韓國無晶圓廠初創(chuàng)公司發(fā)布全球最具創(chuàng)新性的AI芯片技術(shù)——超間隙源技術(shù)
韓國首爾和拉斯維加斯2023年11月17日 /美通社/ -- 人工智能(AI)芯片制造初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布，在2024年1月的內(nèi)華達州拉斯維加斯美國消費電子展(CES)到來之前，其專有的AI芯片超間隙源技術(shù)榮獲了計算機硬件、嵌入式技術(shù)和機器人三項CES 2024創(chuàng)新獎。
歡迎蒞臨DEEPX在CES 2024上的展位（北廳9069號），體驗最新的AI芯片技術(shù)，探索DEEPX的"搶先體驗客戶計劃"。
DEEPX’s All-in-4 AI Total Solution, DX-H1, and DXM1 are honored with CES Innovation Awards 2024.
作為自1967年以來全球最大的電子產(chǎn)品展，由美國消費技術(shù)協(xié)會(CTA)主辦的CES創(chuàng)新獎一直是全球技術(shù)創(chuàng)新的燈塔。DEEPX是全球首家一舉摘得CES創(chuàng)新獎所有三個類別獎項的AI芯片公司。該品牌預(yù)計，這些獎項的積極認(rèn)可有助于其擴大國際合作和吸引更多投資，從而使該品牌很快被更多人所了解。
獲得表彰的DEEPX解決方案包括：
這些解決方案均采用了DEEPX自主研發(fā)的核心技術(shù)——超間隙源技術(shù)。該品牌的AI芯片源解決方案為邊緣AI應(yīng)用提供了最新的AI算法支持技術(shù)、GPU級別的AI高精度以及全球最高效的功耗性能比。DEEPX也是全球唯一一家提供以下產(chǎn)品的AI芯片公司：多合四AI整體解決方案（包括針對各種AI應(yīng)用進行優(yōu)化的四款產(chǎn)品）；最小化片上SRAM和片外DRAM使用需求的技術(shù)，以盡可能降低AI技術(shù)的落地成本；DEEPX軟件開發(fā)環(huán)境(DXNNTM)技術(shù)，可統(tǒng)一支持四款用于開發(fā)各種AI應(yīng)用的AI芯片產(chǎn)品。此外，DEEPX還在積極打磨AI芯片的前沿技術(shù)，力爭引領(lǐng)潮流——目前，DEEPX在美國、中國和韓國有200多項專利正在申請中，是世界上AI芯片前沿技術(shù)研發(fā)最多的公司。
DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim表示："DEEPX從一開始就立志通過開發(fā)世界上最好的AI芯片源技術(shù)來主導(dǎo)全球市場，并且通過不懈努力和持續(xù)創(chuàng)新，我們已經(jīng)為AI芯片技術(shù)設(shè)定了標(biāo)準(zhǔn)。我們開發(fā)的第一款解決方案——超間隙源技術(shù)——就獲得了三項CES創(chuàng)新獎，這是一個巨大的榮譽，也是一個良好的開端。在前進的道路上，我們將繼續(xù)挑戰(zhàn)自我，不斷開發(fā)新技術(shù)，讓DEEPX成為‘世界上最好的原創(chuàng)技術(shù)公司'的代名詞。"
DEEPX將于2024年1月9日至12日在內(nèi)華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024的北廳9069號展位上展示獲獎源技術(shù)等，以創(chuàng)新引領(lǐng)未來。
<關(guān)于DEEPX>
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力于開發(fā)高性能AI芯片和計算解決方案的底層技術(shù)，使所有電子設(shè)備實現(xiàn)智能化。DEEPX的AI芯片針對各種AI應(yīng)用進行了優(yōu)化，提高了AI設(shè)備的能效，實現(xiàn)了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現(xiàn)代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、磁化電子(Jahwa Electronics)等客戶合作，并于今年年初簽署了量產(chǎn)合作協(xié)議。該品牌還與全球30多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統(tǒng)、機器人、AI醫(yī)療設(shè)備和AI服務(wù)器等領(lǐng)域深化合作，同時在全世界（尤其是美國、中國大陸和臺灣地區(qū)）拓展業(yè)務(wù)。
更多信息，請訪問：https://deepx.ai/
