助力二期三維多芯片集成封裝項目發(fā)展
江蘇江陰2023年4月3日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。公司將繼續(xù)開放美元資金后續(xù)補充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元，估值將近20億美元。
此前，深圳遠致、中芯聚源、上汽恒旭和君聯(lián)資本通過受讓大基金一期股份已成為公司股東。
高起點、高質量、高標準快速建設，盛合晶微是中國境內最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達到世界一流水平，服務于國內外領先的芯片企業(yè)，成為硅片級先進封裝測試企業(yè)標桿。公司瞄準產業(yè)前沿，持續(xù)創(chuàng)新，始終致力于發(fā)展領先的三維多芯片集成封裝技術，提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產服務，滿足智能手機、網(wǎng)絡通訊、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車等市場領域日益強勁的高性能先進封裝測試需求。
2022年，公司進一步推進供應鏈多元化，保障可持續(xù)運營管理；在新的形勢下鞏固海外業(yè)務、拓展國內市場，全年營收增長超過20%，證明公司在外部非市場因素沖擊下較好地實現(xiàn)了業(yè)務調整，正在再次步入新的快速發(fā)展階段。近兩年，公司敢于加大產能規(guī)模擴張，敢于加大研發(fā)創(chuàng)新投入，得以持續(xù)搶占先機，獲得新興業(yè)務機會。本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預期，將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數(shù)字經(jīng)濟基礎設施建設服務的能力。
盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東先生表示："C+輪融資工作是在新冠疫情調控轉換過程中，中國集成電路產業(yè)將受到進一步限制的擔憂情況下完成的，遭受了集成電路市場疲軟、二級市場估值回歸、私募投資偏好調整等多方面的不利影響，得益于公司前瞻性的產業(yè)布局、高質量的運營保障、持續(xù)呈現(xiàn)的創(chuàng)新技術成果、堅實穩(wěn)固的客戶關系，以及優(yōu)秀而穩(wěn)定的員工隊伍等所展現(xiàn)的公司強勁發(fā)展動能，我們非常高興仍然獲得對集成電路產業(yè)前途抱有信心、對新興技術懷有情懷的新老投資人的認可和支持，首輪簽約規(guī)模超出預期，為公司發(fā)展持續(xù)注入新動能，將有力地推動公司再次進入持續(xù)快速發(fā)展的新階段，在數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展新形勢下體現(xiàn)價值、作出貢獻！"
元禾厚望合伙人、盛合晶微董事俞偉表示："我們堅信以Chiplet技術為基礎的3DIC在中國市場會呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，這是一個必然的趨勢。盛合晶微公司在以中道工藝為基礎的先進封裝產業(yè)，尤其是Chiplet領域有著深厚的積累，在這個賽道相對于國內同業(yè)具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢和技術優(yōu)勢。盡管半導體行業(yè)投融資市場較過去幾年表現(xiàn)出更為謹慎的態(tài)勢，作為公司的老股東，我們非?？春霉驹谠擃I域的稀缺性和成長性，因此也非常堅定地追加投資，支持公司后續(xù)的發(fā)展。"
君聯(lián)資本董事總經(jīng)理葛新宇表示："數(shù)字技術和人工智能的快速發(fā)展和滲透，催生了對高性能智慧終端和算力基礎設施的巨大需求。后摩爾時代下，集成電路封裝領域迎來了前所未有的產業(yè)升級發(fā)展機遇，這將進一步推動多芯片高性能異質集成和硬件系統(tǒng)小型化。盛合晶微經(jīng)過近十年的發(fā)展已然成長為中國硅片級先進封裝標桿企業(yè)，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。我們很榮幸能夠參與到盛合晶微的事業(yè)中，相信公司未來會憑借實力引領我國高端先進封裝產業(yè)的發(fā)展，成為具有全球競爭力的企業(yè)。"
