持，不但包括 Linux 操作系統(tǒng)、BIOS、多內核平臺軟件、開放式 GCC 工具、Code Composer Studio? 軟件與 MC-SDK，而且還可提供 C 編譯程序、專用軟件庫與演示； | 可縮短設計周期，簡化開發(fā)； |
| 可擴展性：全系列多內核器件的引腳兼容，并與 TI 現有 C6000 DSP 實現了軟件兼容。 | 可在統(tǒng)一產品平臺上進行開發(fā)，實現多種不同產品的擴展，使客戶能夠重復使用 TI DSP 上正在運行的現有軟件。 |
供貨情況
TI 綜合評估板 (EVM) 可簡化最新 C66x 多內核器件的開發(fā)與評估。設計人員可通過 TMDXEVM6670L 或 TMDXEVM6678L 啟動 TMS320C6670 或 TMS320C6678 處理器的開發(fā)。這兩款 EVM 均包含 MC-SDK、Code Composer Studio 軟件以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員迅速使用該最新平臺。兩款 EVM 與最新 C66x 系列處理器目前均已開始接收訂單，并將于 2011 年第 1 季度開始供貨。
商標
所有商標均是其各自所有者的財產。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
