上海2023年7月19日 /美通社/ -- 隨著電動車和先進駕駛輔助系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展，汽車行業(yè)正處于迅速發(fā)展的智能駕駛時代。為了提升操控性能和乘坐體驗，眾多車廠紛紛積極導入嶄新的電子裝置和技術，并致力于實現(xiàn)更先進的智能座艙系統(tǒng)。在這一蓬勃發(fā)展的領域中，環(huán)旭電子（上海證券交易所股票代碼: 601231）現(xiàn)正與多家車用SoC方案原廠（TP）攜手合作，憑借多年深耕SiP/SoM模塊將車用運算模塊（Automotive Compute SiP/SoM Module）進一步微縮，同時確保DDR最高指令周期，從而協(xié)助品牌車廠及Tier1加速智能座艙系統(tǒng)的開發(fā)。
環(huán)旭電子車用運算模塊
如今的智能座艙系統(tǒng)，已不僅僅提供有限的信息娛樂功能，如CD撥放器、USB和藍芽聯(lián)機等，而是快速演進至具備乘客娛樂顯示、環(huán)景輔助顯示、抬頭顯示器、數(shù)字儀表顯示、駕駛偵測、乘客偵測、聲控調(diào)整溫度、聲控播放音樂和傳送訊息等豐富功能。這樣的進展讓駕駛者能在車輛中感受到類似飛機駕駛座艙的尊榮體驗，極大地提升了駕駛舒適感和操控性能，同時減輕了駕駛疲勞。
智能座艙系統(tǒng)不僅實現(xiàn)了移動私人娛樂中心的功能，更隨著人工智能（AI）輔助、先進聯(lián)網(wǎng)功能（C-V2X）、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和軟件定義汽車（SDV）的演化趨勢，不斷推陳出新。這些趨勢將進一步帶動智能座艙系統(tǒng)往下列應用場景發(fā)展：
基于這樣的發(fā)展趨勢，明顯可見對系統(tǒng)單芯片（SoC）和主動被動電子組件的市場需求將大幅增加。 因CPU指令周期的提高及功能變的更多，如果仍采用傳統(tǒng)的chip-on-board方案，主板需要改用10層以上的HDI PCB，然而模塊化設計就能減少迭構及設計復雜度。
環(huán)旭電子采用先進底部充填、BGA植球、植球面被動組件及高密度SMT制程技術，所開發(fā)出來的車用運算模塊包括運算SoC、動態(tài)隨機存儲內(nèi)存（DDR）和電源管理（PMIC）等重要控制組件，并將其獨立于主板之外。這種模塊化設計不僅減少了主板面積，提升了運算效能（例如運算速率和配電網(wǎng)絡表現(xiàn)），還能提升駕駛座艙系統(tǒng)的質(zhì)量和效能。同時，車廠可以專注于主板的開發(fā)，從而減少整體開發(fā)時間，節(jié)省研發(fā)成本。此外，采用車用運算模塊還能降低車廠主板的成本，使得高迭構層次的PCB設計在較小面積的模塊內(nèi)。
環(huán)旭電子一直致力于推動汽車科技的革新，在車用運算模塊產(chǎn)品有豐富的開發(fā)經(jīng)驗，公司能夠提供各種優(yōu)良先進的車用運算模塊，為新型座車的駕駛員和乘客帶來更加安全、便捷和令人興奮的駕駛體驗。環(huán)旭電子的解決方案不僅為汽車制造商提供全面的技術支持，同時實現(xiàn)提升產(chǎn)品質(zhì)量與效能、縮短開發(fā)時間，并降低研發(fā)人力成本。
隨著智能座艙系統(tǒng)市場的不斷發(fā)展，環(huán)旭電子將繼續(xù)引領車廠進入這個全新紀元，為未來汽車行業(yè)的智能化發(fā)展注入強勁動力。
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