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首顆自研2D MLC NAND Flash發(fā)布！
深圳2024年2月1日 /美通社/ -- 江波龍研發(fā)布局突破藩籬進入到集成電路設(shè)計領(lǐng)域，產(chǎn)品及服務(wù)獲得客戶高度認可。繼自研SLC NAND Flash系列產(chǎn)品實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)后，首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日問世。該產(chǎn)品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數(shù)據(jù)訪問帶寬可達400MB/s，將有望應(yīng)用于eMMC、SSD等產(chǎn)品上，為公司存儲產(chǎn)品組合帶來更多可能性。
隨著自研2D MLC NAND Flash的推出，江波龍將在半導體存儲品牌企業(yè)的定位和布局上持續(xù)深耕，不斷提升核心競爭力。
越過高門檻
NAND Flash芯片自主研發(fā)
江波龍近年來在存儲芯片的自主研發(fā)投入了大量的精力和資源。公司引進了一批具備超過20年存儲芯片設(shè)計經(jīng)驗的高端人才。團隊不僅精通閃存芯片的設(shè)計技術(shù)，并且對于流片工藝制程、產(chǎn)品生產(chǎn)過程有著深入了解，對于4xnm、2xnm、1xnm等Flash工藝節(jié)點的產(chǎn)品實現(xiàn)擁有豐富的經(jīng)驗。在此基礎(chǔ)上，公司能夠根據(jù)特定需求設(shè)計出不同容量和接口的閃存芯片，為客戶提供定制化服務(wù)。
在產(chǎn)品測試方面，江波龍自研NAND Flash產(chǎn)品通過內(nèi)嵌片上DFT電路，配合公司自主開發(fā)的測試平臺，實現(xiàn)了高效的生產(chǎn)測試，以確保交付客戶的閃存芯片具有高度的一致性和可靠性。
上下求索
解決存儲芯片設(shè)計的每一步技術(shù)難題
存儲芯片設(shè)計的每個階段都有其獨特的挑戰(zhàn)和重要性，從邏輯功能、模擬電路設(shè)計、仿真驗證、物理設(shè)計等，都需要經(jīng)過精心策劃和嚴格實施，才能確保最終產(chǎn)品的實現(xiàn)。
MLC NAND Flash芯片為了確保數(shù)據(jù)讀取和寫入的穩(wěn)定性，需要精確控制保存在存儲單元內(nèi)的電荷數(shù)量。為達到該要求，一方面需要設(shè)計高精度的模擬電路，以精確產(chǎn)生讀寫存儲單元時所需的操作電壓；另一方面，需要精心設(shè)計算法來控制操作的時序和電壓，讓算法能夠適應(yīng)工藝特性（尤其是新工藝），且實現(xiàn)盡可能低的能耗。通過在芯片內(nèi)嵌入微控制器，能夠修改固件，從而實現(xiàn)更為靈活的算法控制。為了使得數(shù)據(jù)存儲更加可靠，芯片還內(nèi)嵌了溫度傳感器，能夠搭配算法實現(xiàn)更加精準的控制。
此外，為了實現(xiàn)接口訪問的高帶寬，還需要設(shè)計高速數(shù)據(jù)讀寫通路。這一通路包括了高速讀出放大器、高速并-串/串-并轉(zhuǎn)換邏輯、冗余替換電路，并且需要在電路設(shè)計和物理版圖上精確匹配各個關(guān)鍵信號的延遲。
目前，江波龍已具備SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash產(chǎn)品的設(shè)計能力，并將通過完善的工程及品控能力逐步拓展更豐富的Flash產(chǎn)品系列。
雙管齊下
自研DRAM芯片測試平臺
除了在NAND Flash芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，江波龍在DRAM芯片方面也進行了深入研究與探索。2023年，公司就已推出復(fù)合式存儲nMCP，該產(chǎn)品將自研SLC NAND Flash和通過自研測試平臺驗證的LPDDR4x進行合并封裝，實現(xiàn)高頻低耗、寬溫運行的優(yōu)異特性，可充分滿足5G網(wǎng)絡(luò)模塊的存儲需求。憑借對DRAM芯片的深厚技術(shù)積累和豐富的測試經(jīng)驗，公司已成功構(gòu)建完善的ATE測試平臺和SLT系統(tǒng)級測試平臺，能夠在芯片測試階段，高效地完成DRAM的單體測試，顯著縮短單項測試時間，從而降低成本。
布局封測制造
構(gòu)建完整的存儲芯片垂直整合能力
從芯片設(shè)計、產(chǎn)品化到生產(chǎn)測試，江波龍已構(gòu)建起存儲芯片完整的垂直整合能力。借助于元成蘇州、智憶巴西（Zilia）封測制造能力，不僅讓創(chuàng)新設(shè)計落地成實，更進一步增強了在存儲芯片領(lǐng)域的競爭力。
其中，元成蘇州已在國內(nèi)率先實現(xiàn)了多款NAND Flash、DRAM、MCP產(chǎn)品的量產(chǎn)，并在芯片封裝及測試領(lǐng)域具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗，其通過引進SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先進封裝測試設(shè)備，不斷提升信號仿真、工藝開發(fā)、SiP級、多芯片、高堆疊等專業(yè)能力，為車規(guī)級、工規(guī)級等高端自研存儲芯片提供了強大的技術(shù)支持。此外，元成蘇州還建立了MES、RMS、2DID等防呆體系，以確保柔性化高效的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品實現(xiàn)，為客戶提供全方位的封裝測試服務(wù)。而智憶巴西（Zilia）則使江波龍能夠更好地聚焦自身主業(yè)的海外市場開拓，并為國內(nèi)客戶的海外業(yè)務(wù)賦能。
未來，江波龍將繼續(xù)大力投入存儲芯片的自主研發(fā)，深入挖掘NAND Flash、DRAM存儲芯片的應(yīng)用潛力，與公司既有的產(chǎn)品線形成協(xié)同效應(yīng)，充分結(jié)合元成蘇州、智憶巴西（Zilia）的芯片封測制造能力，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，為客戶提供更高質(zhì)量的存儲服務(wù)。持續(xù)提升一體化存儲方案的核心競爭力。
