四款AI芯片改變設備端AI市場
- All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成,每款芯片都具有針對不同邊緣應用進行優(yōu)化的不同功能和接口。
- 去年,DEEPX通過工程產品展示了其技術的獨創(chuàng)性,今年,DEEPX又通過其EECP計劃為40多家全球性公司進行了試生產驗證。
- DEEPX將于今年晚些時候開始量產芯片,并于2025年在客戶產品中全面實施,這將對設備端AI市場產生重大影響。
拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月11日 /美通社/ -- 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費電子展(簡稱"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設備端AI。
欲體驗All-in-4人工智能整體解決方案為何有望徹底改變各行業(yè)的AI能力,請在CES 2024期間前往北大廳參觀8953號DEEPX展位。
在DEEPX的CES 2024專屬展臺上,該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN®開發(fā)環(huán)境,該環(huán)境可使用單一軟件框架運行所有四款芯片,這是其他全球AI芯片公司所不具備的能力。自成立以來,這一直是DEEPX應對分散的設備端AI市場的戰(zhàn)略,使該品牌在為客戶的產品和應用提供優(yōu)化的定制解決方案方面具備了優(yōu)勢。
All-in-4人工智能整體解決方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是兩個獨立的芯片,專門用于視覺系統。DX-V1能夠在單個攝像頭中處理Yolov7等最新的人工智能算法,而DX-V2則針對自動駕駛、機器人視覺以及其他需要在攝像頭外處理3D傳感器的應用進行了優(yōu)化。在單個芯片上,DX-M1支持對16個或更多通道的多通道視頻進行每秒30幀以上的實時人工智能計算處理。對于AI服務器,DX-H1是一種人工智能推理型解決方案,與專用于人工智能推理的通用GPU相比,它能最大限度地提高性能、功率和性價比。
DEEPX正在實施一項"早期參與客戶計劃"(Early Engagement Customer Program,簡稱"EECP"),讓客戶盡早使用DX-V1(面向小型攝像頭模塊的單芯片解決方案)、DX-M1(面向M.2模塊的人工智能加速器解決方案)和DXNN®(DEEPX獨有的開發(fā)者環(huán)境)。為努力實現設備端AI的大眾化,該品牌目前在批量生產預審階段提供這些解決方案(有40多家全球客戶正在其產品中試用,并將于今年晚些時候進入量產階段),到2025年完全嵌入到客戶的產品中。
All-in-4人工智能整體解決方案榮獲了CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術類獎項,該獎項旨在表彰有望引領人工智能時代的技術的原創(chuàng)性、創(chuàng)新性和市場性。此外,這一成就還為韓國打開了一扇大門,使其能夠在全球市場上發(fā)揮領導作用,展示內存半導體以外的系統半導體領域的世界級創(chuàng)新成果。
DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim表示:"DEEPX從一開始就宣稱,我們將通過開發(fā)世界上最好的人工智能芯片源技術,來引領全球市場。為了實現這個目標,DEEPX的一小部分成員做出了巨大的犧牲和努力,同時推出了四款人工智能芯片,取得了‘超級差距'(super-gap)技術。我們所有的第一代產品都獲得了CES 2024創(chuàng)新獎,我們準備通過量產,將這些產品推向全球市場。我們還計劃推出新產品,為各種市場開辟新的可能性,我們將努力制定全球市場認可的全球標準--無論是在技術領域還是在商業(yè)領域。"
關于DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時代。公司致力于開發(fā)高性能AI半導體和計算解決方案的底層技術,使所有電子設備實現智能化。DEEPX的AI半導體針對各種AI應用進行了優(yōu)化,提高了AI設備的能效,實現了高效的AI功能。目前,DEEPX正與現代起亞汽車機器人實驗室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作,并于今年年初簽署了量產合作協議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統、機器人、AI醫(yī)療設備和AI服務器等領域深化合作,同時在全世界(尤其是美國、中國大陸和臺灣地區(qū))拓展業(yè)務。
更多詳情請訪問https://deepx.ai/。
DEEPX Unveils 'All-in-4 AI Total Solution' of Four AI Chips to Capture the On-Device AI Market at CES 2024